在 Build Day 1 开发者大会上，微软展示了一款全新的 Project Kinect for Azure 传感器，套件中包含了下一代景深摄像头、并且板载了 AI 处理能力。该公司希望借助小型、低功耗的 Time of Flight 和附加传感器，显著提升 Azure AI 的洞察力和操作力。比如实现完全铰接的手部追踪、以及高保真的空间映射，从而将精度提升到新的级别。
在领英（LinkedIn）上， Alex Kipman 还证实了一件事 —— 第四代 Kinect 传感器，将出现在 Hololens 2 上。该传感器的特性如下：
● 更高的像素（分辨率 1024×1024，百万级像素）；
● 更高的品质因素（调制频率与对比度，整体功耗 225~950mW 之间）；
● 逐像素自动增益选择（大动态范围、更清晰地捕获远近对象）；
● 全局快门（改善日光下的性能）；
● 多相深度计算方法（保证在芯片、激光和电源变化时的可靠性）；
● 低峰值电流操作（即便在高频下、可降低模块成本）。
当前一代的 HoloLens，使用的是第三代 Kinect 深度感知技术（用于将全息信息，覆盖到显示世界层面上）。
下一代的 HoloLens，将会使用 Project Kinect for Azure，整合微软智能云和智能前沿平台。
在微软研究院的 Faculty Summit 2018 峰会上，微软已经实际演示过这项技术，表明低功率传感器能够产生密集而稳定的点云（point cloud）数据。
Project Kinect for Azure depth sensor technology（via）
微软还表示，该公司将使用下一代全息处理单元，包括支持设备深度学习的 AI 功能。
深入深度图像的学习，让产生相同质量结果所需的网络可以小得多，从而催生更具成本效益的 AI 算法、以及更智能的前沿技术。
遗憾的是，尽管初代产品已经度过了第二个生日，微软仍未透露下一代 HoloLens 设备的推出时间。
[编译自：MSPU]
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