联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
结合此前爆料的消息，一加Ace 6系列标准版搭载高通SM8845芯片，Pro版搭载高通SM8850芯片，前者是高通全新的旗舰平台，后者是高通骁龙8 Elite 2。 据悉，SM8845基于台积电第三代3nm工艺N3P制造，并搭载高通自研的Oryon CPU架构，其跑分接近骁龙8 Elite，这意味着SM8845的综合成绩可能接近300万分。
其中天玑9400 是联发科最强悍的手机芯片，这颗处理器基于台积电第二代3nm制程制造，采用全大核架构，由1个主频3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，安兔兔跑分轻松突破300万。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
真我推出了 GT 10000mAh 概念手机，在搭载10000mAh超大电池的同时，这款手机还保持了轻薄机身设计，厚度小于8.5mm，重量仅略大于200g……
文章针对不同规模企业如何选择企业微信管理工具提出建议：10人以下小团队应注重轻量化操作，利用基础功能提升效率；10人以上团队需精细化客户管理，推荐使用尘锋SCRM设置跟进任务指引，规范销售行为；100人以上大型企业应构建全链路数字化体系，通过工单系统实现跨部门协作，利用数据分析优化决策。企业应根据发展阶段选择适配工具，逐步构建数字化体系，尘锋SCRM可提供行业定制化解决方案。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
松下控股公司宣布计划裁员约 1 万人，约占其全球员工总数的 4%，这是该公司重大集团重组计划的一部分……
