《魅族两款新机曝光 搭载联发科MTK P20处理器》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
汇总之前陆续曝光的情况，魅族新旗舰极有可能是这样的，配备5.7英寸的2K分辨率屏幕，搭载三星Exynos8890处理器，内存组合是4GBRAM+32GB存储空间，同时提供后置1200万像素摄像头和前置500万像素摄像头，并指纹识别功能...
从之前GFXBench数据库显示的数据看，联发科P20处理器代号是MT6757，基于16nmFinFET工艺制程，相比P10来说，主频从2GHz升级到了2.3GHz，而GPU从Mali-T860MP2700MHz升级到了Mali-T880MP2900MHz...
......
本文由站长之家用户“265G安卓网”投稿，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完整的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请联系作者获取原文。
（举报）
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
在今晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米15S Pro 手机正式亮相。这款手机是在小米15Pro 手机的基础上研发而成，搭载了小米在此次发布会上刚刚发布的玄戒 O1旗舰移动处理器，售价5499元起，现已开启销售通道。 小米15S Pro 搭载的玄戒 O1旗舰处理器采用了先进的3nm 制程技术，拥有190亿晶体管，其十核四丛集 CPU 架构确保了强大的计算能力，而16核 Immortalis-G925架构 GPU 则为
目前使用这种AI按键的手机品牌有OPPO和一加，其均搭载在高端手机中。此次魅族Note 16系列作为国民手机，将这一高端配置下放至中端机型，体现了魅族对用户体验的重视，更契合了国民手机”这一称号。
OpenAtom openKylin社区与嘉立创旗下立创开发板团队达成技术合作，成功完成立创·泰山派1开发板与openKylin 2.0操作系统的兼容适配。5月24日，双方在深圳开源硬件星火会上展示了两款基于"泰山派1+openKylin"技术底座的产品：Macintosh小电脑和智能手机。立创开发板负责人吴才成分享了2024年度报告及2025年"AI开发板"规划，重点介绍了泰山派1与openKylin 2.0的适配历程。openKylin社区凭借在开源生态建设中的贡献，荣获《开源生态战略合作伙伴》奖项。未来双方将持续深化"开源硬件+智能操作系统"的创新应用探索。
5月23日，MINISFORUM推出MS-A2迷你工作站，搭载AMD锐龙9 7945HX处理器（16核32线程，最高5.4GHz）和Radeon 610M核显。机身仅1.78L/1.4kg，支持96GB DDR5内存和23TB存储（3个U.2硬盘位）。配备双10G SFP+和双2.5G网口，支持65Gbps聚合传输，另有丰富扩展接口包括40Gbps USB4。内置PCIe4.0×8插槽可扩展独显，适合NAS、虚拟机等多场景使用，售价3599元起。
一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
恩捷股份在CIBF 2025展会上发布了两款创新性锂电池隔膜产品，通过基膜改性提升隔膜性能。高安全基膜X系列采用三维立体结构设计，破膜温度提升至230℃，面积减少60%，大幅提升安全性；高浸润基膜I系列通过界面浸润技术，保液率和离子电导率分别提升70%和60%以上，满足快充需求。作为全球领先隔膜供应商，恩捷股份始终以技术创新为导向，2016年便布局基膜研发，此次新品发布进一步巩固了其技术优势，为行业创新发展提供了新思路。
