魔兽世界7.1泰坦圆盘碎片考古怎么没有?泰坦圆盘碎片在哪挖?英灵殿门口没有吗?究竟泰坦圆盘碎片在分布坐标位置在哪呢?一起去看看吧。
很多玩家都遇到了挖完进度也不见圆盘碎片的情况,做法是点M显示地图,在设置里面勾选显示考古场。
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日前,《魔兽世界》国服运营团队发布《预祝国服20周年庆快乐》的信。 信中提到,《魔兽世界》国服20岁了,我们将一同庆祝《魔兽世界》国服20周年的到来,今天起,正式服将开启系列活动,1.0至9.2版本的稀有掉落概率将大幅提升。 此外,官方还公布了三大重磅内容,具体如下: 7月9日起,周年庆前序活动影踪派档案馆将开启,一同回忆20年来在艾泽拉斯的冒险,也一窥�
7月10日,日本关东地区遭遇了罕见的暴雨天气,导致路面一处井盖突然涌出如同喷泉般的水柱,造成路过车辆受损及人员受伤。 据日本媒体报道,当天关东地区降下倾盆大雨,横滨市一处路面井盖在巨大水压下被顶开,喷出高达数米的水柱,伴随着水泥地碎片四溅。
知名迷你PC厂商Minisforum推出新款795S7SE台式主机,搭载AMD锐龙9 7945HX处理器(16核32线程/5.4GHz)和Radeon 610M核显,支持安装RTX 5060半高独显。主机采用7L迷你机箱,配备400W电源,支持双通道DDR5内存(最高96GB)和双M.2插槽(最大8TB存储)。接口方面提供6个USB、Type-C及视频输出接口,并内置一键恢复BIOS按键。32GB+1TB版本官方售价4119元,国补后3295元。
智界汽车今天正式宣布品牌重大焕新,并且公布了智界品牌标识图形。 在此之前,智界汽车上的车标只有LUXEED字母,如今也将统一为鸿蒙智行的六边形车标。 据介绍,智界全新品牌标识延续凭天赋,去颠覆”的理念,以极简几何美学为核心,以鸿蒙智行家族六边形设计为轮廓,将品牌名称LUXEED”的「X」作为主体,呈现出中间向四周发散的光芒形态,象征着突破边界、探索未
ITC推出分布式综合管理平台V3.6,深度融合AI边缘计算技术,打造智慧警务指挥系统。该平台具备四大核心功能:1)支持50余种场景的实时监测与AI预警,准确率达95.3%;2)内置可视化编辑工具,实现数据快速分析呈现;3)采用深度学习技术,支持人脸识别、轨迹追踪等智能分析;4)创新拼墙信号管理,支持多业务协同。平台优势包括低延时(16ms)、超强FEC抗丢包(10%)、国密算法加密等,已成功应用于城市治安防控、应急指挥调度等场景,助力公安部门实现精准防控和快速响应。
腾讯云联合Omdia发布《从VMware到分布式云:企业虚拟化转型实战指南》,针对博通收购VMware后73%企业加速迁移计划的情况,提出"平替-升级-演进"三阶段路径。方案覆盖IaaS层替换、全栈云升级到云原生演进全场景,提供分布式云与专有云解决方案,支持5000vCPU规模下TCO降低30%。指南包含迁移策略、工具链及金融、制造等行业案例,如某银行8小时完成130套系统迁移并通过三级认证。腾讯云通过热迁移、数据同步等20余种工具,助力企业实现业务连续性保障和平滑过渡。
今日,小米REDMI首部短剧《时空合伙人》定档7月17日,号称2025年度最狠穿越创业剧”,剧情包括背叛、布局、反杀......联手年轻时的自己。 REDMI总经理王腾特别出演,他还出现在了预热海报之中。 他本人还发文表示:短剧剧情比较抓马,大家到时候看着开心一下就好。 王化此前称自己已经一口气看完整部剧了,剧情跌宕起伏,王腾是本色出演毫不浮夸,是今夏最值得看的一
在今天的新品发布会上,荣耀新款折叠屏Magic V5正式亮相,凭借诸多新工艺加持,一举实现了八大世界纪录。 据介绍,这八项记录分别是:0.18mm的超薄高硅电芯叠片、0.014mm的超细编织航天纤维、0.003mm的超高组装适配精度、8.8mm的最薄折叠手机。 还有217g的最轻折叠手机、25%的最高硅含量电池、6100mAh最大折叠电池以及2300MPa的最强铰链钢材。 机身厚度方面,荣耀Magic V5折叠状态
,配件制造商正在生产适用于iPhone 17和iPhone 17 Air的摄像头保护圈,这些保护圈的颜色与手机发布时的机身配色相匹配,由此可以确定iPhone 17以及17 Air的新配色。 据爆料,iPhone 17提供黑色、白色、蓝色、绿色和紫色等配色,iPhone 17 Air提供黑色、白色、金色和蓝色等配色,两款机型配色加起来共计有9款。 作为对比,iPhone 16以及iPhone 16 Plus提供群青色、深青色、粉色、白色和黑�
在外观设计方面,iPhone17Pro系列将采用横向大矩阵DECO。后置三摄被安排在左侧,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于矩阵相机右侧,整体外观与小米11Ultra有几分相似。 核心配置上,iPhone17Pro系列也有显著升级。该系列将首次配备12GB内存,并搭载全新的A19Pro芯片。与A18和A18Pro芯片相比,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺。据相关数据,在相同功耗条件下,N3P工艺能使