2025 年 3 月 26 日- 28 日，为期三天的 2025 慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）圆满落幕。镭晨科技深耕工业光学检测十余年，以AI工业大模型技术为引擎，带来DIP炉后AO、DIP 3D AOI以及新一代3D AOI和3D SPI。以创新、先进的产品，吸引了众多观众驻足了解。
在电子制造过程中，产品质量的检测是保障生产优良的重要环节。以汽车制造行业为例。汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，对PCBA的可靠性、稳定性等要求非常严苛。但由于元件布局密集或高矮器件的遮挡，在AOI检测过程中，常规的2D AOI只能获取正面图像，而传统的3D AOI因颜色算法局限性，以及成像易受干扰，极易出现误报漏报。
镭晨科技展出的新一代3D AOI——AIS431，采用侧面多相机3D成像系统，一个投影搭配 4 个相机。无论是侧面丝印还是遮挡器件，结合侧面图像，都能获取更加全面的成像信息。而AI大模型技术的加持，能有效消除因器件遮挡、光线反射带来的成像拉尖、塌陷等，获取更加真实的3D成像，让新一代3D AOI的检测能力更上一层楼。
例如爬锡引脚的检测。传统AOI通过向物体投射不同角度的摩尔条纹光被主相机接收，由于引脚密集、光线受影响，导致出现过渡拟合的问题，引脚成像不全面，极易出现误报。现在，结合多个侧面图像，我们可以获取更多视角的图像信息，结合AI算法剔除噪声，保留引脚爬锡坡度的细节，为不良检测夯实基础。
新一代3D AOI在上海慕尼黑展会一经展出，便吸引了众多观众现场体验，“我们的产品工艺越来越复杂，之前试用过很多3D AOI，都很难满足我们全面的检测需求。镭晨新一代3D AOI采用了多侧面相机，成像更全面、检测速度更快，今天过来展会真是收获惊喜”！
除了SMT段的3D AOI，镭晨科技搭载了上照2D检测、下照3D检测的DIP 3D AOI，在展会现场也是备受瞩目。DIP 3D AOI——AIS550 能同时进行元件2D检测以及底面焊点引脚长度、锡珠等3D检测，满足工厂愈加精细化的插件检测需求。此外，镭晨科技也研发出下照式3D以及双面3D检测AOI，满足企业更柔性化的检测场景，快速响应细分领域的不同检测需求。
当下，电子制造行业正处于持续变革的浪潮之中。对于工业视觉检测设备厂商而言，唯有达成技术的全方位突破，推动产品能力创新迭代，才能契合不断演变的市场需求。镭晨科技始终秉持创新精神，以技术创新为根基，不断突破行业技术瓶颈，实现产品的有效迭代，深刻践行“做较好用的AOI”的使命，为电子制造行业高质量发展贡献力量。
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