据科技界内幕人士 Jon Prosser 透露，备受期待的 iPhone 17 Air 将配备一块宽大的 6.7 英寸屏幕，颠覆了此前 6.6 英寸的传闻。他还指出，iPhone 17 Air 的机身厚度为 5.64 毫米，与分析师郭明錤估计的 5.5 毫米略有差异。
尽管厚度数据存在细微差别，但可以肯定的是，iPhone 17 Air 将成为苹果旗下最纤薄的机型，其厚度将控制在 6 毫米以内，尺寸则在 6.6 英寸左右。
外观设计方面，iPhone 17 Air 采用了时下流行的灵动岛药丸屏，而机背则采用了水平排列的相机模组，其凸台部分与跑道颇为相似，整体造型与谷歌 Pixel 9 有几分神似。
iPhone 17 Air 的中框采用了金属直角边设计，由于其超薄的机身设计，苹果决定取消了传统的物理 SIM 卡槽，转而采用了 eSIM 技术。eSIM 是一种嵌入式 SIM 卡，可直接集成在设备主板上，通过远程下载配置文件来实现网络连接，从而节省了机身内部空间。
此外，iPhone 17 Air 将搭载苹果自研的 C1 基带芯片，该芯片已在 iPhone 16e 上量产商用。分析师郭明錤指出，苹果自研基带芯片的量产表明苹果正在减少对高通的依赖。虽然高通目前仍是 iPhone 主力型号的基带芯片供应商，但郭明錤预计明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。
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