【新智元导读】今早，所有开发者们被突如其来iOS18.1测试版砸晕了!没想到，苹果AI这就可以上手尝鲜了，一大波测评刷屏全网。更惊喜的是，苹果AI背后的基础模型47页技术报告，也一并上线了。一大早，人们期待已久的「苹果AI」首个预览版，正式向开发者们推送了!iOS18.1、iPadOS18.1
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日前，知名科技记者马克古尔曼（Mark Gurman）曝光苹果首款折叠iPhone更多细节。 古尔曼透露，苹果折叠iPhone将配备四颗镜头，分别是外屏前摄、内屏前摄，以及两颗后摄。 另外，新款iPad Air、iPad mini和入门级iPad机型均配备了Touch ID电源键，这一功能可能会延续到折叠iPhone上，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
苹果为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max设计了全新的液态硅胶”保护壳，一共有8款配色，分别是深橙、淡橙、草绿、灰绿、雾紫、灰蓝、深蓝及午夜黑，这些保护壳设有挂绳孔，挂绳可能会单独售卖。 该博主还爆料称，苹果最初设计了黑色、岩灰色、杨桃色、丹宁色和湖绿等颜色的保护壳，但是这些颜色目前被弃用，部分色调或许会作为季节性款式在后续推出。 工业设计上，iPhone
为纪念iPhone发布20周年，苹果正秘密研发一款具有里程碑意义的纪念版机型，预计于2027年正式推出。据供应链及专利文件披露，这款新机将彻底颠覆现有设计语言，首次采用一体环绕式玻璃机身，摒弃沿用多年的“玻璃前后盖+金属中框”结构，转而通过无缝曲面玻璃实现整机一体化，相关设计概念已在苹果多项专利中浮出水面。 作为自2020年以来首款采用曲面设计的iPhone，该�
OpenAI首席执行官Sam Altman在社交媒体上宣布，ChatGPT 5正式推出三种可选模式：自动（Auto）、快速（Fast）和思考（Thinking）。
苹果公司扩大了印度iPhone生产规模，五家代工厂已全面启动新款iPhone 17系列的组装工作，包括Pro版本，目标直指美国市场。 报道指出，苹果已将美国作为印度制造的核心出口地，2025年第二季度，印度产智能手机占美国进口总量的44%，苹果计划到2026年底，美国市场销售的iPhone 18系列几乎
博主数码闲聊站爆料，iPhone 17e配备6.1英寸OLED屏幕，大概率是iPhone 16同款60Hz低功耗屏，采用灵动岛设计，前置1200万像素 3D人脸识别，后置4800万像素，最大卖点仍然是最便宜iPhone”。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化之一是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，这意味着自iPhone 17e系列开始，刘海屏在苹果手机上彻底退场。 另一大变化是该机搭载A19芯片，即将发布的iPhone 17系�
即将推出的iOS 26将为iPhone 16系列带来Qi 2.2无线快充，除了iPhone 16e，所有iPhone 16系列机型都将支持Qi 2.2，用户可使用任意Qi 2.2充电器进行无线充电，最高功率可达25W。 此前这些设备仅在使用最新款苹果MagSafe充电器时才能实现25W的无线充电速度，使用第三方Qi充电器时，其无线充电功率则被限制在最高15W。 iPhone 16系列更新iOS 26测试版之后即可支持Qi 2.2，按照计划，9月份苹果会�
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前�
