快科技10月20日消息，小米14会在本月发布，该机首发搭载高通骁龙8Gen3移动平台，这是高通最强悍的5G Soc。
博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen3移动平台CPU提频，超大核Cortex-X4CPU频率由原来的3.2GHz提频至3.3GHz，性能再创新高。
与此同时，高通骁龙8Gen3还包含了3颗3.15GHz A720、2颗2.96GHz A720以及2颗2.27GHz A520核心，可以看出，这次骁龙8Gen3的大核心频率也突破了3.0GHz，性能强悍。
GPU方面，高通骁龙8Gen3集成Adreno750GPU，对比上代，GPU性能提升了35%，支持移动光线追踪技术。
这颗芯片会在下周的骁龙峰会上亮相，届时各大品牌将正式官宣自家的骁龙8Gen3旗舰，首批终端包括iQOO12系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、一加12系列、OPPO Find X7系列等等。
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高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2，暂定命名为骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850。 如果命名属实的话，这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”，高通这次从第一代直接跳到了第五代。
今日，小米16系列在3C认证方面传来新动态，该系列共有3款机型成功入网，型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC，且全系标配100W有线闪充，这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料，小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中，小米16Pro的亮点颇多，该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择，或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
vivo X300后置2亿像素主摄、5000万超广角以及5000万潜望长焦，支持3倍光学变焦。 其中主摄是三星HPB，由vivo和三星联合打造，拥有1/1.4英寸超大底，支持23mm 2亿像素和50mm 5000万像素，支持CIPA 4.5防抖，还有蔡司T*镀膜。
，9月底大概率只有小米16系列会亮相，其它骁龙8 Elite 2旗舰、天玑9500旗舰新品都将排到10月份，新机大乱斗会在国庆假期之后开始。 据爆料，小米将同时推出小米16和小米16 Pro，该系列全系搭载高通骁龙8 Elite 2平台，这颗芯片采用高通自研的Oryon CPU，由2颗超大核和6颗大核组成，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
vivo产品经理韩伯啸预告，vivo X300系列将在下周正式开启预热，韩伯啸称其为影像硬货”。 这一代X300系列依然主打影像，博主数码闲聊站爆料，vivo X300系列标准版后置2亿像素主摄、5000万超广角以及5000万潜望长焦，Pro版后置5000万像素超大底主摄、2亿像素潜望长焦以及5000万超广角。 其中X300 Pro的主摄是vivo和索尼联合研发的索尼LYT-828传感器，这枚传感器的动态范围超过了100dB�
小米16系列三款机型全部配备100W快充，上一代小米15系列则是标配90W快充。 综合多方消息，小米16系列将在9月发布，并且在整个9月独占高通骁龙8 Elite 2。
8月23日，小米商城上架Redmi Note 15R，起售价1499元。该机提供冰川白、暗影黑、流沙紫三色，重217g，厚8.4mm，采用CNC高亮倒角与一体化金属DECO设计。正面搭载6.9英寸LCD屏，支持144Hz刷新率与288Hz触控采样率，通过莱茵三重护眼认证，具备IP64级防尘防水。核心搭载第三代骁龙6s，内置7000mAh电池，支持33W快充。后置5000万像素主摄，前置800万像素自拍镜头。出厂预装小米澎湃OS 2，支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、NFC等功能。提供8+256GB、12+256GB、12+512GB三种存储版本，售价分别为1499元、1899元、2199元。
今日，小米服务公布9月服务周8折换电池机型，活动时间从即日开始至9月7日24:00结束。 据了解，9月折扣换电池服务支持32款手机，价格79.2元起，具体支持机型如下： REDMI手机 REDMI Note 11 4G、REDMI Note 11 Pro、REDMI Note 11 Pro 、REDMI Note 11E、REDMI Note 11T Pro、REDMI Note 11T Pro 、REDMI Note 11 SE、REDMI K40、REDMI K40 Pro、REDMIK40 Pro 、REDMIK40游戏增强版、REDMI K40S、REDMI K50、REDMI K50 Pro、REDMI K50电竞�
今日，数码博主智慧皮卡丘”爆料称，小米澎湃OS 3将进一步提升系统流畅度以及设备互联稳定性。 同时，澎湃OS 3将支持系统级AI，并对系统UI进行重构，后续版本还将适应阔屏的迭代。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
