由于无线充电控制芯片是跨领域、多学科交叉融合的技术，再加上无线充电控制芯片本身对于设计方面的要求，因此，到目前为止，国内真正有能力设计接收与发射端全功率段的无线充电控制芯片的企业凤毛麟角。在这种情况下，美芯晟公司凭借多年积攒下来的技术和实力，研发出的超大功率无线充电控制芯片，融合了多项现今国内核心的科技技术。
在涉及的这么多的核心科技技术中，信号链芯片技术和BCD高压集成工艺开发技术是非常值得一提的技术。对于信号链芯片技术，由于信号链芯片技术的壁垒较高，所以市场上参与者少，大陆的自给率低。
因此，美芯晟公司基于现有模拟芯片的技术储备，自主研发专用光电工艺，使产品获得最 优化的关键性能指标和整体性能最 优的技术架构方案，契合应用场景需求。同时，美芯晟公司还在信号链芯片领域开展了专有侦测算法和感应器控制技术、高精度光电设计技术、超低功耗检测算法技术、闪烁噪声抑制技术等关键核心技术攻关，加快突破性信号链产品上市推广步伐，进一步推进集成电路高端芯片国产替代进程。
美芯晟公司围绕高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计等技术领域，通过技术创新，形成了上百项核心自主知识产权，并通过自主研发掌握了独特的BCD高压集成工艺技术。在此基础上，美芯晟公司又自主研发了700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，这些都大幅提升了公司产品的市场竞争力。
未来，公司将进一步持续开发高性能多样化电源管理芯片和信号链芯片产品，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局。
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