中关村在线消息：近日，鲁大师公布了2022年Q3手机UI流畅榜。
鲁大师发文称：“恭喜OPPO ColorOS终于重新夺回了国产UI的榜首位置，随着ColorOS 12的几次迭代更新适配，均分稳步提升超过了212分。ColorOS 13已经发布，从目前的表现来看，也是有可能冲刺年度榜单的选手。Q3季度UI流畅度排行有了较大的变化，OriginOS被ColorOS超越退居第三名，小米MIUI排在第四。均分有较大提升的UI则是黑鲨JOYUI和ROG UI，这两个国产UI的排名都有显著的上升”。
近些年，国产UI进步越来越大，各家不仅仅重视硬件，软件系统也逐渐在完善，也做出了自己的特色，大家的手机越来越流畅了吗？
（举报）
今日，ColorOS开启Beta测试版本招募，数码博主数码闲聊站”透露，此次Beta测试为全新ColorOS 16。 本次招募首批机型为一加13、一加13T、OPPO Find X8系列、OPPOFind N5，每款机型均招募300人，符合机型条件的可在8月12日17:00之前报名。
7月手机市场冷淡，但仍有亮点产品：荣耀Magic V5以143万跑分登顶性能榜，成为全球最薄大折叠；三星Galaxy Z Fold7以215g重量获最轻大折叠称号；OPPO K13 Turbo Pro凭借主动散热风扇跑分127万，成为中端性能黑马。流畅度方面，OPPO双机包揽前三，ColorOS系统优化功不可没。AI榜单仍是骁龙8 Gen3主场，荣耀Magic V5以27.4万分夺冠。折叠屏开始扛起性能旗舰大旗，中端机通过系统优化实现流畅逆袭，骁龙旗舰芯片持续霸榜AI领域。
本文介绍了MCP（Model Context Protocol）作为连接大型语言模型与外部数据源的重要桥梁。随着AI技术发展，选择合适的MCP服务库对开发者至关重要。文章分析了MCP服务库的核心价值：提升开发效率、增强系统互操作性、降低技术门槛。评估MCP服务库质量需考虑协议兼容性、安全性、生态系统丰富度及社区活跃度等维度。建议开发者根据业务需求选择服务，初创公司可侧重简便性，大型企业应关注安全性和扩展性。文章还指出MCP服务未来将向云原生化、智能化运维和标准化方向发展，并推荐使用专业对比平台（如mcp.aibase.cn）辅助决策。
华为常务董事、终端BG董事长余承东与主持人陈伟鸿就鸿蒙操作系统的发展进行对话。 对于用户提出的鸿蒙应用适配问题，余承东表示，App刚出来可能会有这些问题，迭代之后都得到了解决，很多功能陆陆续续都有了，比如微信共享位置很快就会上线。 他还表示，华为老手机也做了升级计划，华为几个亿的存量用户会陆陆续续升级到鸿蒙5.0，升级之后会更流畅。
文章介绍跑步机作为家庭健身核心装备，选购需关注空间利用率、坡度、减震性能、智能交互及静音设计，重点推荐麦瑞克品牌。麦瑞克凭借AI、AR技术及创新产品，连续三年中国市场销量第一，产品覆盖全球50多国，海外年收入超10亿元。文章还对比了爱康、必确等品牌特点，为不同家庭需求提供多样化选择。
OPPO Find系列产品负责人周意保与网友互动时暗示，OPPO Find X9系列会在9月开启预热。 博主数码闲聊站此前爆料，OPPO Find X9系列会在10月份正式发布，按照惯例，本次发布会将会推出Find X9和Find X9 Pro两款机型。
今日，荣耀Play10C发布，新机目前已在荣耀商城、授权电商开启预售。 荣耀Play10C提供4GB 128GB、6GB 128GB、8GB 256GB三种版本，售价分别为649元、699元、899元，国补到手价551.65元起。 新机亮点之一就是超长续航，内置6000mAh电池，官方宣称两天一充”。
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9 Ultra配备全新2亿像素超大底主摄以及超大底潜望长焦，同时测试了多分区光谱摄像头，可以同时识别并处理场景中不同区域里的多种环境色温，修正画面色彩表现，让照片色彩精准还原。 该博主还爆料，OPPO Find X9 Ultra的2亿像素主摄尺寸是1/1.1英寸，这是OPPO第一次在Ultra机型上使用2亿像素摄像头。
8月13-16日，第21届CCF全国高性能计算学术年会在鄂尔多斯召开。本届大会以"绿动计算 超智融合"为主题，汇聚顶尖学术阵容，展示全产业链成果与前沿趋势。河南昆仑技术有限公司重点展示双生态硬件平台、极致性能软件平台、应用迁移调优服务等HPC全栈解决方案。其KunLun HPC解决方案实现100%国产化，兼容x86设备，具备东西方双生态兼容、高性能、高能效等五大特点，并获全国产异构创新HPC解决方案奖。昆仑技术同期发布KunLun V2系列服务器产品，助力科研转化和行业智能化升级。多位专家在主题论坛分享国产超算软件生态建设经验，强调需持续投入构建自主可控的超算软件生态。昆仑技术表示将持续深耕高性能计算领域，推动行业向智能高效方向发展。
芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行，覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台，包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
