今天，Redmi官方放出了Redmi K50至尊版银迹”配色版本的全身照。
从图中来看，K50至尊版的背部ID设计沿袭自小米12系列，同样采用了矩形模组，以及上部主摄，下部左侧镜头、右侧闪光灯的布局，只是在细节部分进行了微调。
配合布局的改动，K50至尊版也大部分升级了主摄，用上了1.08亿像素的三星HM6，最高支持8K视频与1.92m大像素照片的拍摄。
除了模组调整，K50至尊版还采用了大深弯AG玻璃，进一步收窄腰线，提升握持手感。
配置上，K50至尊版搭载高通骁龙8+芯片，并采用了相当激进的调校策略，通过放开温控的方法，作到了游戏120Hz全开放，且不降分辨率。
显示方面，这款手机采用了一块FHD+中置挖孔直屏，刷新率为120Hz，缺席的屏下指纹也顺利回归。
其他方面，该机还将搭载5000mAh电池；拥有8GB+128GB以及12GB+256GB存储组合，出厂搭载基于Android 12的MIUI 13系统。
（举报）
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
REDMI K80至尊版将搭载天玑9400 ，该芯片是天玑9400的半迭代款，基于台积电第三代3nm工艺，延续天玑9400全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。
数码博主爆料Redmi新机将继承小米10S的音频优势，预计音质将登顶行业第一。消息称新机可能是Redmi K80至尊版，将采用对称式双扬声器设计，延续小米10S的音频基因。2021年发布的小米10S曾以80分登顶DXOMARK音频榜，配备0.7毫米超大振幅扬声器，经哈曼卡顿调校，带来通透饱满的音质体验。新机有望重现这一辉煌，值得期待。
4月25日Redmi发布Turbo4 Pro手机，配备6.83英寸1.5K大屏，官方称其为"最强1.5K大屏"。王腾表示在友商跟风做小屏时，Redmi坚持做旗舰大屏，认为大屏视野更好、更适合游戏且电量更大。他指出小屏用户更关注设计和手感，性能反而不是主要需求，并称"做性能小屏更多是自嗨的伪需求"。此前小米15标准版销量数据也显示，小屏用户多因手感购买。但小屏手机因空间限制，性能释放较保守，这是用户取舍的结果。王腾承认喜欢设计、手感的用户和游戏党都可能选择小屏，且小屏机型出门玩游戏更方便。
4月21日，REDMI Turbo 4 Pro于4月24日正式发布，引领市场潮流。作为REDMI系列旗舰产品，Turbo 4 Pro在性能配置方面超越了同级产品，无论是屏幕、处理器还是电池容量，都达到了行业领先水平。提升至8GB RAM，采用6.83英寸1.5K OLED屏幕，内部配置7550mAh大电池，支持90W快速充电。采用最新技术，Turbo 4 Pro针对用户需求，提升了处理器性能，屏幕亮度和色彩表现，特别是屏幕分辨率达到了2.5K。该手机提供8GB+256GB的存储配置，售价仅为899美元。相较于前代Ace/Neo，屏幕尺寸和性能提升明显，达到2.5K级别的屏幕配置。
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑，回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑，Redmi解释当时采用"天地盖"结构，金属仅作为装饰性外皮；而现代手机采用"三明治"结构，金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框，刚性比普通中框高140%，整机抗弯折强度达700N，可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍，在2500元档位实属罕见，强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
Redmi Turbo4 Pro于4月24日发布，外观全面升级：采用CNC喷砂工艺金属中框，质感媲美旗舰机型；航空铝合金材质使整机抗弯折能力达70kg，实测可承受70kg体重仍能正常使用。后盖升级为旗舰级柔雾玻璃，通过700nm精细打磨工艺，平滑度提升30%，呈现雾面丝绒质感。推出三款年轻配色：不白"干"、不焦"绿"、不怕"黑"，对应白、绿、黑色系。王腾表示，Redmi希望以2500元档位彻底告别塑料中框手机时代。
一加Ace5至尊版即将发布，搭载天玑9400旗舰芯片，采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核，配备12MB L3+10MB SLC大缓存。该机将内置OPPO自研的风驰游戏内芯技术，实现芯片性能与游戏需求的精准匹配，大幅提升游戏体验。此外，新机预计配备1.5K LTPO直屏和超6000mAh电池，最快5月上市。
