站长之家(ChinaZ.com) 7月20日消息:高通今天正式发布改用全新命名方式的智能穿戴设备处理器Snapdragon W5Gen1和Snapdragon W5+ Gen1，声称能降低50%耗电、提高2倍计算性能，并且体积缩减30%。
高通表示，两款处理器都是以台积电4nm制程技术打造，将可对应更低耗电与更长电池续航表现，而计算性能部分也将提高两倍左右，同时也能对应更轻薄的穿戴设备设计，并且兼容Google的Wear OS、Android，以及RTOS操作系统。
除了将由OPPO、Mobvoi（出门问问）率先推出应用此款处理器的穿戴设备，后续还有25款设备准备推出，高通强调与仁宝、和硕打造手表形式的公版参考设计，让厂商能更快由参考设计推出应用产品。
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一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看，该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
三星GalaxyS23FE此前已经现身Geekbench6OpenCL，搭载Exynos2200芯片北美地区将会采用高通骁龙8Gen1处理器。三星GalaxyS23FE搭载了6.3英寸屏幕，分辨率为2340*1080，支持120Hz动态刷新率。该机的定位低于这个系列的其它机型，不会超过4000元，预计10月初发布。
根据最新爆料，努比亚即将推出一款全新的屏幕下摄像头手机。这款手机预计将搭载高通骁龙8Gen3处理器，并且有可能是红魔9游戏手机或努比亚Z60Ultra。我们可以期待着这些新技术所带来的改变，并期待它们能够给用户带来更多惊喜和便利。
博主数码闲聊站暗示，小米14会在本月发布，该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可，标准版支持90W有线快充，Pro版支持120W有线快充。
高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上，是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场，小米14系列将会首批搭载。
近日有多个型号为CPH2499的设备出现在跑分平台Geekbench6上，据推测，这可能是即将发布OPPOFindN3折叠屏手机国际版。根据Geekbench6平台的消息，这些测试机型都搭载了骁龙8Gen2处理器，并预装着安卓13系统，配备16GB大内存。这些细节展现出OPPO对于设计细节和用户体验的注重。
Redmi2023年度收官之作RedmiK70系列预计最快会在11月发布，有望成为新一代旗舰焊门员。一款型号为Xiaomi23117RK66C”的手机在Geekbench跑分平台现身，结合型号来看，该机正是RedmiK70Pro。根据IMEI数据库信息，RedmiK70系列至少会有三款新机，分别为RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro。
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
高通即将推出新一代的旗舰移动处理器骁龙8Gen3，在安兔兔跑分测试中取得了200万的总成绩，相较于骁龙8Gen2的平均160万分，提升了25%。在GPU测试方面，骁龙8Gen3的表现也相当出色，安兔兔测试中获得了84万分，相较于高通当前的骁龙8Gen2的60万分，提升了40%。骁龙8Gen3工程样机在Geekbench6Vulkan测试中的得分为15434分，相较于骁龙8Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
