安卓系统上的Gmail应用程序现在得到了一个过期的功能,该功能早在2020年2月就在桌面上推出了。这项功能被称为"芯片",基本上是一种过滤器,一旦你在搜索框中输入内容,它可以帮助你缩小搜索范围。
过滤器可以帮助您在特定时间范围内查找来自特定人员的邮件,是否带有附件,以及邮件是否未读。不过,这些芯片似乎只出现在一些用户面前,因此目前它只是服务器端更新。
(举报)
安卓系统上的Gmail应用程序现在得到了一个过期的功能,该功能早在2020年2月就在桌面上推出了。这项功能被称为"芯片",基本上是一种过滤器,一旦你在搜索框中输入内容,它可以帮助你缩小搜索范围。
过滤器可以帮助您在特定时间范围内查找来自特定人员的邮件,是否带有附件,以及邮件是否未读。不过,这些芯片似乎只出现在一些用户面前,因此目前它只是服务器端更新。
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2025年9月17日,IQAX公司宣布哥伦比亚海关正式认可其电子提单(eBL)。该系统通过区块链技术简化验证流程,海关只需扫描二维码即可实时核验单据真实性。此举显著提升清关效率与安全性,降低欺诈风险,推动无纸化贸易。中远海运已通过GSBN平台实现电子提单实时核验,未来将进一步拓展拉美市场应用。
Anthropic宣布停止向中国资本控股企业提供Claude服务,蓝耘Coding Agent凭借强代码能力、灵活适配性及高性价比成为可靠替代选择。支持多模型切换、低迁移成本,提供可视化控制台和本地化服务,助力开发者无缝衔接开发流程,确保工作连续性。
小米17 Pro Max屏幕技术实现重大突破:首发超级像素技术,在1.5K功耗下达到2K级清晰度,功耗降低26%。采用全新M10发光技术及国产红色发光材料,发光效率达全球顶尖水平。与iPhone 17 Pro Max对比显示,字体更清晰锐利,红色像素亮度和白色色温表现更优。该技术由小米与卢米蓝联合研发,通过独立RGB子像素设计,实现938万子像素量。这是双方OLED联合实验室的首个落地成果,标志着国产屏幕技术的重要进步。
小米17系列将于9月25日正式发布,包含标准版、Pro和Pro Max三款机型。全系采用纯直屏设计,屏幕比例微调至19.6:9,边框收窄至1.18mm,视觉效果更佳。Pro Max版独享潜望长焦镜头,影像能力更强。小米合伙人卢伟冰建议:标准版适合注重手感用户,Pro版适合追求旗舰体验用户,Pro Max版适合追求极致科技体验的用户。
小米创始人雷军近日揭晓了小米17 Pro Max在屏幕技术上的重大突破——革命性的“超级像素”技术。该技术首次在每个像素点集成RGB三个子像素,使屏幕清晰度媲美传统2K屏,同时功耗降低26%,显示效果更出色。此外,小米17系列还标配全新M10屏幕发光技术,采用国产新型红色发光主材,发光效率达全球顶尖水平。全系采用直屏设计,边框窄至1.18mm,视觉体验更出众。小米17系列将于9月25日正式亮相,雷军还将分享小米玄戒芯片和小米汽车背后的故事,引发市场期待。
今日小米官方又晒出了小米17Pro/Pro Max上背屏功能的精彩演示。 小米17Pro/Pro Max所搭载的这块背屏尺寸颇大,正因如此,其展示内容极为丰富。从各种风格的时间样式,到灵动鲜活的动态壁纸,再到可爱的卡通人物与动物形象,一应俱全。 不仅如此,它还具备无限屏模式,预计还能实现自定义显示图片、动图等效果,与小折叠设备上的背屏用途基本一致。用户可借助徕卡三摄�
9月19日,微信员工回应网友关于推出大容量文件清理功能的建议,表示微信已支持通过“设置-通用-存储空间”查看聊天记录,可按文件大小排序精准清理大文件,并提醒用户勿使用第三方清理代码,以免误删文件。微信采用硬链接技术,相同文件仅存储一次,后缀(1)、(2)等仅为避免重名冲突,不占实际空间。
抖音通过优质内容导向战略,推动MCN机构从流量驱动转向质量驱动。平台推出“新芽计划”和变现提升项目,帮助创作者孵化与商业化,解决行业痛点。未来竞争将聚焦长期优质内容沉淀,构建多方共赢的健康生态。
小米17系列将于9月25日晚7点发布,包括标准版、Pro和Pro Max三款机型。新机采用超椭圆R角设计,边框窄至1.18mm,新增森野绿与冷烟紫配色。标准版主打轻薄质感,Pro系列首搭妙享背屏,主打科技影像,搭载新一代屏幕技术。全系标配骁龙8E5处理器,256GB起,售价从4.5K起,Pro Max定位6K+市场,后续Ultra版或探至7K档。
理想汽车CEO李想9月23日发布视频,谈及苹果最新iPhone 17系列。他最喜欢iPhone Air,认为其轻薄设计回归手机便携本质,类似经典iPhone X。过去五年他每年购买iPhone Pro Max,但今年因外观太丑不再选择。李想分析,iPhone 17标准版将是销量主力,而Pro系列定位更清晰,专注高端摄影设备市场,更像专业影像手机。iPhone 17 Pro外观大改,背部采用玻璃+铝合金拼接工艺,抗摔性提升4倍且更薄,四周为航空级铝合金机身,散热优于前代钛金属材质。