AMD 已经确认基于下一代 Zen 4 的 Ryzen 和 EPYC CPU 将于明年推出。在宣布这条消息之外，AMD 还演示了最新的 3D V-Cache 技术，该技术将装备在未来几代处理器中。
AMD 下一代 Ryzen 和 EPYC CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构，Lisa Su 证实这些芯片将会在 2022 年推出。Lisa Su 在推文中表示：“我希望你们会喜欢我们的 Computex 2021 上宣布的所有新技术。我为我们的 AMD Ryzen 台式机 APU、Radeon 移动 GPU、FidelityFX超级分辨率和我们全新的3D chiplet技术感到非常自豪，这些技术为高性能计算带来了最好的效果”。
AMD 还透露了其基于 chiplet 架构 CPU 的下一代 3D 堆叠设计。该技术有望将几个 IP 堆叠在一起，但 AMD 展示的原型包括 Ryzen 9 5900X，其 3D V-Cache 有 64MB 的 L3 SRAM。原型机的特点是一个标准的 Zen 3 CCD 坐在一个 3D 封装的 CCD 旁边，其尺寸为6毫米x6毫米。CCD的尺寸与以前一样，但在CCD的顶部有另一个封装，具有64 MB的缓存，在Zen 3 CCD上已经有32 MB的L3缓存。
这使每个CCD的L3缓存达到96MB，或者整个Ryzen 9 5950X CPU的L3缓存总量达到192MB。3D V-Cache通过几个TSV连接到CCD上。AMD表示，这种混合结合的方法使互连密度提高了200多倍，整体效率提高了3倍。
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