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高通5G芯片骁龙888能效与性能俱佳兼容全球5G网络

2020-12-17 14:40 · 稿源:站长之家用户投稿

随着新一代高通5G芯片骁龙 888 被众多旗舰级5G手机所搭载,必然将让接下来的5G手机市场更加精彩纷呈。高通5G芯片骁龙 888 一经推出,即为 2021 年旗舰智能手机树立了全新标杆,不但在AI、影音、游戏等性能方面全方位提升,而且高通5G芯片骁龙 888 与高通最新5G基带芯片骁龙X60 集成,代表了当下5G芯片连接性能的巅峰

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一直以来,骁龙 8 系旗舰平台,凭借顶级的性能为消费者所熟知, 8 在高通这里代表的就是极致。高通5G芯片骁龙 888 是迄今为止高通最先进的移动平台,它没有沿袭高通骁龙 8 系一贯的命名规则,很接地气,耳目一新的“888”命名,很容易让人感觉到这款高通5G芯片的与众不同。实际上“骁龙888”的命名就是意味着顶级产品和顶级性能。

作为旗舰级的高通5G芯片,骁龙 888 集成了全新高通5G基带芯片及射频系统解决方案——骁龙X60。这一高通5G基带产品是业内第一款采用 5 纳米制程的基带芯片,可用于5G手机、工业和商业的领先5G基带芯片,具有将全球5G网络性能提升至全新水平的实力。

在高通5G基带芯片骁龙X60 推出之前,第一代高通5G芯片解决方案骁龙X50 和第二代高通5G芯片解决方案骁龙X55,就已经先后于 2016 年 10 月、 2019 年 2 月分别推出了。高通5G基带芯片骁龙X50 和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持基于全球的毫米波和6GHz以下频段的5G服务。第二代高通5G基带骁龙X55 和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。

与前两代高通5G基带芯片相比,高通5G芯片骁龙X60 架构的改进以及制程的升级能够做到功耗更优、体积更小、能效更高、散热也会有更好的表现。值得注意的是,此次高通5G芯片骁龙 888 采用了集成5G基带芯片的设计,功耗方面的表现再度升级,而且散热也会有进一步提升。

除了在功耗和效能方面的出色特性,高通5G基带芯片骁龙X60 还支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)、支持毫米波-6GHz以下频段聚合。骁龙 888 搭载高通5G芯片骁龙X60 成为真正面向全球的兼容性5G平台,支持5G在更多的国家得以部署。

从全球5G商用情况来看,不同国家和地区的5G部署不尽相同,例如在频谱选择方面,其中既有全球主流的3.5GHz频段,也有2.6GHz、4.9GHz以及毫米波频段等等,这就要求手机厂商要对5G产品做出相应的调整。目前,小米、OPPO、一加、中兴等均已经借由高通前两代5G芯片方案,在海外市场发布了领先的5G国产智能手机,支持全球所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6GHz以下频段。毫无疑问,第三代高通5G基带芯片骁龙X60 的推出,手机厂商们完全能够根据不同海外市场需求,结合全新一代高通5G芯片方案推出适应性更强的5G手机,有助于中国手机厂商进一步扩展海外5G手机市场。

对于很多国内用户,我们体验的主要是高通5G基带芯片骁龙X60 对Sub-6GHz以下频段的支持。但当用户出国旅行时,就能体会到高通5G芯片的技术红利,骁龙 888 因为集成了骁龙X60 基带芯片可以实现Sub-6GHz与毫米波同时在网,具备速率叠加的特殊功能。不管身处何地,只要有5G网络和一款搭载高通5G芯片骁龙 888 的5G手机,就可以实现5G体验的无缝连接。

5G毫米波是5G未来的重要发展方向,中国也不例外。目前,我国已经开始进行毫米波基站测绘,预计中国内地可能会在 2021 年部署5G毫米波,国内的5G毫米波已箭在弦上。随着毫米波的全面部署,既支持Sub-6GHz又支持毫米波的高通5G芯片骁龙888,必然成为5G手机厂商打造旗舰机型的标准配置。

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