将于 7nm + Zen 3 核心架构，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。根据外媒Igor's Lab披露的更多信息，作为下一代服务器的主打产品，该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构，性能有望得到进一步提升。
根据报道，目前至少发现了三款 AMD EPYC Milan CPU 系列工程样品，其中包括两款 64 核心型号和一款 32 核心型号。当然最终产品线肯定不止这些，本文就主要介绍下已经曝光的这三款工程样品。
AMD EPYC Milan CPU 将基于 7nm 的 Zen 3 架构。相比较 Zen 2，Zen 3 采用了全新的芯片设计，基于台积电的 7nm+ 工艺生产，预计将会在今年晚些时候在服务器领域出货。
首先我们来介绍下两款 64 核心的版本。这两款型号的 OPN 编号分别为 100-000000114-07 和 100-000000114-09，步进等级均为 A0。64 核心处理器基于 8+1 die 配置(8 个 Zen 3 CCD 和 1 个 I/O die)。
该处理器提供了 64 核心，128 线程，2MB 的 L1 缓存，32MB 的 L2 缓存，256MB 的 L3 缓存，不过每个 Zen 3 CCD 都能访问更大的 L3 缓存池，因为 CCX 现在是一个拥有 8 个核心的单体，而不是将它分成两个 4+4 配置。这样一来，CCD 可以访问整个 32MB 的 L3 缓存，而不是上一代 EPYC CPU 上的共享 16+16MB L3 缓存。
这两款处理器的最大时钟频率为 3.0 GHz ，最低 P2 状态下的频率为 1.2 GHz，但这些都是早期的样品，预计最终零售版的时钟频率将高达 3.4 GHz。这与EPYC 7742(EPYC Rome)CPU相同，可能表明AMD正在依靠新的架构和工艺节点来提供性能/效率的提升，而不是专注于更高的时钟速度。两款 64 核心部件的额定功率均为 225W，最大TDP为 240W。
另一款处理器的 OPN 编号为 100-000000117-03，它拥有 32 个核心和 64 个线程。这款芯片共有 1MB 的 L1 缓存，16MB 的 L2 缓存，以及 128MB 的 L3 缓存。该芯片还采用了 4+1 die 配置。CPU 在ES状态下最高频率为 3.00GHz，TDP 为 180W(cTDP为200W)。三款工程样机均支持 DDR4-3200MHz 内存。
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