4 月 22 日消息，外媒报道称小米正在开发可折叠手机，方案类似Galaxy Z Flip。据XDA报道，随着显示技术的成熟以及生产成本的下降，预计会有越来越多的手机厂商加入可折叠屏阵列。目前可折叠屏手机大致分为两种方案，一种是Galaxy Z Flip，神似翻盖手机，一种是Galaxy Fold，展开后
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10月11日，三星发布折叠旗舰心系天下W26。该机采用升级装甲铝边框与超薄精工装甲铰链，机身更坚固，展开厚度仅4.2mm，重215g。配备第二代动态AMOLED屏，外屏6.5英寸、内屏8英寸，支持120Hz刷新率。搭载骁龙8至尊版平台，后置2亿像素三摄系统，内置4400mAh电池，支持Galaxy AI功能。提供丹曦红、玄曜黑两种配色，16GB+512GB版售价16999元，16GB+1TB版18999元。
华为终端官方宣布，将于10月17日14:30举行nova系列新品玩机秀活动，届时华为nova 14活力版与华为nova Flip S将同步登场。nova Flip S已在中国电信终端产品库亮相，提供六款时尚配色，存储版本包括12GB+256GB、12GB+512GB和12GB+1TB，出厂预装鸿蒙OS5系统，预计售价5000元价位段。外观延续经典1:1方形外屏设计，镜头模组与屏幕巧妙融合，展现独特科技美感。
本期AI日报聚焦多项重要进展：LiblibAI 2.0上线，内置多模型并提供限时免费算力；通义千问和豆包开启记忆功能内测；OpenAI视频生成应用Sora登陆Google Play并开放北美预注册；Qoder推出提示词增强功能提升开发效率；Cherry Studio集成主流AI模型并推出优惠活动；港中文团队推出首个结构化图像生成系统；DeepSeek入选2025全球十大工程成就。这些突破展示了AI技术快速迭代与多领域应用�
昨晚卢伟冰进行了直播，期间其透露，小米17系列真的是太好卖了，同时不少果粉也在加速转投到小米阵营中。 按照卢伟冰的说法，小米17系列自9月25日发布、9月27日开售以来，市场反响热烈，整体销量表现远超预期。 卢伟冰透露，截至目前，小米17系列整体销量相比上代产品同比增长超过20%，其中Pro系列销量约为上代的三倍，成为推动增长的核心动力。
华为FreeClip 2耳夹耳机10月14日开启预售，20日正式开售，售价1299元。预售1小时销量突破8万台。提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色，采用玲珑方盒设计。耳机采用亲肤液态材质，柔软度提升25%，单耳仅重5.1克，支持IP57防尘防水。搭载自研超澎湃双引擎单元，响度和低音动力均提升100%，并配备第三代音频芯片及NPU AI处理器，算力提升10倍。支持实时动态降噪、三麦克风通话降噪、高清空间音频及鸿蒙AI助手。单耳续航9小时，整机达38小时。
昨晚，小米集团总裁卢伟冰在返场直播中明确宣布，小米下一代手机将继续沿用背屏设计，并计划加大相关研发投入。 这一消息让此前备受好评的小米17系列妙享背屏”功能迎来持续升级预期。 作为小米17系列的核心创新亮点，妙享背屏”投入超10亿元研发成本，采用与主屏同源的龙晶玻璃，2.1英寸AMOLED屏幕支持LTPO自适应刷新率，横向覆盖后摄模组。 该设计收获了市场的广�
日前，苹果宣布iPhone Air国行版将于10月17日早9点预购，10月22日正式发售。 随后，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商相继宣布，获得开展eSIM手机运营服务商用试验的批复，正式上线eSIM手机业务，无卡化”时代正式到来。 除了iPhone Air外，国产eSIM手机也正在路上。 今日，江苏电信、陕西电信发文表示，近期，华为、OPPO等国内厂商也将陆续上市eSIM手机。
小米17 Pro Max之后，REDMI第一款Pro Max手机也来了。 今日，卢伟冰官宣全新的K90系列（包括K90、K90 Pro Max），产品发布时间提档，从十一月提前至十月，K系列首次推出Pro Max版本，也是小米集团今年的第二款 Pro Max。 卢伟冰还强调，集团除了对K系列提出了更高要求，也给予最大支持，刷新了K系列定位： 不以价格来限制产品定义，不以品牌做技术区隔，甚至不排斥和小米直接竞�
中国联通、移动、电信三大运营商正式获批开展eSIM手机业务，OPPO Find X9系列将成为首款支持该功能的国产手机，华为Mate80系列也将跟进。国产eSIM手机初期将采用“eSIM+实体卡”双卡设计，保留实体卡槽以满足过渡期需求。行业预计完全取消物理SIM卡槽的手机最早明年出现。eSIM技术将推动手机向更轻薄、防水防尘方向发展，同时为用户提供更灵活的运营商切换体验。随着运营商全面支持，2025年有望成为国内eSIM手机爆发元年。
三星将于10月11日发布W26折叠屏手机，主打万元旗舰定位。新机延续Z Fold7设计，采用黑金配色与金属雕花边框，配备“心系天下”专属徽标。展开厚度仅3.9mm，搭载8.2英寸无开孔内屏与6.5英寸外屏，支持屏下摄像头。核心采用4.47GHz高频版骁龙8芯片，已通过国内3C认证，支持25W充电与卫星通信功能。
