DoNews1 月 17 日消息（记者 翟继茹） 17 日，国家统计局公布相关数据显示， 2019 年社会消费品零售总额达 411649 亿元，比上年名义增长8.0%（扣除价格因素实际增长6.0%，以下除特殊说明外均为名义增长）。其中，除汽车以外的消费品零售额 372260 亿元，增长9.0%。数据显示，按经营
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小鹿向新莓回忆起不久前的一场AI小事故，仍然心有余悸。 小鹿在北京一家媒体负责运营，一个人管理着三个账号。她对没有用上AI智能体之前的生活有一个精准的形容，「每一项工作都不难，但加在一起就是搞死人。」刷信息流找热点、汇总写文案、配图发布、回复评论……每天循环往复，停不下来。 「龙虾」的出现，一定程度上让她从这种琐碎和重复中解放出来，但同时
3月19日，阿里集团发布2026财年Q3财报显示，包含淘宝闪购在内的即时零售收入同比增长56%。 在财报电话会上，阿里再度明确了对市场份额的重视。阿里电商事业群CEO蒋凡表示，未来两年公司会以实现整体规模过万亿的目标继续坚定投入，同时实现市场地位领先，“预计2029财年即时零售业务板块将实现整体盈利。” 千亿补贴的外卖大战重塑市场格局之后，关于到店业务是否会
4月13日，2026世界互联网大会亚太峰会在香港开幕。香港特首李家超、中央网信办主任庄荣文、中央驻港联络办主任周霁等领导莅临易鑫集团展台考察，并与易鑫CTO贾志峰深入交流。易鑫展示了以AI驱动科技创新、赋能汽车金融行业智能化发展的最新成果，包括生成式AI大模型备案及开源贡献。李家超对易鑫深耕汽车金融科技赛道取得的成果予以肯定，期待其在香港获得更多支持和发展。贾志峰表示，香港是易鑫全球化布局的重要支点，未来将持续深化与香港及全球伙伴的合作，以领先的金融科技解决方案为行业智能化发展注入持续活力。易鑫将在此次峰会期间发布最新的AI创新与落地应用成果，与更多行业合作伙伴共谱普惠图景。
第30届威比奖2026年度提名名单揭晓，由英雄电竞制作的2025KPL年度总决赛开幕式成功入围“最佳沉浸式运用”类别。这是中国电竞赛事首次入围这一全球顶级数字内容奖项提名，标志着中国电竞在数字内容制作与沉浸式体验领域已正式位列世界顶尖行列。威比奖被誉为“互联网最高荣誉”及“互联网奥斯卡”，评选标准极为严苛。此次入围源于开幕式在规模与体验上的双重突破�
4月2日，2026工业互联网平台高质量发展现场会暨“AI+工业互联网平台”赋能新型工业化全国行活动在青岛举行。活动聚焦AI与工业互联网深度融合，卡奥斯COSMOPlat发布“天启COSMO-Claw”并启动工业Claw生态合作计划，联合发布《“工赋”之道——工业互联网平台数智化赋能案例集》，分享数智化转型实践经验。活动旨在通过平台赋能，助力企业降本增效，推动工业经济高质量发展�
近日，上海市黄浦区人民检察院依法办理了一起利用电商平台七天无理由退货规则，通过以假换真方式实施诈骗的刑事案件。 据悉，一家主营手机壳及手机挂饰的公司向公安机关报案，称其在电商平台经营期间，自2024年7月中旬至2025年2月底，先后收到近20次平台转达的客户退货退款申请，均以七天无理由退货”为由提出。 然而，商家在收到退回货物后发现，这些退货并非该�
近日，上海杨浦法院审结一起互联网行业竞业限制纠纷案，引发职场圈广泛热议。 涉案员工邓云（化名）原是互联网大厂M公司商业分析师，属于接触公司核心数据的关键岗位，在职时与公司签订了竞业限制协议。 协议明确约定，其离职后2年内不得入职与美团存在竞争关系的企业，公司会按月支付竞业补偿（约15640元），离职时公司也向其出具了包含B公司在内的竞业公司清�
河南的李大爷，最近就因为买了辆“老头乐”烦透了心。李大爷在网上看到有销售保时捷小卡宴款式的“老头乐”，一下子就心动了。销售跟他承诺得可好啦，说每月有1300元补贴，连补10个月，李大爷自己的旧车还能抵3000元，这么算下来，到手价只要9800元。李大爷觉得挺划算，就决定买下这台车，前前后后一共花了22800元，还搭上了一辆旧车。 可等车到货，问题就来了。�
2026上海国际酒店工程设计与用品博览会（HDE）于3月31日开幕，聚焦酒店行业智慧化升级。LG商用洗烘以“智慧互联、智控场景、智感精烘、智投化料”四大核心，展示高效智能的酒店洗衣解决方案。通过开放API接口，实现设备与酒店客控系统、电视、APP及后台无缝对接，提升住客体验与运营效率。同时推出商用衣物护理机，满足高端房型即时护理需求，完善智慧产品矩阵，助力酒店降本增效，优化服务体验。
2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026展会上，ASMPT与其子品牌奥芯明隆推出新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用设计，支持0.5密耳超细引线键合，具备高速高精度特性，搭载实时监测与预测性维护功能，可无缝融入智能制造环境。其创新精密键合技术及X Power 2.0换能器技术，能实现均匀球形键合点，支持系统级封装（SiP）等多类型复杂封装需求。设备兼容性强，适用于BGA、LGA等多种封装类型，并通过智能数据监测与AI设置提升生产质量与效率，助力半导体智能制造。
