12月9日据台湾地区《工商时报》报道,联发科正与三星电子接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在 2020 年三星A系列智能手机中采用联发科芯片。这是在OPPO、Vivo及小米等品牌手机宣布和联发科合作之后,联发科5G手机芯片再次有可能拿下新的一个订单。联发科在11月发布了首款双卡双待双模双5G芯片“天玑1000”,下载速率最高4.7G。
(举报)
12月9日据台湾地区《工商时报》报道,联发科正与三星电子接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在 2020 年三星A系列智能手机中采用联发科芯片。这是在OPPO、Vivo及小米等品牌手机宣布和联发科合作之后,联发科5G手机芯片再次有可能拿下新的一个订单。联发科在11月发布了首款双卡双待双模双5G芯片“天玑1000”,下载速率最高4.7G。
(举报)
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
三星在母亲节推出AI神系列家电,通过前沿科技与人文关怀的融合,致敬默默付出的母亲们。该系列包括AI神冰箱9系、AI神热泵洗烘旗舰和AI神衣物护理机,以智能科技减轻家务负担。冰箱搭载AI混合制冷技术,精准保鲜食材;洗烘一体机配备6重智能感应系统,自动识别衣物材质;衣物护理机采用双气流/双蒸汽系统,实现专业级护理。这些产品通过人性化设计重构家庭场景,让科技成为传递亲情的纽带,见证每个幸福瞬间。
五一假期将至,三星推出AI神系列家电产品助力品质生活。AI神冰箱5系拥有615L超大容量和分区定制保鲜功能,采用金属速导冷技术保持食材新鲜;AI神热泵洗烘旗舰配备18公斤洗涤+15公斤烘干容量,搭载AI泡泡净技术高效去污;AI神衣物护理机创新双气流+双蒸汽系统,一键清除异味和细菌。这些产品通过领先AI技术和人性化设计,不仅满足现代家庭对品质生活的追求,更让科技温度渗透到日常生活的方方面面,为家人欢聚时刻增添更多美好可能。
随着品质生活升级,衣物洗护需求正经历从基础清洁到精细洗护的全面革新。面对真丝、亚麻等高端面料的特殊洁净需求,以及都市快节奏下的即时洗护挑战,传统方式已难以满足现代家庭对"高效洁净"与"精致养护"的双重期待。基于这一趋势,三星AI神系列洗护产品以创新科技重塑衣物洗护体验,为现代家庭提供从日常清洁到高端养护的全场景解决方案,让衣物洗护成为提升�
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
三星Galaxy S25系列搭载专为Galaxy定制的骁龙8 Gen3移动平台,采用3nm制程工艺,CPU性能提升37%、GPU提升30%、NPU提升40%。通过深度优化芯片技术与AI体验,重新定义旗舰手机性能标准。该系列配备升级的VC均热板与新型导热材料,有效控制高负载场景下的温度表现。在游戏方面支持Vulkan引擎优化技术,光线追踪性能较前代提升40%。显示技术集成ProScaler超分辨率算法和mDNle画质增强技术,整体画质提升最高达40%。AI能力方面,NPU性能提升40%支持更复杂的多模态任务处理,Bixby语音助手实现"一语多意图"的自然交互。Galaxy S25系列以定制化芯片平台为核心,构建了性能、能效与AI体验全面进阶的旗舰新标杆。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布,均采用台积电N3P工艺制程,性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz,采用第二代自研CPU架构,GPU缓存增至16MB,性能提升30%;天玑9500采用全新1+3+4架构设计,集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万,标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2,OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500,相关终端最快9月上市,正面迎战iPhone 17系列。