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下一代黑莓手机Z10

下一代黑莓手机Z10

据国外媒体报道,下一代黑莓手机Z10的图片在网上曝光。黑莓设备制造商RIM将在1月10日正式发布Z10和全新的黑莓10操作系统。此次曝光图片中的两台黑莓Z10手机,一台是Verizon版本,另一台是AT&T版本。...

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  • RIM下一代黑莓手机推迟至2012年底推出(图)

    RIM周四表示,下一代搭载新款操作系统的黑莓(微博)手机将于2012年底推出。

  • 领先10年!华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台

    在MWC2024巴塞罗那期间,华为光产品线总裁陈帮华在华为2024ICT解决方案与产品发布会上,面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台:OptiXaccessMA5800T。新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台,助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。华为此次发布下一代智能OLT平台MA5800T,通过3大领先特性为万物互联的智能世界打造泛在万兆全光底座:超大带宽:通过长期深耕材料基础学科积累,实现业界首款2T超宽背板、交换容量提升十倍,满足未来十年演进需求,支撑运营商向下一代200GPON发展;同时新平台前向兼容上一代平台单板,保护运营商投资;确定性体验:业界首个TDMIP双平面弹性转发架构,通过应用智能感知和切片自动映射提供确定性SLA保障,实现微秒级时延、纳秒级抖动,满足综合接入网差异化承载需求;原生智能:业界首个分布式算力引擎,通过毫秒级自动感知、分析和优化,实现跨户Wi-Fi调优、应用级质差识别和NaaS能力开放,助力运营商迈向智能运营新时代。

  • NVIDIA下一代巨型GPU B100快马加鞭:纬创大战富士康

    AI产业实在太火爆,NVIDIAA100、H100都供不应求,下一代BlackwellB100也加快了速度,原计划2024年第四季度发布,现在提前到了第二季度。NVIDIAB100现在已经进入了供应链认证阶段,简单地说就是确定零部件供应商、代工制造商。SK海力士将会独家供应B100所需的新一代HBM3e高带宽内存三星的要到明年晚些时候才会量产,能不能拿掉一部分订单还未可知。

  • 高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    ·第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI精心打造的移动平台。·该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者期待的体验。第三代骁龙8带来的更强算力以及出色终端侧AI性能,为nubiaZ系列全新影像旗舰提供了强有力的加持,将给消费者带来崭新的极致体验!与此同时,中兴终端在裸眼3D、卫星通信、AIGC等创新领域,也会持续带来新的行业突破。

  • OPPO:下一代 Find X 旗舰手机将率先搭载骁龙 8 Gen 3

    OPPO官方宣布,其下一代旗舰产品FindX7系列将率先搭载高通最新的骁龙8Gen3处理器。骁龙8Gen3是高通首款专为生成式人工智能设计的移动平台,并且采用了4nm工艺和1个主频最高3.3GHz的ArmCortex-X4核心、5个最高3.2GHz的性能核心、2个最高2.3GHz的效率核心。关于OPPOFindX7系列是否提供骁龙8Gen3天玑9300双处理器版本,目前还没有确切消息可以确认。

  • 高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    在今日凌晨的骁龙峰会期间,高通技术公司正式推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙�8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用,包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。它还具有蓝牙5.4,并支持108MP摄像头,以120FPS录制高达4k的视频。

  • 高通全球副总裁: 高通下一代手机平台将能够支持 50 亿到 70 亿参数的大模型

    高通全球副总裁孙刚在今日的2023世界半导体大会上表示,5G和AI是两个相互关联、同步发展的技术。高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大数据模型现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备不是「云端」。

  • 三星下一代折叠手机将于 7 月 26 日上市

    三星今日官宣,将于7月26日19点举行Galaxy全球新品发布会,发布第五代折叠屏旗舰。我们可以从公布的图片上看到一款翻盖式可折叠手机,这自然就是GalaxyZFlip5,ZFold5也备受期待。市面上的骁龙8Gen2折叠屏机型都是搭载的3.2GHz版本处理器GalaxyZFold/Flip5将是业界第一款鸡血版骁龙8Gen2折叠屏。

  • 11分钟训完GPT-3!英伟达H100 横扫MLPerf 8项基准测试,下一代显卡25年发布

    【新智元导读】黄老板又赢麻了!在最新的MLPerf基准测试中,H100成功创下8项测试纪录。如果迫不得已,英伟达还可以从旧的Turing版本中拿出一个产品,更新AdaLovelace,给它封个「Super」待遇,进一步扩展Ada阵容。ZhiyeLiu表示,至少今年或明年,Lovelace架构不会真正更新。

  • 郭明錤:AMD 的 MI300 系列和英伟达 H100 下一代 AI 加速器将采用 Chiplet 设计

    据著名的苹果分析师郭明錤日前表示,苹果正专注于增强iPhone与其VisionPro平台之间的整合。郭明錤指出,升级硬件规格是构建围绕VisionPro的竞争生态系统的关键方面。苹果打算利用Wi-Fi7在同一局域网上运行的硬件产品之间创建一个更无缝的生态系统。

  • A10 Networks与Fastly合作首推应用交付解决方案与 下一代 WAF 整合加强云防御

    2023+年+4+月+25+日,+过去十年的数字转型已将大多数企业转型为数字化企业。确保其云运营模式的有效性和经济效益如今已成为各家企业的首要任务。请在社群媒体上关注我们的部落格+、在LinkedIn+、脸书and+Twitter,与我们联系。

  • 三星将于印度生产其下一代可折叠智能手机

    据BusinessKorea报道,三星电子正在积极地投资印度。这家韩国科技巨头已决定在印度生产其下一代可折叠智能手机,使其成为重要的智能手机生产基地。三星印度移动业务负责人Raju+Pullan表示,三星电子印度子公司之前曾将一些高端的折叠屏手机进口到印度,但如今已开始在印度组装旗下的所有型号手机。

  • 三星下一代Galaxy Z Fold5在折叠后将使屏幕之间完全接触

    三星电子计划在Galaxy Z Fold5上应用「水滴」型的铰链设计显示屏。显示屏以水滴形状卷在主结构内,形成广泛分布的皱纹。显示屏的形状赋予了水滴的名字。该结构最大的特点是,当手机折叠时,两边的屏幕没有缝隙地接触。三星电子此前采用的是 「U型」铰链结构,三星可折叠显示屏从第一代产品到去年的产品Galaxy Fold4和Flip4都采用此结构。U型设计考虑了可折叠显示屏的耐用性。柔性显示屏的折叠角度(曲率)越尖锐,折叠部分受到的冲击(应力)就越大,从而导致显示屏损坏。

  • OPPO 基于潘塔纳尔的下一代手机车机融合技术亮相INNO DAY

    2022 年 12 月 14 日,一年一度的“OPPO未来科技大会”在深圳正式举办,基于 8 月OPPO全新推出的万物互融智慧跨端系统潘塔纳尔,本次大会OPPO智行基于上汽飞凡R7 发布了基于潘塔纳尔的下一代手机车机融合技术-生态域,它将车机、手机双方的能力、数据、服务、入口等打通,这个基础之上提供了开发、部署、运行手机车机融合场景的能力,并在INNO DAY上展示了多个基于此技术的手机车机深度融合场景,如融合桌面、一键导航、小憩模式等。同时还探索了行业首创的低代码手机车机场景开发平台以及场景发布平台-场景工坊。透过OPPO智能终端操作系统ColorOS及其子系统潘塔纳尔,可以看到在“万物互融”理念下OPPO的决心与实力,潘塔纳尔实现了以人为中心的跨设备、跨系统的连贯服务 ,为用户创造设备无界、服务直达的全新体验低代码场景开发平台则为更多开发者/用户提供了低门槛的开发选择,助力数字生态域的繁荣发展;场景工坊则为用户提供了广阔的选择空间,只需要添加感兴趣的场景,就可以满足用户丰富的、个性化的车机融合体验。

  • 坚果手机还有下一代新机?官方回应让人无语

    数码博主@坚果派pai称获得坚果手机官方客服回复,字节跳动会自己开发手机项目,似乎暗示坚果手机将回归。坚果手机官方微博随后在下方评论称:“上述客服回复信息不准确,目前没有相关计划。合并后的硬件团队将聚焦教育领域,不再研发坚果手机、TNT显示器等其他无关产品。

  • 坚果手机被曝还有下一代新机 官方回应:无相关计划

    11月15日消息,今日,有数码博主称坚果手机还有下一代新机”,同时他还晒出了疑似来自坚果客服的对话截图,该客服称,字节跳动会自己开发手机项目,牌照是之前锤子的,耐心等待即可。该消息引起不少锤粉”的关注,有网友表示:这牛了啊,下一代肯定支持”。不过,坚果手机官方很快对消息辟谣称:抱歉,上述客服回复信息不准确,目前没有相关计划。感谢您对坚果手机的关注与支持。”资料显示,2021年1月,字节跳动宣布原坚果手机团队组建的新石实验室并入教育硬件团队,合并后的硬件团队将聚焦教育领域,不再研发坚果手机、TNT等产品。在被

  • 1英寸超大底可期 vivo宣布下一代手机传感器:夜景提升100%

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  • 郭明錤:下一代 Apple TV 可能会有低于 100 美元的起售价

    Apple TV的第二代(2010年)和第三代(2012年)机型在推出时的价格都是99美元,而苹果最终将第三代机型的价格降至69美元,因此100美元以下的Apple TV是有先例的,这将更好地与谷歌、亚马逊和Roku销售的低价流媒体设备竞争。另一种可能性是,当下一代Apple TV推出时,2022款Apple TV 4K型号仍在在售列表中,价格在99美元左右。

  • 首批支持下一代Wi-Fi 7无线网络标准的智能手机或于2024年到来

    DigiTimes 援引 IC 业内人士消息和检测实验室的一份新报告称 —— 首批支持下一代 Wi-Fi 7 无线网络标准的智能手机,最早有望于 2024 年下半年陆续问世。据悉,Wi-Fi 7 能够使用 320 MHz 信道、并支持 4K 正交幅度调制(QAM)技术。因而能够在同等天线数量的情况下,提交 2.4 倍于主流 Wi-Fi 6 无线网络的传输速率。Wi-Fi 联盟指出,Wi-Fi 7 被定义为下一代主要的无线网络技术演进,预计将提供“至少 30 Gbps”的传输速率、甚至冲击 40 Gbps 。在此基础上,其有望为下一代增强(AR)/ 虚拟现实(VR)、8K 视频流和游戏设备,带来更畅快的?

  • 下一代Galaxy设备将来 Galaxy Unpacked 2022活动8月10日举行

    且还会为8月10日之前预订的三星粉丝提供大量积分:200美元:Galaxy手机、手表和耳机套装;150美元:Galaxy手机和手表套装赠金;130美元:Galaxy手机和耳机套装;80美元:Galaxy手表和耳机套装...

  • 三星Galaxy Z Flip 4渲染图曝光 展示下一代翻盖折叠手机外形设计

    现在,91mobiles与Steve Hemmerstoffer(又名OnLeaks)合作,带来了三星Galaxy Z Flip4的高清渲染图...据说这款手机配备6.72英寸显示屏,尺寸约为165.1x71.9x7.2毫米...Galaxy Z Flip4的规格目前处于保密状态,但爆料称搭载骁龙8Gen1+ 处理器,后置12MP +12MP 双摄,内部为10MP 居中挖孔镜头,电池为3700mAh...

  • 三星下一代折叠旗舰Galaxy Z Fold 4电池容量曝光

    几天前,Safety Korea的一项认证披露了三星Galaxy Z Fold4的两块电池,因为可折叠设计使用了两个独立的电池。但有关于它的细节信息依然相当匮乏--我们只看到了电池本身,图片上没有附带相关信息。不过,GalaxyClub现在挖掘出了规格信息,而且有两种角度来看待这些发现。一种是失望:整体电池容量将基本保持不变。另一种是与最近的传言相吻合,即明显更薄的设计和改进的相机硬件。因此,从某种程度上说,三星没有牺牲电池容量来实现这些是个好消息。其中一个电池的额定容量为2002 mAh,而第二个电池的额定容量为2268 mAh。总的额定容量是42

  • 英伟达推出下一代Hopper架构GPU 首款H100芯片集成800亿个晶体管

    在昨晚的2022GTC 大会上,NVIDIA 宣布推出采用 Hopper 架构的新一代加速计算平台,其将取代两年前推出的 Ampere 架构...其采用台积电 N4工艺,是全球范围内最大的加速器,拥有 Transformer 引擎和高度可扩展的 NVLink 互连技术(最多可连接达256个 H100GPU,相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络,带宽高出9倍,带宽速度为900GB/s)等功能,可推动庞大的 AI 语言模型、深度推荐系统、基因组学和复杂数字孪生的发展......

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    其次 AD103 GPU 拥有 84 组 SM 单元,AD104 / 106 / 107 分别具有 60 / 36 / 24 组 SM 单元...与 RTX 30 系列旗舰显卡使用的 GA102 GPU 相比,RTX 4090 / 4080 Ti 有望搭配具有 144 组 SM 单元 / 18432 个 CUDA 核心数的 AD102 GPU(较前者高出 71%)......

  • ARM自曝下一代GPU:算力比Mali-G710高出30%

    日前,ARM宣布芯片累计出货超2000亿颗。显然,它已经成长为当然的第二大CPU架构,并继续拓展着应用领域。公版方案上,CPU最新是Cortex-X2,GPU最新是Mali-G710。日前,在开发者峰会上,AMR机器学习业务资深技术总监Ian Bratt首次曝光了下一代也就是定于2022年发布新公版GPU架构,虽然名字未公布,但他表示,单精度浮点(FP32)算力将比现有的Mali-G76高出4.7倍。这个对比比较鸡贼,但PPT中同样给出了对比Mali-G77/G78/G710的柱状图

  • 下一代手机旗舰芯片跑分突破100万,多位大V齐发声:跑分无感,功耗优先

    近日,据知名数码博主数码闲聊站爆料称:“某安卓旗舰芯片样品测试安兔兔跑分超 100 万”,这个消息一经发布就引发大量网友的关注。面对如此之高的跑分,也有网友和数码博主纷纷表示,虽然 100 万分刷新了现有旗舰产品的跑分纪录,但功耗控制问题更值得关注。对于手机来说,芯片的性能决定跑分的极限,用跑分作为衡量性能极限的标尺无可厚非,但回归到用户的实际使用场景,功耗的表现才是用户最关心的话题。经过一年来火热的骁龙 8

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    年底下一代旗舰手机芯片要开始陆续发布了,高通这边有骁龙898,联发科近期大热的天玑下一代旗舰规格也很顶。根据数码大V@肥威和@数码闲聊站的爆料,下一代安卓旗舰芯片的样品测试跑分超过了100万,极有可能指的就是骁龙898或者联发科那颗4纳米的天玑旗舰,也就意味着下一代旗舰芯片的性能至少有20%的提升。回顾2021年,安卓阵营旗舰芯片因为发热而翻车的例子不少,所以对于下一代旗舰芯片,用户关心的不仅仅是性能,还有发热和续航

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