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据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
传音旗下品牌Tecno的PhantomV2Fold现已现身GeekBench跑分库,型号为AE10。根据跑分库显示信息,该机配备了联发科天玑9000芯片组和Mali-G710MC10GPU,并运行Android14操作系统。PhantomVFold内置5000mAh电池,并支持45W快充。
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布,RedmiK70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示,早在两年前,我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标,对性能、规格、新技术等方向进行了深入讨论与定义,我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。首发天玑8300-Ultra的RedmiK70E会在本月正式发布。
在当前的智能手机行业中,面临着多重严峻挑战,包括需求饱和、技术创新阻力、品牌间竞争以及用户需求的多元化。持续寻求突破变得至关重要。相信在未来,手机市场将涌现出更多的科技创新,助力用户体验进一步提升。
vivo今晚正式发布了年度旗舰vivoX100Pro。这次X100系列全系押宝联发科,标配天玑9300芯片,并且打造了顶级的影像系统,成为史上最强影像天玑旗舰。vivoX100Pro共有三种存储规格可选,12GB256GB4999元、16GB512GB5499元、16GB1TB5999元。
联发科技发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,采用台积电第三代4nm制程。该芯片预计于2023年底上市。MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型,完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用,为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。
2023年11月6日–MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
OPPOA79手机在印度市场正式发布。该款手机定位于中端市场,搭载了天玑6020芯片,并运行基于Android13的ColorOS13.1系统。目前该款手机已经在印度市场开售。
天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。预计此次发布会将推出天玑9300旗舰芯片,这将是首款采用全大核设计的芯片。联发科此前也表示,天玑9300将提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。
年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
荣耀畅玩50Plus今日上市,仅提供12GB256GB一个版本,售价1399元。荣耀畅玩50Plus正面采用了中央打孔屏,边框为四曲63设计,手感更佳。荣耀畅玩50Plus内置6000mAh电池,支持35W快充,另搭载立体声双扬声器。
今日,RedmiNote13系列正式发布,其中,Note13Pro、Note13Pro受到很多消费者关注,官方公布的一图可以看出两款机型的主要区别。两款机型都拿到首发权,Note13Pro首发第二代骁龙7s,采用三星4nm工艺;Note13Pro首发天玑7200-Ultra芯片,采用台积电4nm工艺。RedmiNote13Pro售价1399元起,RedmiNote13Pro首发到手价1899元起。
9月14日,摩托罗拉推出了一款名为Edge40Neo的新手机。这款智能手机搭载了联发科天玑7030芯片,内存最高可达12GB,存储空间最大为256GB,并预装了Android13系统、支持MotoConnect和ReadyFor功能。这款新型手机将于今日起在欧洲、中东以及非洲地区陆续上市销售,并起售价约为人民币约$$未满$$币等值)。
生成式AI正以前所未有的速度发展,成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也越来越多地为终端用户多样化、个性化的内容创造打开新的可能。联发科宣布联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型适配。面向生成式AI技术和应用浪潮,联发科将持续投资技术并携手行业伙伴,透过先进科技和海量伙伴推动生成式AI在终端侧的布局和发展,加速生成式AI市场的规模化发展,持续为智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。
红米官方宣布,RedmiK60至尊版将于本月发布,成为红米首款双芯旗舰。该机将搭载天玑9200处理器,并配备独显芯片X7,配合狂暴引擎2.0调校,释放出强大的性能表现。主摄有望搭载5000万像素的IMX8系大底主摄,并下放一部分高端旗舰的算法。
据国外科技媒体TheTechOutlook报道,vivo计划在今年第四季度推出国际市场的X1005G手机,并已经曝光了相关规格信息。根据爆料显示,国际版X1005G手机的型号为V2308。该机还提供黑色、紫色和白色三种颜色可选。
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片,该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示,天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示:「随着发展中市场迅速部署5G网络,以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G,对于迎合日益增长的具
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市,采用先进的6纳米制程技术,并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案,用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验,满足不同消费者的需求。
根据国外科技媒体passionategeekz的最新报道,vivo计划在本月晚些时候在国际市场推出Y275G手机,并首次公布了该机的高清渲染图。从渲染图中可以看出,该机将提供黑色和星紫色两种颜色选择,机身背面采用矩形相机模块,包含两个相机传感器、一个圆环和一个LED闪光灯。该机还配备了6GB的内存,并预装了运行Android13系统。
RedmiK60Ultra将于7月份发布。该款新品采用1.5K极窄边框直屏,并搭载联发科天玑9200旗舰Soc。Redmi系列一直以来都受到消费者的喜爱,此次发布的K60Ultra备受期待,相信会有更多的用户为其倾情购买。
RedmiK60Ultra即将发布,这款新品采用1.5K极窄边框直屏,同时搭载联发科天玑9200旗舰Soc。对比RedmiK60,RedmiK60Ultra的屏幕、处理器等跟前者有较大差异。目前RedmiK60Ultra已经获得入网许可,该机支持120W有线闪充,新品即将在7月份正式发布。
荣耀在海外最新推出了一款名为荣耀90Lite的手机,目前已经上市销售。这款手机采用联发科天玑6020处理器,搭载8GB256GB的存储组合,支持5G网络。荣耀90Lite手机在硬件配置以及拍照功能等方面表现良好,性价比较高,对于消费者来说是一款不错的选择。
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相,搭载联发科天玑9000SoC,单核和多核分别获得1153分和3180分,预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机,这次更新也将带来更好的用户体验。
vivoY275G近日已出现在Geekbench基准测试平台上。该机搭载了一颗主频为2GHz的八核处理器,预计是天玑6020芯片,并辅以8GB运存,运行Android13系统。GooglePlay控制台显示,该机采用FHD分辨率屏幕,像素密度为440dpi。
联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实,32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是,今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花!
联发科此前发布了新款天玑9200芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8Gen3之前发布。
今日下午14:30vivoS17系列新品发布会如期至,vivoS17系列新机正式亮相,山海青等四种新配色加之水镜云窗设计让新机外观更为亮眼,同时,性能表现也非常不错。为了满足大家不同的性能需求,首次为vivoS17系列带来三款芯片平台。三款手机总有一款适合你。