首页 > 关键词 > 芯片测试最新资讯
芯片测试

芯片测试

【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,目前仍在继续,大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响,范围还在不断扩大。代工商产能紧张,是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素,英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师,目前芯片行业所面临的挑战,是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。汽车芯片供应紧张,也就意味着需要代工商提供更多的产能支持,以缓解当前...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“芯片测试”的相关热搜词:

相关“芯片测试” 的资讯14393篇

  • 产业链人士:台积电承诺产能支持后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底

    【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,目前仍在继续,大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响,范围还在不断扩大。代工商产能紧张,是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素,英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师,目前芯片行业所面临的挑战,是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。汽车芯片供应紧张,也就意味着需要代工商提供更多的产能支持,以缓解当前

  • 中国移动5G芯片测试报告公布,联发科天玑凭实力脱颖而出

    近日,中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》,挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。《中国移动2020年智能硬件质量报告》中显示,华为麒麟9000、联发科天玑1000+和高通骁龙865+X55这三款旗舰级5G芯片在综合性能表现上领先?

  • 高通首个芯片测试实体公司落户中国:测完再发往全球

    11月8日,美国芯片巨头高通(Qualcomm)在上海自贸区设立的半导体制造测试公司——高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。这是高通全球首家芯片测试实体公司。

  • 传苹果完成64位A7芯片测试 性能提升31%

    据国外媒体报道,苹果已经完成A7处理测试,这款新处理器有可能于9月10日同iPhone5s一起发布。

  • 存储企业强强联合:江波龙携手元成苏州,共谋芯片封装测试新篇章

    随着存储技术的不断进步和市场规模的扩大,存储封装与测试作为半导体存储芯片制造过程中的重要环节,正逐渐受到业界的高度关注。机遇与挑战并存一方面,随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展,存储需求不断增长,存储市场呈现出快速增长的态势。随着双方合作的深入推进,相信江波龙将在存储领域取得更加辉煌的成就,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上拥有更强竞争力。

  • 真掩耳盗铃!谷歌禁止Pixel 8安装测试软件:自研芯片表现不佳

    不久前谷歌发布了最新一代旗舰智能手机Pixel8和Pixel8Pro,均配备了其最新的自研TensorG3处理器。TensorG3基于9核CPU架构,包括1个主频3.00GHz的Cortex-X3超大核;4个主频2.45GHz的Cortex-A715大核;4个主频2.15GHz的Cortex-A510小核。谷歌这样做还真是颇有晋国人掩耳盗铃那味。

  • 谷歌封锁跑分测试仍被曝光 Pixel8芯片遭质疑

    谷歌采取了措施阻止评测人员通过其PlayStore下载流行的基准测试工具Geekbench和3DMark。这一举动旨在压制跑分结果的传播,并且封锁范围扩大到Pixel8手机发布后的所有新用户。只有真正符合市场需求并提供优质服务的产品才能得到消费者的青睐。

  • 消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro

    在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2Ultra之后,苹果自研M系列芯片就将进入M3系列,首款M3预计在10月份就将推出。M3系列芯片的首款预计在10月份就推出,也就意味着这一芯片已基本准备就绪,后续M3Pro和M3Max的研发或测试预计也已在进行中。外媒在报道中提到,搭载M3芯片的13英寸MacBookPro和MacBookAir有望在10月份推出,搭载M3Pro或M3Max的14英寸和16英寸MacBookPro,则是在明年推出。

  • 苹果正在测试新款Mac mini:搭载M3芯片 配备24GB大内存

    据悉苹果目前正在测试新的Mac机型,亮点是采用最新的M3芯片。首款搭载M3芯片的设备应该是13英寸的MacBookPro和重新设计的MacBookAir,Macmini机型并不在名单上。由于所有的M3系列芯片都将采用台积电的3nm工艺制造,除了CPU和GPU的性能提升外,也延长了电池的使用时间,传闻搭载M3芯片的MacBookPro机型的电池续航时间能增加1到2个小时。

  • 苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX:明年或推“地表最强”MacBook Pro

    苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。

  • 有望10月登场!苹果加速M3芯片Mac测试

    近日,根据爆料人MarkGurman透露的消息,苹果预计将在10月发布新的M3系列芯片。他们正在加紧测试搭载M3芯片的Mac电脑。此次新曝出的Macmini是否会同步推出,尚不清楚。

  • 沐曦GPU芯片功能测试完成 用于AI训练及通用计算

    上海的GPU创新企业沐曦MetaX宣布,仅仅5个小时就完成了曦云MXC500芯片的功能测试,并且MXMACA2.0计算平台的基础测试也完成了。沐曦致力于为异构计算提供安全可靠的GPU芯片及解决方案,打造全栈GPU芯片产品,其中MXN系列GPU用于AI推理,MXC系列GPU用于AI训练及通用计算,以及MXG系列GPU用于图形渲染。沐曦的所有产品都采用完全自主研发的GPUIP,并且拥有完全自主的指令集和架构,同时也配备了兼容主流GPU生态的完整软件栈。

  • Gurman:苹果全新的Mac Pro仍在测试中 但M2 Extreme芯片高端Mac Pro可能会被取消

    ​在今天最新一期的通讯中,Gurman说,配备M2 Ultra芯片的Mac Pro将提供最多24核CPU,最多76核GPU,以及至少192GB的内存。与目前的Mac Pro一样,他预计新机型将保持可扩展性,允许插入额外的内存、存储和其他组件。

  • 英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片

    近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器(RaptorLake),带来全球性能出众的台式机处理器,增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列(ArcticSound-M),为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案;推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台,助力企业快速、轻松地开发AI模型......

  • 艾为三温CP测试平台持续升级,助力国产车规级芯片高质量发展

    艾为三温晶圆测试设备的主要特点是温度涵盖能力范围广,可以支持-55°C~150°C的测试环境,高于行业-40°C~85°C的一般水平...艾为电子三温测试产线已配置UF3000、Opus3 等行业领先探针台,和ADVANTEST 93K、STS8300、STS8200 等测试机,可支持 8 寸和 12 寸晶圆高温、常温、低温测试......

  • 爆料称苹果公司正在测试搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro

    据国外媒体报道,苹果知名爆料大神马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,苹果公司正在内部加紧测试其首款搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro,为预计于明年发布做准备......

  • 苹果正在测试M2 Ultra芯片的新一代Mac Pro

    根据消息人士Mark Gurman最近提供的信息,苹果正在用Apple Silicon芯片测试下一代Mac Pro...这意味着该芯片将有 24 个CPU核心和 76 个GPU核心,或 48 个CPU核心和 152 个GPU核心,以及高达256GB的内存,这是巨大的性能...这款功能强大的新Mac Pro要到 2023 年才会发布或销售,尽管苹果公司已经开始测试,因为Mac Pro是Mac台式机的天花板,通常代表了当时Mac的最高配置和性能,这款新机型自然值得期待...

  • 苹果测试全新M芯片Mac Pro:处理器性能可达M2 Max四倍

    从目前已知的消息来看,新的Mac Pro将带来一颗M系列的新处理器,这颗处理器的将被称为M2 Ultra”或M2 Extreme”,拥有M2 Max两倍或是四倍的性能...这意味着,这颗芯片将拥有24个CPU核心、76个GPU核心,或是48个CPU核心、152个GPU核心,配备高达256GB的内存,性能表现堪称恐怖...这款性能强劲的新Mac Pro虽然已经在苹果内部开启测试,但并不会在2023年之前推出,并上市销售...

  • 苹果更换台积电芯片测试机:为2nm处理器作准备

    大致从A14开始,苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新,提升幅度越来越小...最新消息称,苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器,以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称,苹果每年需要多达1250台这样的机器,其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代,台积电延续成熟的FinFET(鳍式场效应晶体管)节后,但2nm则有所不同,会换用革命性的GAA晶体管...

  • 英特尔分享Sapphire Rapids-SP芯片的首批加速器基准测试成绩

    在创新活动的第二天,英特尔放出了 Sapphire Rapids 至强可扩展芯片的首份基准测试数据...AMD 即将推出的 Zen 4 霄龙(EPYC)服务器处理器、提供了多达 96C / 192T 的选项,另有云优化的 128C / 256T 衍生 SKU...在当天晒出的这组基准测试图表中,英特尔侧重于展示 Sapphire Rapids 芯片上的各款加速器的表现,以及如何较更高核心数 AMD EPYC 竞品更智能地工作并降低能耗......

  • 分析师:搭载M2 Pro和M2 Max芯片的新MacBook Pro正处于开发和测试阶段

    据国外媒体报道,一位知名苹果分析师表示,搭载M2 Pro和M2 Max芯片的苹果新一代14英寸和16英寸MacBook Pro正处于开发和测试阶段,今年晚些时候仍有可能发布...今年8月22日,苹果分析师郭明錤曾表示,苹果下一代14英寸和16英寸MacBook Pro将于2022年第四季度进入量产阶段,它们可能仍将采用基于台积电最新5nm工艺的芯片......

  • 苹果采用M2 Pro和M2 Max芯片新MacBook Pro已进入开发和测试阶段

    据彭博社Mark Gurman报道,苹果公司采用M2Pro和M2Max芯片的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型「已进入开发和测试阶段」,而且这些笔记本仍有可能在今年晚些时候发布...虽然一些报道称M2Pro和M2Max芯片可能是苹果的第一款3纳米芯片,但看起来越来越有可能这些芯片仍是5纳米...有消息称,今年可能还会发布配备M2Pro芯片的新Mac mini,以及配备M2Ultra和M2Extreme芯片的新Mac Pro机型...

  • 快手推自研云端智能视频处理芯片SL200 正在小规模测试阶段

    在快手视频云品牌StreamLake发布会上,快手高级副总裁、StreamLake业务负责人于冰透露,快手以AI和音视频业务为重点,研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案...知情人士称,这表明字节跳动可能在准备自研芯片...这些芯片将会进行定制,以处理字节跳动在多个业务领域的相关工作负荷,包括视频平台、信息和娱乐应用...

  • 苹果自研M3芯片有望明年年底推出 消息称相关测试已在进行

    据国外媒体报道,在3月9日凌晨的发布会上推出M1阵营的终极成员M1 Ultra之后,外界普遍预计苹果下一代的自研M系列芯片M2,在今年下半年就将开始推出,也将一并推出搭载M2芯片的Mac新品...而从外媒最新的报道来看,在M1系列持续两年推出多款之后,苹果M系列自研芯片,有望同A系列芯片一样,进入一年一系列的节奏,有报道称M3芯片有望在明年推出...苹果M3芯片有望在明年推出,是由苹果产品方面的一名资深记者透露的,这名资深记者表示,苹果M3芯片的研发已经开始,目前相关的测试也已在进行中...

  • 苹果已在测试M2芯片Mac 内部开发者日志显示有8款在测试

    苹果在测试的搭载M2系列芯片的8款Mac,分别是搭载M2芯片的MacBook Air,搭载M2芯片和M2 Pro芯片的Mac mini,M2 Pro和M2 Max芯片的14英寸及16英寸MacBook Pro,1款搭载M1芯片继任者的Mac Pro......

  • 苹果正在测试至少九款新Mac 采用四种不同的M2芯片型号

    据彭博社报道,苹果公司正在内部测试下一代M2 芯片的几种型号,以及将配备这些芯片的最新Mac...配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸(代号为 J414 )和 16 英寸(代号为 J416 ) MacBook Pro 机型...苹果还测试了搭载M1 Max芯片的Mac mini,但Mac Studio的发布可能使这样的机器变得多余,所以当Mac mini发布更新版本时,苹果可能还将使用M2 和M2 Pro芯片......

  • 测试显示苹果M1 Ultra芯片GPU性能约为RTX 3090的一半

    当M1Ultra被推出时,苹果分享了一张图表,新芯片在「相对性能」方面胜过了 「最高端独立GPU」,但没有详细说明进行了哪些测试以取得这些结果...苹果的M1Ultra本质上是两个M1Max芯片连接在一起,正如The Verge在其完整的Mac Studio评测中强调的那样,苹果已经成功地从M1Ultra中获得了两倍于M1Max的性能,这是一个值得注意的重大提升,其他芯片制造商无法比拟......

  • 测试结果证实苹果并未在iPad Air5中降低M1芯片的频率

    这些分数证实了 M1芯片版本的iPad Air的性能与 M1 iPad Pro不相上下,同时CPU性能比配备A14仿生芯片的第四代 iPad Air 快 60% 到 70% 左右...鉴于A15 Bionic芯片在第六代 iPad mini 中被降频至 2.9GHz,而 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro Max 等其他设备的降频为 3.2GHz,苹果决定不降频 iPad Air5中的 M1芯片是值得注意的......

  • Geekbench基准测试曝光 Moto Tab G70平板或采用Helio G90T芯片组

    9 月,摩托罗拉推出了 Moto Tab G20 入门平板。不过 Google Play 控制台的最新爆料,已暗示一款型号为 Moto Tab G70 的中端新机。与此同时,Geekbench 基准测试数据库也收录了 Moto Tab G70 的基准测试数据。从 2000×1200 的分辨率(宽高比 15:9)来推测,Moto Tab G70 或配备 10 / 英寸的屏幕。作为参考,Moto Tab G20 仅为 8 英寸。芯片组方面,Moto Tab G70 采用了联发科 MT8183A SoC,具有 4 个 Cortex-A73 + 4 个 Cortex A5