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高通量

高通量

药物递送是整个药物研发过程中决定成败的最重要环节之一,然人体内复杂的组织和生物屏障都有可能阻碍药物在人体中成药。潜藏着一个能够+“四两拨千斤”的方法:实现组织靶向、克服生物屏障,通过创新技术找到最+优路径,帮助药物分子在人体中穿越迷雾。随着N1+Life优+秀的技术落地,其技术平台有望在未来药物开发中起到举足轻重的作用,为各类药物的成药和升级提供技术驱动力,加速药物开发,让这些与人类健康息息相关的药物更快地进入市场、提升药效。...

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  • N1 Life完成千万美元融资,斯坦福突破性多肽和纳米技术引领新药开发进入高速高通量时代

    药物递送是整个药物研发过程中决定成败的最重要环节之一,然人体内复杂的组织和生物屏障都有可能阻碍药物在人体中成药。潜藏着一个能够+“四两拨千斤”的方法:实现组织靶向、克服生物屏障,通过创新技术找到最+优路径,帮助药物分子在人体中穿越迷雾。随着N1+Life优+秀的技术落地,其技术平台有望在未来药物开发中起到举足轻重的作用,为各类药物的成药和升级提供技术驱动力,加速药物开发,让这些与人类健康息息相关的药物更快地进入市场、提升药效。

  • 高通量、数字化、系统化,核酸检测“多面手”助力深圳“大筛”

    为尽快打赢本轮新冠疫情阻击战,海普洛斯第一时间完成企业动员,为疫情防控投入生力军共近 700 人,其中实验室投入 200 余人,运营团队投入 100 余人,为提升检测能力和综合效率,外聘人投入近 400 人...海普洛斯 2 个固定实验室的核酸检测通量目前已达到最高每天单管单检 20 万份,还有气膜和方舱实验室作后备...该系统是全球首个针对新型冠状病毒核酸检测的LIMS数据管理系统,可实现无纸化样本采集、远程实时动态检测追踪、报告自动化生成,一键导出采样数据等功能......

  • 五大高端科研设备亮相BCEIA,力扬高通量解决方案创造研发“加速度”

    2021年9月27日-29日,第19届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2021)在中国国际展览中心(天竺新馆)举行。此次,以“先进且成熟”为主题的力扬展台,将具有世界先进代表性的、可落地的5大高端科研设备和高通量解决方案呈现在现场观众面前。公开资料显示,力扬是实验室自动化解决方案服务商,在这一领域已经深耕了20多年,为医药、石油化工、新能源、新材料等领域的研发中心、高校实验室、研究院所提供服务。多年来,在国产实验室分析仪

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  • 诺禾致源发布高通量测序领域首个多产品柔性智能交付平台 Falcon

    推动行业智能化发展 开拓 NGS 测序新纪元2020 年 3 月 19 日,中国北京——今天,诺禾致源公司正式宣布面向全球推出高通量测序(NGS)领域首个多产品并行的柔性智能交付平台 Falcon。此次多产品柔性化智能产线的发布,突破了传统的 NGS 测序方式。同时,伴随智能交付平台的投产使用,也将有助于进一步定义行业内 NGS 测序标准,推动行业生态健康有序的发展。并为客户提供更智能、更高效、更可靠的服务,满足客户多样化的测序相关需求

  • 中科院计算所加入金链盟, 打造新一代高通量区块链计算引擎

    2018 年 5 月,中国科学院计算技术研究所(以下简称“中科院计算所”)正式加入金融区块链合作联盟(深圳)(以下简称“金链盟”)。中科院计算所将在硬件计算加速,高通量虚拟机等技术领域与金链盟深度合作,解决区块链架构中的多方协同计算、加密算法、隐私保护以及图灵完备虚拟机等多种复杂计算难题,打造新一代高通量区块链计算引擎,满足金融场景对高性能、高可用、强安全的要求,探索实现区块链与金融深度融合的价值,推动科技?

  • 华大砥砺奋进的五年,展示高通量测序仪BGISEQ-500

    【TechWeb报道】 11 月 22 日消息,“砥砺奋进的五年”大型成就展近期在京开幕,华大基因集团作为全球最大的基因组学研发机构受邀参加,并向公众展示了华大自主研发的桌面型高通量测序仪BGISEQ-500。 华大基因集团BGISEQ-500国家发改委此前表示,近来我国的基因检测行业高速发展,基因检测技术取得了重大突破,并在多个应用范围不断拓展,检测服务能力已经跃居世界前列。在政策法规逐步完善和资本市场的推动下,基因检测已经成为推

  • 高通骁龙X笔记本比Intel 13代酷睿便宜一半!续航长98%

    首批基于高通骁龙X系列处理器的笔记本即将陆续登场,更多细节曝光出来,甚至是成本,不得不说Arm架构的处理器就是便宜,只有Intel13代酷睿的一半。戴尔的一份文档显示,配备骁龙XPlus处理器的XPS13Plus将在6月份发布,物料成本估计只有大约145美元采用酷睿i7-1360P的前代要293美元,便宜了整整一半。高通的说法是本地视频播放最长25小时,相比酷睿Ultra笔记本领先43%。

  • 高通骁龙X二代、三代首曝!两年一个脚印

    高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器,首次引入全新架构Oryon,相关笔记本也即将出炉,同时高通也规划好了后续两代产品。戴尔泄露的一份路线图显示,OryonV2将在2025年下半年发布,自然就是明年的骁龙技术峰会,一般来说在10-11月份,说不定会命名为骁龙XGen2。戴尔即将推出基于初代骁龙X系列的XPS13Plus,暂定6月份,价格1199美元。

  • 消息称高通迎战苹果 骁龙8 Gen4回炉重造:目标频率4.26GHz!

    最新消息显示,为了应对苹果,高通正在重新设计骁龙8Gen4处理器。有关博主爆料称,为了迎战苹果M4系列和A18系列处理器,高通目前正在重新设计骁龙8Gen4处理器,新的目标频率为4.26GHz,其将基于台积电的3nmN3E”工艺。所以为了弥补自己的不足,骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率,就是高通要做的这也会给手机厂商带来了新的难题。

  • iQOO Neo9S Pro 手机本月发布,有望搭载高通骁龙8 Gen3处理器

    iQOONeo9SPro机型即将搭载高通骁龙8Gen3处理器据最新消息,iQOONeo9SPro系列手机将采用高通骁龙8Gen3处理器。这款手机是双芯旗舰平台的主打产品,配备了6.78英寸2800*1260p的1.5K直屏和120WUFCS超级快充技术。预计该机型将于本月发布。

  • 中国手机市场复苏 高通吃饱:季度利润近170亿 大涨37%

    快科技5月2日消息,高通今天发布了2024年第二财季财报,受中国手机市场复苏的推动,业绩相当不错。截止2024年3月24日,高通季度收入93.89亿美元(约合人民币680亿元),同比增长1%,净利润23.26亿美元(约合人民币168.5亿元),同比增长37%。其中,芯片销售收入80.3亿美元,授权收入13.2亿美元。高通表示,经过去年的低迷之后,对其至关重要的中国手机市场正在复苏,上半财年向中国手机制造商的销售额增长了40%,而中国消费者也开始对集成AI功能的手机兴趣浓厚。高通预计第三财季收入78亿美元左右。

  • 联发科英伟达合力推新品,高通慌了

    首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用4nm制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋,科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力,这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争,才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。

  • Meta新大语言模型LLama 3将在英特尔和高通硬件上运行

    Meta最近发布了LLama3,这是一款新的大型语言模型,用于实现更安全、更准确的生成式人工智能体验。除了LLM,Meta还推出了LlamaGuard2、CodeShield和CyberSecEval2等信任和安全工具,以帮助确保符合行业和用户安全期望。随着400亿参数显示出更高的准确性,可以推断出更高的AI硬件需求不会很快减少。

  • 安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺

    高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。

  • 高通骁龙X系列AI PC处理器将于4月24日发布

    在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。

  • 高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光!集成5G基带

    除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若相关产品研制成功,以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。

  • Redmi Turbo 3官宣:本月发布 搭载高通骁龙8s Gen3

    Redmi品牌总经理王腾正式揭晓,备受瞩目的RedmiTurbo3即将在本月闪亮登场。这款新品将搭载全新的骁龙8系旗舰芯片,以卓越的性能表现,引领中端市场的性能跃升。在GPU方面,骁龙8sGen3搭载了与骁龙8Gen2相同的高性能AdrenoGPU,为用户带来无与伦比的游戏体验和能效表现。

  • 高通与谷歌联手!首款骁龙PC优化Chrome浏览器发布

    高通和谷歌今日宣布,即日起推出首次面向搭载骁龙的WindowsPC的优化版Chrome浏览器。在对骁龙XElite参考设计的初步测试中,全新的Chrome浏览器在Speedometer2.1基准测试中实现了显著的性能提升。安蒙还表示,PC行业正处于重要的转折时刻,随着AIPC时代的到来,他期待Chrome能够充分利用强大的骁龙XElite平台,实现更出色的表现。

  • 耳机革命!高通发布第三代S3、S5音频平台:AI性能提升超50倍

    高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。

  • 首发高通骁龙8s Gen3!小米Civi 4 Pro图赏

    小米正式发布了新一代Civi机型小米Civi4Pro,定位从中端升为旗舰,售价2999元起。现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。小米Civi4Pro全球首发搭载第三代骁龙8s,CPU、GPU性能以及AI算力均实现了跨越式升级,AI方面实现了AI智能调度,可显著提升应用启动、安装和解压速度。

  • 支持百亿参数大模型、卢伟冰现场官宣小米首发,高通骁龙8s Gen3发布

    高通最强手机芯片骁龙8Gen3迎来了一款与它同源的「旗舰级」产品。3月18日,高通正式推出了第三代骁龙8s移动平台,凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,全方位支持了强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频。至于骁龙8sGen3能否「兑现」所宣称的各方面能力提升,我们期待手机厂商尽快发布新品,来验一验这款全新骁龙旗舰芯片的成色。

  • Redmi首批搭载高通骁龙8s Gen3 网友:Redmi要整顿中端市场了

    小米公司王腾宣布,Redmi首批搭载高通骁龙8sGen3。Redmi骁龙8sGen3终端是新系列机型,不是传闻中的RedmiNote13Turbo。这颗芯片由小米Civi4Pro首发搭载,Redmi骁龙8sGen3终端稍后亮相。

  • 小米卢伟冰驾驶SU7 Max现身高通发布会 现场引媒体围观

    高通今日举办了新品发布会,推出了第三代骁龙8s移动平台。小米中国区总裁卢伟冰亲自驾驶小米SU7现身了发布会现场,也算是侧面为即将上市的小米SU7预热了。小米SU7标准版为单电机后驱,峰值功率为220kW,百公里加速时间为5.28s,搭载73.6kWh磷酸铁锂电池,对应的CLTC续航里程为668km;小米SU7MAX版则搭载前后双电机,综合最大功率495kW,百公里加速时间为2.78s,搭载101kWh宁德时代麒麟电池,对应的CLTC续航里程为800km,充电15分钟续航可增加510km。

  • 卢伟冰宣布小米全球首发!高通第三代骁龙8s移动平台发布

    高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。在发布会上,小米集团卢伟冰宣布,我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端,这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列,作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。

  • 高通中国发布会现场热闹了:卢伟冰开小米汽车SU7参加 颜值爆棚

    论会整活是要看小米,今天卢伟冰花样助阵高通发布会。今天高通中国要发布两款新品,一个是骁龙8sGen3另外一个就是骁龙7Gen3,其中前者如果不出意外将会小米来首发。至于之前传闻的9.9万元、14.9万元,又或者是19.9万元,雷军都已经明确表示,小米汽车不会这么便宜的,应为他们的定价比预想的贵。

  • 高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型

    高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。

  • 挑战中端手机八冠王!一加Ace 3V来了:首发最新一代高通芯片

    一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。

  • 一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片

    一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大