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据官方最新确认,realme加你关于11月17日举行新品发布会,届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。 随着发布时间的日益临近,官方关于该机的预热也更加密集。 更多详细信息,我们拭目以待。
据报道,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1产品,采用的先进解决方案集成了5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺......
2月13日,小米10发布会上,雷军公布小米10手机采用了柔性屏COP工艺,约3.32mm下巴,作为对比小米 9 的下巴大约是3.6mm。小米10还拥有4096 级别的亮度调节,屏幕采用 E3 发光材质, 1200 尼特峰值亮度, 500 万: 1 的对比度。
11月26日消息,荣耀10青春版将于明天正式发售,4GB+64GB版本售价1399元,6GB+64GB版本售价1699元,6GB+128GB版本售价1899元。
10月31日消息,努比亚X在北京正式亮相,该机是全球首款采用COB封装的LCD旗舰。
8月25日消息,荣耀8X魅焰红版本首销庆典开幕。全新配色魅焰红版荣耀8X今天正式发售,4GB+64GB版售价1399元,6GB+64GB版售价1599元,6GB+128GB版售价1899元。
9月19日下午,魅族在北京发布新机魅族X8,4GB+64GB版售价1598元,6GB+64GB版售价1798元,6GB+128GB版售价1998元。
6月20日凌晨,OPPO Find X在巴黎首次亮相,时隔两个多月,该机正式在法国开售。
12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。据悉,此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力,并通过加强对半导体封装工厂支持的方式,进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。而除了扩充产能外,这笔投资也与英特尔的下一步发展计划有着密不可分的关系。根据英特尔官方放出的消息,在后续英特尔将会把
据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,
今天,Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,Intel还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。据悉,Intel有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。Intel CEO帕特基辛格表示,基于Intel在先进封装领域毋庸置疑的领先性,我们正在加?
今日凌晨,苹果召开发布会,备受期待的苹果自研芯片M1正式公布,一同到来的还有Mac mini、MacBook Air、13英寸 MacBook Pro三款产品。据官方介绍, M1芯片采用5nm 工艺,封装了160亿个晶体管,并且将中央处理器、图形处理器、16核神经网络引擎以及其他组件集成在芯片上,具备8核CPU(包含4颗性能核心 +4颗能效核心)以及 8核 GPU。
具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现低功耗、高产量、高密度与高速互联北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A * STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
越来越艰难的工艺制程,越来越复杂的芯片设计,未来何去何从?作为行业龙头,Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时,也提出了一种新的、更灵活的思路。
贵州华芯通半导体技术有限公司在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的 ARM 架构国产通用服务器芯片——昇龙 4800 正式开始量产。
TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从减小封装中源极线的电感,进发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。
德国公司Semron最近成功融资了790万美元,旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示,他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准,以满足行业不断发展的需求。到目前为止,该公司已经融资1090万美元,并拥有11名员工。
年货节正式拉开帷幕,高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻,为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年,凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力,3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念,将持续深耕家庭场景,以工程师的细致与严谨,从用户需求出发,真正解决实际生活中的问题,用世界级工程师团队的智慧,创造前所未有的科技杰作。
高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品,全球首款智能封装净味猫砂舱M1,并已正式上市。3i首创智能封装净味系统,锁臭杀菌,实现超长免臭免维护,并创新采用安全仿生平铲结构,从根源上杜绝夹猫,树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域,3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题,打造创所未见的标杆性新品,满足家庭高端养宠的需求。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展,英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键,但产能仍然短缺,影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出,英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。
加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果,一些公司报告称出现供应短缺,但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益,但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争,这可能比挖矿更具挑战性。
据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。
根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示,全球半导体封测市场稳步增长,2022年规模达445亿美元,年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加,半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升,加上厂商对先进封装、异质整合的布局,有助于2024年整体封测产业重回成长态势。
摩尔定律主要内容为:在价格不变时,集成电路上可以容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍,即:处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。自2015年以来,集成电路先进制程的发展开始放缓,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。所涉及个股仅作投资参考和学习交流,不作为买卖依据。
ChatGPT等人工智能应用需求的增加,拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求,这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单,以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单,也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备,也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者,在芯片市场仍不乐观的大背景下,能显著改善他们的营收。
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
苹果的5G芯片已经研发多年,据新的一份报告称,苹果的5G芯片已经设计完成,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。DigiTimes爆料的消息称,ASE Technology和Amkor Technology正在“竞争”苹果公司的封装调制解调器芯片,这两家公司已经有了封装高通调制解调器芯片的经验。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品。
据传Apple正在进行5G调制解调器项目,并有多家供应商有意协助完成芯片的最终组装。尽管这款定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电进行生产,但最终的封装阶段可能会由其他供应商处理。高通是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商,包括整个iPhone 14系列,但一直有传言称苹果正在设计自己的5G芯片作为公司内部替代品,彭博社的Mark Gurman报告称,苹�