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日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
据报道,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1产品,采用的先进解决方案集成了5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺......
在 HotChips33 年度会议期间,台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图,并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?
10月26日消息,据国外媒体报道,台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份,外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年5月份全部建成。在芯片封装技术方面,产业链人士透露台
台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。
据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。按美元计算,台积电第三季度的营收为172.8亿美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增长了10.2%。
1849年,美国加州发现金矿的消息传开后,淘金热开始了。无数人涌入这片新土地,他们有的来自东海岸,有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民,他们刚开始把这个地方称为「金山」,后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐,或许,我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
据+DigiTimes+援引的行业消息人士称,苹果今年已为未来的+iPhone、Mac+和+iPad+预定了近+90%+的芯片供应商台积电今年的第一代+3+纳米工艺订单,为这家台晶圆代工公司带来巨大的增长势头。预计即将推出的+iPhone+15+Pro+型号将采用+A17+Bionic+处理器,这是苹果首款基于台积电第一代+3+纳米工艺的+iPhone+芯片。苹果设备最终将迁移到+N3E+一代,该工艺预计将于+2023+年下半年进入商业生产�
苹果公司准备推出今年下半年的iPhone15Pro系列,以及新款MacBook,已取得台积电的3纳米全部产能。台积电去年底开始生产3纳米芯片,预计3月产量可达4.5万片。台积电即将开始生产3纳米技术的改良版N3E,预定今年下半年开始商业化生产,苹果也将是第一个使用N3E的客户。
在3nm工艺上,虽然三星在去年6月份抢先宣布量产,晚了半年的台积电却后发先至,因为他们拿到了最重要的客户苹果订单首批的3nm产能是苹果包圆的,其他厂商都要靠后,甚至2023年都有可能是苹果独占。目前苹果用的是第一代3nm,也就是N3工艺,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这是世界上最先进的技术。不过随着投片量超过1000片晶圆,台积电3nm良率争议应该可以告一段落了,至少用于生产已经没什么大问题了。
为了即将推出的A17和M3芯片,苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能高通、联发科正在后面排队。台积电更省电的N3E工艺即将投产。高通和联发科优先度紧随苹果之后,但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台。
据+Digitimes+报道,为了即将推出的+A17+和+M3+芯片,苹果已经+100%+占据了台积电目前所有的+N3+产能高通、联发科正在后面排队。台积电更省电的+N3E+工艺即将投产。按照往年惯例,苹果今年+iPhone+15+Pro+和+iPhone+15+Pro+Max/Ultra+机型将配备新一代+A17+Bionic+芯片,将专门用于即将推出的+M3+将专用于今年第四季度上市的新款+MacBook+机型。
ChatGPT火了,这个AI人工智能让不少巨头们纷纷下订单老黄也是瞬间卖出了1万颗高端的显卡。苹果、AMD、NVIDIA在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。按照产业链的预测,AMD与NV新产品都集中以4/5nm生产,预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3nm家族制程的CPU/GPU产品。
Intel刚刚度过了一个灾难般的季度,营收、利润暴跌,在曾经最引以为傲的制程工艺技术上,也被台积电压得喘不过气来。财报会议上,IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺:第一,将在四年内交付五种制程工艺,2024年在工艺性能上追平对手,2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先。Intel提出的时间表和目标是相当紧迫的,不但要赶在对手前量产要在性能上更优秀。
苹果计划在2023年下半年发布新款MacBookAir,有13和15英寸两种尺寸,将搭载苹果自研的M3芯片。苹果M3芯片代号是Palma,会率先采用台积电3nm工艺制程,这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。值得注意的是,今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺,这颗芯片会被应用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上标准版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。
最新一期的Power On时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro,但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一,也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实,苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔,成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
台积电在美国投资建设的第一座晶圆厂在亚利桑那州的凤凰城举行了移机仪式,这是工厂建设的一个重要里程碑,标志着厂房基本完工,后续开始安装设备、调试到生产了,预计2024年量产。同时技术工艺也会升级,原定是生产5nm工艺,但第一座工厂会提升到4nm工艺,第二座工厂则会生产3nm工艺,预计会在2026年量产,这使得整个项目的投资从原来的120亿美元暴涨到了400亿美元。对台积电来说,核心技术还是要留在自己工厂手里。
博主数码闲聊站爆料,Redmi K60系列即将登场,全系都使用了台积电4nm芯片。Redmi K60系列有三款机型,分别命名为K60E、K60和K60 Pro,处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的旗舰焊门员”,值得期待。
凤凰网科技讯北京时间12月7日消息,苹果公司CEO蒂姆库克周二确认,苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。这是该公司减少对亚洲制造依赖的关键一步。第一个晶圆厂将在2024年投入使用附近的第二个工厂将在2026年生产先进芯片。
据DigiTimes报道显示,台积电晶圆厂整体的产能利用率,在明年上半年预计降至80%,其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑,5nm和4nm制程工艺的产能利用率,预计从明年1月份开始就将逐月下滑。
据 DIGITIMES 报道,业内人士指出,台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。
台积电这几年在先进工艺上也有优势,AMD也从中受益,比如Zen2上了7nm工艺的时候,友商酷睿还在用14nm,今年AMD上了台积电5nm工艺,Intel这边的还是Intel7工艺,也就是之前的10nmSF工艺...金融机构Northland分析师日前就发布了一份报告,指出台积电的工艺延期,AMD面临着工艺落后Intel的麻烦...台积电的2nm工艺要到2025年才能量产,即便用上GAA晶体管工艺,但工艺也会落后Intel后者的20A、18A工艺在2024年量产,也会用上GAA晶体管技术......
Strategy Analytics 表示,2015年至2018年,由于高通转向三星,台积电的市场份额被三星夺走。7nm 及以下的智能手机 AP 将在2022年首次突破50% 的关口。在7nm 及以下制造节点的 AP 中,台积电将占有80% 以上的份额。
Counterpoint指出,台积电日前确认5G智能手机应用处理器(AP)及SoC库存仍在调整,而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱,在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前,台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片,利用率就会明显回升。
在发布之前,该公司曾预计带来67亿美元的收入,但拥有主要是由于台式机和笔记本CPU销售的下降,收入将比指导值下降11亿美元,现在为56亿美元...早些时候分享的这些结果显示,9月份台积电获得了2.08亿新台币的收入...例如,高盛认为,台积电的7纳米和6纳米工艺技术的产能利用率正在下降,随着本季度的结束,订单的潜在下降也将导致该芯片制造商的收入增长持平...即使其订单下降,成本的增加也迫使台积电提高价格,随着新订单的完成,这些影响将在明年以收入重新增长的形式出现......
在接受 BitsChips 采访时,台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头...如有需要,Hign-NA 的开发可能会被搁置...此外作为光刻技术发展的下一阶段,预计 High-NA 扫描仪将比 EUV 更耗电、各阶段功率约 2 兆瓦,且制造和使用成本都会高到让人望而却步...
近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作...此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比,Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率,从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz...而拜访芯片代工巨头台积电,则是本次行程中最重要的一站,期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划(后者仍处于测试阶段)...不过据台积电预测,2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年......