具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现...北京,2019年3月27日–新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺...这些测试的目的
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