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设计功耗

设计功耗

近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片D1”,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。其内部走线,长度超过11英里,也就是大约18公里。它集成了四个64位超标量CPU核心,拥有多达354个训练...

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  • 耕升发布新款RTX 3050:单风扇设计 功耗仅有115W

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  • 5nm工艺+小芯片设计 AMD预告RX 7000显卡:功耗才是惊喜

    NVIDIA昨晚发布了RTX 4090/4080系列显卡,新卡的性能很好很强大,号称2倍RTX 3090 Ti性能,不过显卡的散热设计也很夸张,接近4插槽的厚度,而且重量不低,厂商非公版的能达到5斤重。AMD这边现在还没有新卡发布,RX 7000系列要到11月3日发布,再加上开卖时间,估计要比RTX 40系列晚上2个月左右。RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,采用台积电5nm工艺,而且这次会首次使用小芯片设计,有GCD计算核心及MCD存储核心组成。RX 7000显卡能不能干过NVIDIA的RTX 4090显卡?现在没实测,不过AMD日前又重申了RX 7000显卡的架构优点,其能效相比目前的7

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