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IntelDG2

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对于想要购置 Intel Arc 独显,但又不想自己动手搞定内核更新、Mesa 和固件包的 Ubuntu Linux 用户来说,这里有个好消息 —— 因为英特尔刚刚发布了适用于 Ubuntu 22.04 LTS 的打包图形驱动程序...Phoronix 指出,这套 Intel 打包驱动程序,与上游开源驱动程序堆栈有着相同的来源...只是构建成了适用于 Ubuntu 22.04 LTS 的 Debian 包、以及内核图形驱动程序端的 DKMS 模块.........

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相关“IntelDG2” 的资讯577篇

  • Intel发布适用于Ubuntu 22.04 LTS的DG2/Alchemist图形驱动程序包

    对于想要购置 Intel Arc 独显,但又不想自己动手搞定内核更新、Mesa 和固件包的 Ubuntu Linux 用户来说,这里有个好消息 —— 因为英特尔刚刚发布了适用于 Ubuntu 22.04 LTS 的打包图形驱动程序...Phoronix 指出,这套 Intel 打包驱动程序,与上游开源驱动程序堆栈有着相同的来源...只是构建成了适用于 Ubuntu 22.04 LTS 的 Debian 包、以及内核图形驱动程序端的 DKMS 模块......

  • Intel ARC DG2游戏显卡显存配置首曝:默认速率最高可达16Gbps

    从数据来看,旗舰级的512EU SKU的DG2独显拥有16GB GDDR6显存,默认速率可达16Gbps,通过256-bit的位宽,可实现512GB/s的带宽,I/O电压则为1.35V...定位高端的384EU SKU的DG2则拥有12GB GDDR6显存,默认速率为16Gbps,通过192-bit的位宽,可实现384GB/s的带宽,I/O电压为 1.35V......

  • Intel DG2游戏显卡定位曝光:拳打RTX 3070、脚踢RX 6700 XT

    Intel已经宣布,将在明年初发布首款基于Xe HPG高性能图形架构的游戏显卡,Arc锐炫系列的Alchmemist”(DG2),台积电6nm工艺制造,支持DX12 Ultimate、XeSS AI超采样、硬件光线追踪等。当然,我们最关心的还是,Intel DG2显卡性能可以达到什么高度?能与NVIDIA、AMD的哪个档次产品竞争?最新泄露的官方路线图显示,Intel DG2显卡有两个不同核心,一个定位高端,功耗175-225W,价格300-500美元。它最高可以摸到NVIDIA RTX 3070(220W)?

  • Intel 1000架无人机庆祝DG2 Arc游戏显卡:只需双风扇

    Intel昨晚正式宣布了高性能游戏显卡的品牌名Intel Arc”,中文名为锐炫”,首款产品(DG2)代号Alchemist”(炼金术师),明年初发布,后边三代代号分别为Battlemage(战斗法师)、Celestial(天人)、Druid(德鲁伊)。同时,Intel还展示了运行十款游戏的画面,只可惜没有任何性能数字。对于这款苦心打造的游戏显卡,Intel自然是极为重视的,号称显卡业务迎来了新纪元,也标志着Intel致力于为全球游戏玩家和创作者不断打造卓越体验的坚定决?

  • 性能要追上RTX 3070 消息称Intel DG2独显明年1月发布

    除了CPU工艺跃迁式发展,Intel的GPU业务这一年来也是重点,Xe架构核显已经普遍升级,首款独显DG1性能一般般,真正用于游戏市场上的是DG2独显,消息称明年1月份的CES展会上发布。最新爆料显示,有跑得快的国外同行收到了可靠的内幕消息,Intel会在CES 2022上正式发布DG2独显,它基于专为游戏设计的Xe HPG架构,工艺可能是台积电6nm。此外,CES 2022展会上还会推出移动版的Alder Lake处理器及搭配DG2独显的Alder Lake-P系列移动处理?

  • Intel DG2独立显卡实物曝光:性能直逼RTX 3080、价格太猛!

    DG1只是Intel重返独立显卡的小试牛刀,接下来的DG2才是重头戏,也是针对主流游戏玩家的。油管博主Moores Law is Dead现在曝出猛料,不但公布了Intel DG2独立显卡顶级版本的工程样卡实物照片,以及最新规格、性能、发布时间等情报。上个月初,他就给出了DG2的正面、顶部视图,可见双风扇设计,内部密集鳍片和多条热管,两个8针辅助供电接口。这次曝光的是则背部视图,明显要比现在的主流显卡长不少,毕竟是工程样卡,这也正常。角落

  • Intel预告DG2游戏独显即将到来:性能或叫板RTX 3070 Ti

    Intel的第一款Xe架构独显DG1最终没能带来性能上的惊喜,只是少量供给到了OEM渠道。不过,DG2定位是游戏独显,性能会有着大幅飞跃。经查,一名在Intel工作的高级游戏开发者关系工程师Pete Brubaker在社交平台发出英雄帖”,诚招同事,以寻求和游戏开发者搞好关系。他同时透露了关键信息,DG2即将到来。是的你没看错,仍旧没有具体的时间点。爆料显示,DG2显卡有至少5款SKU,内建EU单元规模从96到512组不等。512组EU的工程卡基于Xe-H

  • Intel DG2独立显卡就长这样!189平方毫米、针对游戏本

    今天稍早些时候,我们刚刚了解了Intel DG2独立显卡的一些情报,现在更激动人心的来了,第一次见到了它的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构,

  • 发誓反超台积电!Intel 18A 2026年才能大规模量产

    这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。

  • Intel Arrow Lake处理器实物首曝:还是24核心 但没超线程

    曝料大神MLID给出了IntelArrowLake下代处理器的第一张实物谍照,来自一颗裸露无外壳的验证样品。ArrowLake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本,其中桌面版改用新接口LGA1851,同时还有一个超低功耗版LunarLake,二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。按照Intel的说法,ArrowLake、LunarLake都会在今年晚些时候发布,不过如今才有QS版本,有声音认为可能来不及。

  • Intel 288个小核心下代至强首次公开!性能飙升2.7倍

    MWC2024大展上,Intel首次公开了代号SierraForest的下一代至强,并披露了一些性能指标。SierraForest将首次采用全E核设计,单芯片最多144个,双芯片整合封装最多288个,制造工艺则升级为Intel3也就是现在酷睿Ultra使用的Intel4的升级版。2025年,Intel还会推出面向网络和通信基础设施的GraniteRapids-D。

  • Intel发布桌面14代酷睿全家:5.8GHz 24核心只要65W、性能猛增37%

    快科技拉斯维加斯1月9日现场报道:继去年10月份的首批六款125WK/KF系列之后,Intel现在正式发布了14代酷睿S系列桌面版的其他主流型号,主要包括65W、35W两个子系列当然了,它们也都是13代酷睿对应型号的升级版,提升频率为主,部分i7系列型号增加了更多E核。本次发布的共有18款SKU型号,其中标准版7款,基础功耗65/60/46W,F系列无核显版4款,基础功耗65/58W、T系列低功耗版7款,基础功耗35W。14代酷睿桌面主流处理器正在陆续上市。

  • Intel发布酷睿U 1系列:最多2 8 10核心、功耗仅仅15W

    快科技拉斯维加斯1月9日现场报道:这一代Intel酷睿处理器,可能是历史上最为复杂的一次,不同系列的规格、命名截然不同,代际划分都不一样。桌面台式机、高端笔记本都是14代酷睿,轻薄笔记本是第一代酷睿Ultra,官方称之为酷睿Ultra1系列。搭载酷睿U1系列的笔记本等产品将在一季度内陆续发布和上市。

  • 256GB内存要普及!AMD、Intel全线都有

    微星、华擎之后,技嘉也宣布,旗下主板正全面支持256GB系统内存容量。旗下的AMD600系列、Intel700/600系列,只需升级最新版BIOS,就可以支持单条64GBDDR5内存,总容量做到最大256GB,两条插槽的自然就是128GB。

  • 英伟达展示 Hopper 超级计算机,Intel Gaudi2 的性价比是 H100 的 4 倍

    在最新一轮MLPerf训练v3.1的结果中,尽管大部分成绩并不激动人心,但两个结果引人注目。NVIDIA使用MLPerf来展示其最新的霍珀一代超级计算机。NVIDIA试图展示它在图表上有一个更长的条形图,但在争取更长条形图的比赛中,它失去了规模效率,给了英特尔一个大胜利。

  • Intel 52年来最大变革!酷睿Ultra官宣12月14日发布

    Intel官方宣布,将于北京时间2023年12月14日22点举办主题为AIEverywhere”的新品发布会,正式推出代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器、代号EmeraldRapids的第五代至强可扩展处理器。其实在9月底的创新技术大会上,Intel就已经披露了这个时间,这次是公开宣布。Intel将推出首次纯E核设计的SierraForest,最多双芯堆叠288核心288线程有纯P核的ClearwaterForest,都升级Intel3制造工艺。

  • IntelliPro英特利普集团创始人兼CEO金一粟荣登2023福布斯中国·最具影响力华人精英TOP100

    如何在乌卡时代“舟行重山”,重塑经济发展韧性是当今社会广泛关注的话题,经历长达六个月时间的推选、复选和终评,“2023福布斯中国最具影响力华人精英评选”正式发布。其中“影响力”的入选者是在今年取得了显著成就、并在全球展现了较强影响力的行业标杆人物。融聚人才——英特利普助力企业全球化发展!

  • 破风砥砺,舟行重山|IntelliPro英特利普集团创始人兼CEO金一粟入选2023福布斯中国·最具影响力华人精英

    身处于乌卡时代的我们,面临着更加易变、不确定、复杂和模糊的宏观环境。经济发展正向非线性模式转变、全球供应链和产业价值链加速重组、科学与技术竞争日趋激烈。经过多年行业经验积累,目前IntelliPro英特利普已形成以11亿全球AI人才数据库为基础,以灵活用工、高端人才寻访、业务流程外包、人力资源解决方案为核心的业务发展格局,服务范围超过全球160国家及地区

  • 首发20A工艺!Intel Arrow Lake单核性能只提升5%

    Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的,但性能一般,只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake,终于会有新一代桌面版,首发Intel20A制造工艺,接口更换为LGA1851,芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置,类似14代酷睿,后期升级版将有8大32小。

  • 微软Surface Go 4跑分曝光:搭载Intel N200处理器 性能堪比i5-10210U

    微软SurfaceGo4跑分曝光:搭载IntelN200处理器性能堪比i5-10210U近日,SurfaceGo4现身GeekBench跑分库,从跑分数据来看,其内置的6WTDP英特尔N200处理器效能堪比10代酷睿i5-10210U。GeekBench跑分库一共有6组SurfaceGo4跑分,单核最高分数1272,多核3337,这个性能与i5-10210U相当。目前SurfaceGo4商用版已在微软中国官网企业购上架,N2008G128G4988元。

  • 苹果A17 Pro跑分对比:遥遥领先骁龙8 Gen 2 单核硬刚Intel

    随着苹果iPhone15Pro系列的问世,手机性能再上一个层面,其搭载的苹果A17Pro性能可谓秒杀一切安卓、鸿蒙机型。现在数码博主肥威”汇总了几个主流的跨平台处理器的GeekBench分数对比,包括苹果上一代A16、骁龙8Gen2领先版、酷睿i9-13900K、AMD锐龙97950X,甚至把M2Ultra和最新的14900KF都加进去了。苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,相比上代A16,这次的A17Pro处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。

  • 官方认可!两颗128核心的AMD EPYC 轻松碾压四颗60核心的Intel至强

    中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。与会专家从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度,给出了客观公正的意见和建议,审查结果可作为后期数据公开和发布的支撑。值得一提的是,在这次的测试中,国产处理器也有不俗的表现。

  • Intel五代至强升级64核心:320MB缓存太残暴

    SapphireRapids四代可扩展至强年初刚刚发布,EmeraldRapids五代至强就要在年底到来,不过只是一次小幅升级,工艺、架构、平台都不变,就是提升规格。Intel此前已确认,EmeraldRapids目前已经向客户送样,将在第四季度按期发布上市。内存还是八通道DDR5,最高频率不同型号4800-5600MHz不等,最大容量4TB。

  • Intel未来两年或外包2760亿元:制造还是要拆分?

    IntelIDM2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分,其中外包就是改变以往完全自家产品自家造的传统,部分交给台积电这样的代工厂去做。可以大大减轻自家工厂的技术、产能压力,充分利用成熟的代工生产线,非常有利于降本增效。他甚至进一步预测,最终,Intel制造业务、设计业务会分道扬镳,拆分成为两家独立公司。

  • Intel预告未来三大至强:144个纯小核 功耗只需200W

    今年3月底的一次研讨会上,Intel公布了2023-2025年至强平台路线图,首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。HotChips2023大会上,Intel详细介绍了其中的三款新至强,包括诸多技术细节,以及性能水平。P核、E核至强将分别继续演化,其中E核的下一代代号ClearwaterForest,有望用上Intel18A工艺,预计最早2025年面世。

  • “1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科:2025年量产

    在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。

  • 售价超2000元!Intel入门独显A580终于上架

    根据Videocardz消息,在公布许久之后,Intel的入门级独显A580,终于上架。A580仅上架了阿里巴巴面向海外的电商平台AliExpress”,标价335.99美元。快科技延展阅读:A580显卡拥有24个Xe核心,GPU频率为1700MHz,配备8GBGDDR6显存,带宽为512GB/s。

  • 首发支持Win12 Intel酷睿Ultra处理器押注AI:重塑所有体验

    Intel今年的处理器产品线会有重要变化,桌面版会推出14代酷睿,但它实际上是13代酷睿架构基础上打磨来的,插槽及主板向下兼容移动版则会迎来全新的酷睿Ultra,也就是MeteorLake。这个系列变化就大多了,不仅首发Intel4工艺这是Intel第一代EUV工艺,芯片架构也会是酷睿首次使用小芯片架构,CPU、GPU及IO模块最多有4种工艺。此前泄露的消息显示,Intel的酷睿Ultra第一代产品MeteorLake就会首发支持Win12系统有Wi-Fi7新技术,亮点不少。

  • 酷睿处理器去年涨价20%今年还要涨?Intel回应:我们确定没有价格调整

    不出意外的话,Intel将于10月份发布14代酷睿及全新的酷睿Ultra处理器,但在喜迎新品的同时还有传闻称Intel又要涨价了。Intel辟谣之后,今年准备换新机的网友应该可以放心了。

  • 掌握核心技术 德国推200亿欧元芯片补贴:Intel就拿走一半

    半导体已经成为经济大国必争的焦点了,尤其是芯片制造这样的核心技术,美国、日本、韩国及中国都在大力发展,欧盟也不会错过机会,其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外,去年到现在也在谈判在欧洲建厂,其中就位于德国的马格德堡,之前的投资计划是170亿欧元,但是随着各种成本上涨,一路飙升到了300亿欧元,Intel自己投资200亿欧元,要求德国补贴100亿欧元。