2nm工艺
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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日本富士通打造150核心超级处理器：2nm工艺
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
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AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布：12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。
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Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺
最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露，AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术，工程师们已经努力掌握3nm工艺，现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图，AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构，代号Morpehus，在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错，Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
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三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态：真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电有很长一段路要走。
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2年后搞定2nm工艺 日本拼命给自家企业输血：今年已补贴3300亿日元
日本去年底成立了由索尼、丰田、瑞萨等8家巨头投资的半导体公司Rapidus，目标是在2025年搞定2nm工艺，为此日本官方下场给与支持，最近2个月内就补贴3300多亿日元。Rapidus的8家参与公司每家只出了10亿日元，主要是公司起步，距离正常运营及研发还差很远，日本经济产业省上个月决定补贴700亿日元，前几天Rapidus决定了在日本北海道千岁市投资建设2nm及未来的1nm晶圆厂。不过Rapidus董事长此前表示要想建立2nm工艺的研发及生产线，最终需要的资金高达7万亿日元，人民币超过3600多亿，这些钱绝大多数还是要靠日本纳税人的财政补贴，因此3300亿日元的补贴还是远远不够的。
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复兴80年代辉煌 日本为2nm工艺拼了：砸7万亿日元支持自产
日本曾经是半导体行业的王者，上世纪80年代最辉煌的时候打得美国厂商没有还手之力，Intel还被迫退出内存芯片行业，最近20年日本半导体地位也衰落了，先进工艺都要拉拢台积电去日本建厂。然台积电的工厂也只有22nm到28nm工艺，并非最先进工艺，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。对于这一目标，今天日本经济产业大臣西村康稔表示予以支持，表示对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持。
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联发科发布Helio G36处理器：12nm工艺、支持50MP摄像头
联发科推出了入门级芯片Helio G36，可提供更大的内存支持，更高的屏幕刷新率与更高规格的摄像头，预计将于印度市场首发。联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz，支持高达8GB的LPDDR4x内存，GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。
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日本复兴半导体 最快2025年量产2nm工艺：需5万亿日元投资
在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。日本这两年也重燃了半导体雄心，希望能够掌握核心技术，为此日本八大电子电气行业巨头，包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。关键在于日本2nm即便成功量产，有多少企业会用日本2nm工艺代工，未来几年全球有2nm芯片代工需求的就那么几家公司，别忘了日本量产之前会有台积电、三星及Intel就已经在抢市场了。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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再不努力就要归零 2nm工艺成日本半导体最后的机会
了解半导体发展的网友可能记得，上世纪80年代Intel退出内存市场，专注CPU处理器是被迫的，当时日本半导体极为强大，Intel也不得不避其锋芒。在巅峰时期的80年代，日本半导体占了全球份额的45%，但也因此遭到美国打压，在签署一系列协定之后，日本的半导体产业也迅速衰落，2021年全球份额只有6%了。考虑到日本公司目前能量产的工艺还在28nm以上，中间错失那么多代工艺之后就直接进入2nm节点，这个目标野心极大，但是Rapidus公司已经别无选择，社长小池淳义表示，Rapidus是日本挽回空白10年的最后机会”。
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又一国产自研北斗定位芯片即将发布：12nm工艺、功耗超低
今年华为推出的Mate50系列是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，该机发布后，让更多的普通消费者进一步了解北斗卫星”的相关技术。央视对北斗星通北斗定位芯片进行了报道。北斗三号在轨卫星，加上原来超期服役的北斗二号，一共有45颗卫星在轨提供服务，明年计划发射3到5颗卫星，进一步强化星座，确保系统的稳定运行。
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欧盟3350多亿就想搞定2nm工艺？误会了 没那么高水平
半导体芯片的重要性无需多言，经济水平靠前的国家和地区都在加强自己的半导体产业链，欧盟也不例外，日前通过了450亿欧元，约合3354亿元人民币的《欧洲芯片法案》，要打造自己的芯片产业。这个《欧洲芯片法案》涉及的内容很多，连量子芯片都有提到，不过核心的目标可以归纳为两点，一个是将欧盟生产芯片的份额在2030年提升到全球的20%，早在2000年的时候欧盟就占了24%全球份额，但近年来下滑到了8%.。欧盟的补贴标准没有也不可能严格卡上2nm的标准，理论上28nm甚至40nm这样的成熟工艺也可以，但要加上先进封装技术，也就是chiplet方向的技术也是在补贴内的。
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功耗直降30% 台积电2nm工艺曝光
台积电公布了2022年Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，其表示3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产...台积电还公布了2nm工艺的一些技术细节，台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管其表示相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...
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功耗直降30% 台积电2nm工艺好于预期：2025年量产
台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%...台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18应该都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺......
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Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。据报道，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。具体的合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。台积电?
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3nm弯道超车台积电之后 三星2nm工艺蓄势待发：3年后量产
2nmGAP工艺的量产时间也定了，预计在2025年量产，时间点跟台积电量产2nm工艺差不多，而且很可能在技术上领先后者，因为台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，提升只有10%...
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台积电2nm工艺计划2025年量产 基于全新纳米片电晶体架构
台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺，将于2025年量产...台积电表示，2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大...
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密度仅提升10% 台积电2nm工艺挤牙膏：Intel要赢回来了
在今天的技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。密度提升只有10%的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说
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苹果iPhone和Mac最快2025年开始搭载2nm工艺所代工芯片
据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下，3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品...苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片，源自台积电设定的2nm工艺的量产时间......
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性能超越索尼IMX766 国产5000万像素传感器问世：22nm工艺
在手机传感器上，索尼一家独大，高端手机普通使用索尼IMX系列，其中5000万像素的IMX766今年也是多款旗舰机的主打，不过国内品牌思特威（SmartSens）本月低调发布了5000万像素的SC550XS传感器，使用的还是22nm HKMG工艺，性能、功耗等指标超过了竞品...在同性能水平下，22nm工艺制程功耗可降低30%，同时在思特威创新的低功耗设计加持下，SC550XS的工作功耗较业内同类产品大幅降低了43%，以超低功耗为高端智能手机提供更好的续航能力......
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12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖
龙芯表示，龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch），无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器，其中龙芯3A5000主要面向消费级市场，龙芯3C5000主要面向服务器，集成了四个3A5000硅片，所以最多16核，与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中，龙芯3C5000L分值大于900分，相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，达到了国际主流高端服务器芯片水平......
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摩尔定律不死！台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利
最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效，半导体工艺演进面临困难，不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进，明年台积电会量产3nm工艺，再下一代的2nm工艺进展顺利。罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出，即使在新冠疫情期间，半导体技术发展依然是没有减缓，仍按原来步调持续前进。他表示，虽然有很多人说摩尔定律（Moores Law）在减速或者是在逐渐消失，但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推
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国产首款高性能4K级显卡GPU！风华1号性能指标公布：12nm工艺
11月底，芯动科技正式发布了国产显卡GPU风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。日前，芯动科技在其官网公布了风华1号”GPU的主要性能指标，包括风华1号A型卡（单芯）、风华1号B型卡（双芯）两款，采用12nm工艺制造。具体来看，风华1号A型卡FP32浮点性能5T FLOPS、渲染能力160G Pixel/s、AI计算为25TOPS（INT8）、编解码能力：同时4路 4K60帧，16路1080P60，32路720P30。而风华1号B型卡FP32浮点性能为10T FLOPS
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22nm工艺！紫光展锐W117蜂窝手表平台发布：高集成、低功耗
11月29日，据紫光展锐UNISOC公众号消息，日前，展锐推出了全新面向智能手表的解决方案 ──W117。据悉，W117是强续航的RTOS蜂窝手表平台，采用22nm工艺，具有高集成、小尺寸、低功耗等优点，支持轻量级RTOS系统。同时，W117采用AP+CP的芯片设计架构，支持4G全网通、Cat.4和Cat.1、VoLTE高清语音通话，可实现在线支付、在线音乐、语音助手等功能。续航方面，当终端产品使用过程中暂无蜂窝网络交互时，W117作为Modem端可以独立进入深
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台积电计划2024年量产制造2nm工艺的芯片
据日经亚洲报道，苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片，这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。
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俄罗斯打造RISC-V架构自主处理器：12nm工艺、八核心2GHz
据俄媒报道，俄罗斯政府投资的大型科技企业Rostec已经与芯片设计公司Syntacore、服务器公司Yadro达成合作协议，开发一款自己的处理器，采用开源的RISC-V架构，面向俄罗斯政府、教育机构的台式机、笔记本、服务器。这款处理器将采用RV64GC指令集，灵活微架构，10-12级流水线，规划最多8个核心，主频为2GHz，制造工艺为12nm，但不清楚是否由GlobalFoundries代工。技术方面，该处理器拥有完整内存和缓存子系统，包括内存管理单元(MMU)
