在6月最后一天，三星宣布3nm工艺正式量产，这一次三星终于领先台积电率先量产新一代工艺，而且是弯道超车，后者的3nm今年下半年才会量产。
根据三星官方介绍，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。
与5nm相比，新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。
再往后呢？三星也有了计划，3nm GAP工艺之后就会迎来2nm GAP工艺，也是基于纳米片技术的GAA晶体管，但是结构进一步优化，从3个纳米片提升到4个，可以提高驱动电流，同时还会优化堆叠结构以提升性能，降低功耗。
2nm GAP工艺的量产时间也定了，预计在2025年量产，时间点跟台积电量产2nm工艺差不多，而且很可能在技术上领先后者，因为台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，提升只有10%。
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根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
iPhone15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。从大量反馈来看，目前iPhone15Pro的发热非常明显，可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题，在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
苹果计划在明年推出新一代iPadPro，提供11英寸和13英寸两种尺寸选择，分别搭载J717和J718以及J720和J721，总计四个版本。值得关注的是，iPadPro2024将首批搭载M3芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程，是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑，性能可以超过安卓阵营。值得一提的是，新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件，进一步提升其在生产力工具方面的表现。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
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Phi-3 Mini是一个轻量级的顶尖开源模型,建立在Phi-2使用的合成数据和过滤网站之上,专注于高质量的推理密集型数据。这个模型属于Phi-3系列,mini版本有两个变体支持4K和128K上下文长度。该模型经过了严格的增强过程,包括监督式微调和直接偏好优化,以确保精准遵循指令和强大的安全措施。这些经过ONNX优化的Phi-3 Mini模型可在CPU、GPU和移动设备上高效运行。微软还推出了ONNX Runtime Generate() API,简化了Phi-3的使用。
图片去水印工具利用强大的 AI 技术，帮助用户快速去除图像上的水印，提高创作自由和社交媒体效果。产品定位于提供便捷的水印去除服务，以增强用户体验为目标。
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SpaceByte是一种全新的字节级解码架构,旨在解决大型语言模型中广泛使用的Tokenization技术所带来的一些弊端。Tokenization虽能显著提升模型性能,但也存在诸多缺陷,如引入性能偏差、增加对抗攻击脆弱性、降低字符级建模效果及增加建模复杂度等。SpaceByte在保留Tokenizer的优势基础上,有效解决了上述缺陷。它使用字节级Transformer作为基础,并在模型层次中间插入更大的Transformer块,尤其是在遇到空格等通常表示单词边界的字节时。该架构在相同的训练和推理计算资源预算下,不但超越了其他字节级模型,甚至可以与Tokenization的Transformer模型取得相当的性能。
boardmix 博思白板是一个集思维表达、灵感梳理、流程整理、任务管理等多种创意表达能力于一体的工具，旨在提升团队效率和创造力。其主要优点包括一体化绘图软件、AIGC 创作、实时协作工作台等功能。
Phi-3 Mini是一款轻量级的最先进的开源大模型,构建于用于Phi-2的合成数据和过滤网站数据之上,致力于提供极高质量、推理密集型的数据。该模型经过了严格的增强过程,结合了监督式微调和直接偏好优化,以确保精确遵循指令和强大的安全措施。该仓库提供了Phi-3 Mini的优化ONNX版本,可通过ONNX Runtime在CPU和GPU上进行加速推理,支持服务器、Windows、Linux、Mac等多种平台,并针对每个平台提供最佳精度配置。ONNX Runtime的DirectML支持还可让开发人员在AMD、英特尔和NVIDIA GPU驱动的Windows设备上实现大规模硬件加速。
胃之书 AI是一款利用大语言模型驱动的饮食记录应用，通过先进的计算机视觉技术实现食物图像识别、营养分析和个性化推荐。用户可探索食物文化故事，增加饮食趣味性。
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Adobe Firefly Image 3 Model 是 Adobe 公司推出的最新图像生成模型，它在照片般逼真的质量、风格化能力、细节和准确性以及多样性上都有显著提升。该模型自2023年3月首次发布以来，已经在全球生成超过70亿张图片，并且已经集成到 Adobe Photoshop、Adobe Express、Adobe Illustrator 和 Adobe Substance 3D 等日常使用的 Adobe 工作流程中。Adobe 致力于负责任地开发生成式人工智能，并与全球联盟 Content Authenticity Initiative (CAI) 合作，以促进数字内容的透明度。
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