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但很可惜，这款传说中的苹果新品却迟迟没有发布，让期待它的人望穿秋水...
西班牙网站AppleSfera有业内人士表示AirPods2将会在3月25日发布，开卖时间也已经确定，就在3月29日，正好是周五...
在砍掉了iPhone耳机孔后，苹果开始引导用户更多去使用无线蓝牙耳机...
现在，市面上出现了大量模仿AirPods的同类产品，从外观到功能都在“致敬”...
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苹果正为AirPods耳机开发一系列未公开的新功能，有望在下周举行的WWDC 2025全球开发者大会上亮相。这些功能旨在提升用户体验，覆盖交互控制、健康感知、内容创作及教育场景等多个方面。 AirPods交互升级， 继去年推出头部动作接听电话等功能后，苹果正开发更丰富的头部控制方案。未来用户可能仅需点头或摇头即可调节对话感知”音量，并在调整后自动恢复原有降噪设置，
苹果新一代无线耳机AirPods Pro 3的发布时间可能推迟到2026年，推翻了此前关于其将在今年发布的猜测。 Mark Gurman曾在2月表示，新款AirPods距离发布仅剩几个月”，并透露其将内置心率监测功能，当时外界普遍认为AirPods Pro 3可能会在2025年底亮相。 此外，iOS 26测试版本中也发现了与AirPods Pro 3相关的代码，这进一步强化了外界对其即将发布的预期。 不过知名分析师郭明錤在近期�
今日，苹果正式发布全新操作系统iOS 26，为AirPods带来录音棚级录音和遥控拍照新功能。 两项新功能支持AirPods 4、AirPods 4（支持主动降噪）和AirPods Pro 2。 据了解，用户只需按一下AirPods耳机柄，便可开始或结束录音。 得益于H2芯片、采用波束成形技术的麦克风与计算音频技术的结合，用户还可在iPhone的电话、FaceTime通话和基于CallKit的各类App中享受更自然的语音质感和清晰度。
苹果记者马克古尔曼透露，苹果计划将屡次延期的个性化Siri功能推迟至2026年春季发布，苹果内部已设定2026年发布的目标，这与本周苹果高管的表态相符。 在WWDC25开发者大会结束后，苹果软件工程高管接受了媒体采访，称新Siri将推迟至2026年，官方解释是工程师测试中发现新Siri存在持续性质量问题，因此决定重构更强大的底层架构。 据悉，新Siri原计划是在iOS 18.4版本中上线�
58岁的高考钉子户”梁实通过微博发生，他表示，考完了语文、数学，结果有点失望，原本想的这两科能吃个220分左右，看来相当悬了，明天后天一点要稳住，稳不住就是500分要泡汤。 据了解，这是梁实第29次参加高考，对于外界的各种声音，他称自己不是炒作，付出了那么多时间，我就是不服气，不甘心。 资料显示，梁实于1967年出生于四川仁寿县，从1983年起，梁实开始报�
日前，苹果中国官网上架M2 iPad Air官方翻新版，可选11英寸和13英寸，提供Wi-Fi版和Wi-Fi 蜂窝两种版本。 其中，11英寸M2 iPad AirWi-Fi翻新版售价3699元起（128GB），比全新版（4799元）便宜1100元，13英寸Wi-Fi翻新版售价5199元起（128GB），比全新版（6499元）便宜1300元。 据了解，翻新版均经过清洁、检查和测试，并视需要采用了苹果正品更换部件，所有产品均为全新包装，并享受免费送
2025中国PMO高峰论坛将于6月27日在北京举行，主题为"成就价值巅峰"。论坛汇聚国内外PMO领域专家、企业实战派及学界权威，围绕PMO发展现状与趋势、企业实践等议题展开深度对话。活动亮点包括：PMI高管发布《2025中国PMO调查报告》、非洲PMO成功实践分享、京东零售PMO负责人解析项目管理体系构建等。论坛将通过凤凰网等平台提供免费直播，观看直播的PMI持证者可申请4PDU。多位国际专家将首次来华分享全球PMO发展经验。
6月25日，四川省2025年高考成绩正式公布。傍晚6时许，第29次参加高考的“高考钉子户”梁实查到了自己的成绩:总分454分，比四川省历史类本科线467分低了13分。 分数公布前，梁实就曾透露，看到历史类本科批次467分的分数线时“吓了一跳”，觉得分数线有点高。他习惯在考试前估分，考前预计能考500分左右，但考完感觉成绩不理想，所以面对分数线时觉得有些压力。在分数�
开发者在iOS 26 Beta2版本中发现了iPhone 17 Air的踪迹。 据悉，iOS 26 Beta2版本中的一款壁纸分辨率为12602736，这一分辨率与现有的iPhone机型不匹配，但与iPhone 17 Air的爆料信息接近。 去年苹果分析师郭明錤曾指出，苹果新款超薄机型将配备6.6英寸显示屏，分辨率约为12602740像素，这与测试版中发现的参数极为接近，鉴于iPhon
这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon
