科技圈爆料，预计REDMI {tag_keyurl_4} 4将于12月下旬正式亮相。
该机将搭载联发科天玑8400芯片，定价在1500-2000元区间，性能在同档位直屏手机中傲视群雄。
据了解，天玑8400采用台积电4nm工艺打造，采用Cortex-A725全大核架构，CPU主频高达3GHz，并集成与天玑9400同款GPU IP。安兔兔总成绩超过170万分，超越骁龙8 Gen2，同档位性能卓越。
此外，REDMI Turbo 4将配备1.5K直屏和大容量电池，定位REDMI Turbo系列最强机型。
REDMI高层此前表示，中端市场产品繁多，但性能出色的产品稀缺。Turbo系列作为REDMI性能系列，旨在为中端市场普及旗舰性能，重塑中端性能格局。
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iQOO Z10 Turbo于4月28日发布，国补后起售价1529.15元。该机首发联发科天玑8400满血版芯片，采用台积电4nm工艺，配备7K冰瀑VC液冷散热系统。搭载144Hz护眼屏、自研电竞芯片Q1、5000万像素主摄及7620mAh超薄蓝海电池，支持90W快充。通过KPL比赛用机认证，机身厚度仅8.09mm，并配备24根环绕天线。系统采用OriginOS 5，支持超分超帧并发技术，性能释放激进。
快科技5月1日消息，今日安兔兔公布了2025年4月份Android次旗舰手机性能排行榜单，iQOO Z10 Turbo凭借天玑8400满血版处理器，以1800196的平均跑分登顶。iQOO Z10 Turbo所搭载的天玑8400满血版处理器，采用台积电4nm工艺全大核架构，搭配自研电竞芯片Q1，在游戏体验层面有着更大的优势，同时配备了7620mAh 大电池，兼顾了性能与续航，解决了游戏玩家的痛点。REDMI Turbo 4位居次席，平均跑分1699698，其全球首发天玑8400-Ultra处理器，是 REDMI、MediaTek、ARM 三方深度合作成果，在游戏中能保持高帧率、低功耗。一加 Ace 3V排名第三，搭载?
4月21日，REDMI Turbo 4 Pro于4月24日正式发布，引领市场潮流。作为REDMI系列旗舰产品，Turbo 4 Pro在性能配置方面超越了同级产品，无论是屏幕、处理器还是电池容量，都达到了行业领先水平。提升至8GB RAM，采用6.83英寸1.5K OLED屏幕，内部配置7550mAh大电池，支持90W快速充电。采用最新技术，Turbo 4 Pro针对用户需求，提升了处理器性能，屏幕亮度和色彩表现，特别是屏幕分辨率达到了2.5K。该手机提供8GB+256GB的存储配置，售价仅为899美元。相较于前代Ace/Neo，屏幕尺寸和性能提升明显，达到2.5K级别的屏幕配置。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑，回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑，Redmi解释当时采用"天地盖"结构，金属仅作为装饰性外皮；而现代手机采用"三明治"结构，金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框，刚性比普通中框高140%，整机抗弯折强度达700N，可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍，在2500元档位实属罕见，强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
Redmi Turbo4 Pro于4月24日发布，外观全面升级：采用CNC喷砂工艺金属中框，质感媲美旗舰机型；航空铝合金材质使整机抗弯折能力达70kg，实测可承受70kg体重仍能正常使用。后盖升级为旗舰级柔雾玻璃，通过700nm精细打磨工艺，平滑度提升30%，呈现雾面丝绒质感。推出三款年轻配色：不白"干"、不焦"绿"、不怕"黑"，对应白、绿、黑色系。王腾表示，Redmi希望以2500元档位彻底告别塑料中框手机时代。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
Redmi宣布将于4月24日发布Turbo4 Pro哈利波特联名款手机，这是双方第三次深度合作。该机采用红蓝配色后盖，融入哈利波特系列标志性角色元素，设计充满魔法世界魅力。硬件方面搭载骁龙8s Gen3芯片、6.83英寸1.5K直屏、5000万双摄组合及7550mAh电池+90W快充，性能配置与普通版保持一致。这款定制机型通过精细工艺处理，既致敬原著又满足用户个性化需求，被粉丝誉为"最有诚意的定制版手机"。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日晚发布，作为红米15周年首场发布会重磅产品。该机主打性能，首发搭载高通第四代骁龙8s处理器，游戏表现超越前代旗舰芯片，配备双环路3D冰封散热系统。采用6.83英寸1.5K直屏，后置5000万+800万双摄，内置7550mAh电池支持90W快充。外观升级金属中框和大R角设计，质感提升。除常规版外还将推出哈利波特联名定制版。定位介于Turbo 4和K80之间，预计补贴后起售价约1800元，主打"好看又能打"的准旗舰体验。
