11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
近日,三星在印度发布了全新的入门级手机Galaxy M10 和Galaxy M20,这两款手机均采用了“infinity-V”水滴屏设计,Galaxy M10 售价为 7990 印度卢比(约合人民币 750 元),Galaxy M20 售价为 10999 到 12999 印度卢比(约合人民币 1030 元到 1230 元)。
1月28日晚,三星发布了全新的Galaxy M系列产品,首发两款为M10和M20。
此前三星M系列两款机型M10与M20都已被多次泄露,其中M10通过美国FCC认证泄露,而M20则是三星官方预告透露。
根据FCC认证信息来看,三星M10将采用6英寸显示屏,长度和宽度分别为155.7mm和75.8mm,内置3400mAh电池。
近日,三星一款新机Galaxy M10 通过了美国联邦通信委员会(FCC)的认证,这是三星M系列入门级的第一款,从FCC上给出的信息来看,Galaxy M10 采用了 6 英寸显示屏,电池容量为3400mAh,设备长155.7mm,宽75.8mm。
美国联邦通信委员会(FCC)近日通过了对三星新款手机Galaxy M10的认证工作,这将是三星全新M系列入门级的第一款。
作为国际大厂的三星来说,近年来的几款旗舰依旧保持了应有的高水准。不过就目前的情况来看,三星在国内的表现不太令人满意。近来几款旗舰机型的销量不佳,在中国市场的竞争中处于劣势。面对着日益强
此前TechWeb给大家带来过消息,三星将会在2019年起重整旗下中低端机的产品线名称,将统一推出M系列新机。目前有消息表示,三星Galaxy M10已经通过了美国联邦通信委员会(FCC)的认证,同时也曝光了更多的细节。
12月18日,根据目前曝光的消息来看,三星可能会放弃低端的Galaxy J系列,但这并不意味着三星会退出入门级智能手机市常根据目前的一些消息来看,这家韩国电子巨头正在准备一个新的系列,从最新的认证
此前TechWeb给大家带来过关于三星全新中端机Galaxy M10的消息。今天这款新机被曝光现身了Geekbench跑分网站。该机的型号为SM-M105F,从网站提供的数据来看,该机搭载了三星自家的处理器Exynos 7870。
近日,三星一款型号为“SM-M105F”的新机在知名跑分平台Geekbench上亮相,这很有可能就是三星Galaxy M10。新机搭载了三星自家Exynos7870 处理器,3GB运行内存,运行Android 8. 1 系统,单核跑分721,多核跑分3551。
小编点评:我怎么感觉HTC有点破罐子破摔了。HTC在本次MWC 2016上并没有发布旗舰手机HTC One M10,只是推出了三款不痛不痒的HTC Desire系列新机,不过根据早前的消息显示,...
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。
拱北海关隶属的青茂海关于近期连续查获了三起旅客非法携带旧电子产品入境的案件。事发3月27日下午5点,两名女性旅客在未申报的情况下通过青茂口岸时引起了海关人员的注意。海关部门提醒广大旅客,根据相关规定,以藏匿、伪装、瞒报或其他方式逃避海关监管,运输、携带、邮寄国家禁止或限制进出境的货物、物品或者依法应当缴纳税款的货物、物品进出境的,属走私行为。
三星在印度推出了一款新手机,名为GalaxyF15。该机于3月11日在印度发售,提供黑色、紫色和绿色三种配色。与GalaxyA155G相比,F15仅在电池容量上有一个区别,增加了1000mAh。
荣耀携荣耀Magic6Pro亮相MWC2024展会。荣耀Magic6Pro搭载荣耀巨犀玻璃,基于第二代纳米微晶玻璃技术优化的材料配方让晶体密度提升50%,存储应力提升20%。荣耀Magic6Pro屏幕峰值亮度达5000nit,全局峰值亮度为1600nit、支持全域低功耗LTPO技术。
三星最近推出了一款无线移动电源,容量达到10000mAh。新的无线充电宝有两个USB-C接口,最大功率为25W,支持三星的超级快速充电和PowerDelivery协议。它还配有一根20厘米USB-C转USB-C充电线,集成LED指示电池百分比,官方暂未公布这款产品的售价和上市时间。
今天三星中国突然上架990EVONVMeM.2固态盘2TB版本,首发价格1179元。按照官方公布的细节看,990EVONVMe采用了标准的M.22280设计,配备三星全新设计的控制器和三星第六代V-NANDTLC单面颗粒,采用PCIe4.0*4并兼容PCIe5.0*2通道,顺序读取速度5000MB/s,顺序写入速度4200MB/s。大家感受下该买谁是不是一下就清楚了?
三星可能会保留GalaxyS24Ultra的10倍变焦相机。这款手机将配备200MP广角摄像头以及12MP超广角摄像头,同时保留了5000万像素5倍变焦和1000万像素10倍变焦摄像头。三星正在准备在2024年出货约3520万台Galaxys24系列智能手机,其中Galaxys24Ultra约为1590万台,Galaxys24约为1350万台Galaxys24Plus约为580万台。
随着双11的到来,厂商也开始了优惠SSD方面你选择国产还是国外品牌呢?三星率先发力,针对990Pro进行了降价,其2TB版本为979元国产致态7100同版本也在降价,价格最终是799元。上述举动也影响到了国产存储厂商,所以接下来涨价还将继续,接下来大容量手机价格也势必要调整。
今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。
干练的风格,得体的举止,举手投足之间处处彰显非凡气质。时常出入商务场合的精英们总是优雅从容,一款精致的腕表是彰显他们气质与形象的象征。从容不失高效,三星GalaxyWatch6Classic也正因为这些特质与职场精英们“不谋合”,成为许多新晋成功人士的出行必备。
三星GalaxyS23系列的最新成员——GalaxyS23FE——近日在印度全球范围内正式推出。这款手机将于10月26日正式上市,起售价599美元。该手机将为用户带来更强大的性能和更加出色的拍照体验。
2021年三星GalaxyS21FE发布,2年后,FE系列再次得到更新,三星在海外官宣S23FE将于10月4日在印度发布。新机将采用三星自研的4nm芯片Exynos2200和骁龙8Gen1双平台,Exynos版本则可能在全球范围内发售骁龙8Gen1版本的手机可能会在中国市场和美国市场发售。在电池与充电方面,与两年前的S21FE保持一致,内置4500mAh电池,支持25W快充和15W无线充电。
有知名数码博主爆料称三星GalaxyS24Ultra可能放弃其在自家旗舰手机上一贯搭载的1000万像素长焦专用镜头引入一个新的5000万像素支持5倍变焦的镜头。新的镜头传感器规格为1/2.52英寸,像素为0.7μm。按照以往的发布惯例,三星GalaxyS24系列有望在明年2月份正式发布,让我们拭目以待具体的参数配置。
三星计划在本月末或10月份推出一款名为GalaxyS23FE的新款手机。这款手机在正式发布之前,已经被多次曝光。我们将继续关注该款手机的发布情况。
三星发布了2023年9月的安全公告,共修复了62处安全漏洞。令人遗憾的是,GalaxyNote10、GalaxyNote105G、GalaxyNote10和GalaxyNote105G系列机型将无法获得更新。欧版GalaxyNote10系列停留在2023年7月的安全更新;美版GalaxyNote10系列停留在2023年8月;至于国行GalaxyNote10系列,根据微博查询,应该停留在6月,主要新增内容包括:1.新增支持中国广电运营商;2.应用了最新的安卓安全补丁,提高了设备的安全性。
三星电子计划于2023年10月5日在旧金山莫斯克尼会议中心举行2023年三星开发者大会。三星电子将在此次会议上介绍其SmartThings、三星Knox和Bixby等平台的全新升级,以及基于Tizen系统的屏幕新体验等方面的新动态。谷歌新品发布会将于美国东部时间10月4日周三上午10点在纽约拉开帷幕,届时该公司将发布大量新硬件,包括Pixel8和Pixel8Pro手机。
快科技8月23日消息,根据洛图科技(RUNTO)最新发布的报告显示,2023年7月,中国大陆电竞显示器线上市场(不含抖快等内容电商)销量为31.5万台,同比大涨86%,环比下降32%。排名第一的依然是AOC,同比增长约10%,但相对去年同期市占比,市场份额被其他品牌挤占明显,7月以微弱优势继续保持销量榜首。HKC销量排名第二,同比大增367%,具备争夺榜首的势头。泰坦军团销量排名第三,同比增长138%,排名相比6月上升2名。第四至第十名分别是灵蛇、KTC、小米、华硕、雷神、优派和LG。华硕销量虽同比增长19%,但排名由第二跌至第七;灵蛇和优派凭?
据韩国经济日报消息,存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务,有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息,三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作,预计三星将负责封装 H100,英伟达最新的人工智能 GPU,同时为处理器供应 HBM3 芯片。