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【IT168 资讯】3月2日金立在巴塞罗那正式发布了金立ELIFE S7,上周末金立在印度正式开售ELIFE S7,售价约合人民币2471元。在开售仪式上金立总裁卢伟冰透露金立全新产品ELIFE E8会在6月登陆印度市场...
  智能手机功能越来越全面、强大,让很多企业消失,从早年的mp3播放器到现在的卡片相机,而小编看来入门单反的地位也是岌岌可危的,智能手机在拍照功能方面用了不长的时间就干掉了卡片机,面对那些入门单反...
通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色,前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框,特别定制的耳机接口和摄像头,超薄的PCB。
  【手机中国 评测】从去年年初的“全球最薄智能手机”——金立ELIFE S5.5,再到下半年的“吉尼斯世界记录最薄智能手机”——金立ELIFE S5.1。在过去的一年来,金立手机陪伴我们一路走来,使得国内智能手机市场刮起了...
【IT168 资讯】3月20日, 金立将在澳门举办金立集团核心合作伙伴峰会暨S7上市发布会。除了细致介绍ELIFE S7的功能特点,更对渠道,市场,未来发展发布自己的战略。2014年金立ELIFE S5.1获得“世界吉尼...
【IT168 资讯】金立在西班牙MWC上正式发布全新ELIFE S系列新机S7,金立ELIFE S7是拥有5.5mm的纤薄机身,采用双面玻璃,摄像头不凸出,拥有2750毫安电池提供长达两天的待机时间。金立S7的国内售价已...
【IT168 资讯】近年来智能手机的厚度不断刷新纪录,从7mm一直发展到4.75mm,到了2014年国内手机厂商之间厚度之争越演越烈,一方面手机厂商制造出超薄手机需要拥有一定的设计和制造能力,另一方面对于用户而言是否需要...
  在性能相近外观趋同独立技术少之又少的现实窘境下,大量手机厂商们不遗余力地压缩手机的机身厚度,做超薄拼最薄,并将此途当做是在同质化泥淖中突破的出口。所以当下的手机行业是“你也说超薄,我也说超薄”...
【IT168 资讯】3月2日,一年一度的移动业界盛会——MWC(移动世界大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。就在开幕首日,MWC就迎来了一个重量级的产品发布。国产手机厂商金立再度发力超薄智能手机市场,正式发布了传闻已久的全新...
  在智能手机功能和性能逐步同质化的大背景下,手机的设计在当下已经成为各大厂商互相角力的一大要素,而这其中,手机的厚度也成为了竞争的焦点。在vivo,OPPO交出低于5mm却摄像头突出的答卷之前,...
【IT168 资讯】金立在西班牙MWC上正式发布全新ELIFE S系列新机S7,ELIFE S7是拥有5.5mm的纤薄机身,采用双面玻璃,摄像头不凸出,拥有2750毫安电池提供长达两天的待机时间。金立ELIFE S7售价...
  【手机中国 评测】尽管2014年已经过去两月,不过对于2014年的经典智能机,想必大家依然记忆犹新,比如苹果iPhone 6、HTC One(M8)、三星GALAXY Note4等,同时去年还涌现了数款超薄智能手机,其中...
金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机,该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度,支持WCDMA/TD-SCDMA双3G,机身厚度只有5.5mm,配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM,前置500万像素95度广角摄像头,后置1300万像素摄像头,搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市,售价2299元。
。ELIFE S5.5采用多种先进的工艺,进一步将手机的厚度降低,同时采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕,规格一点也不马虎,我们也第一时间得到了ELIFE S5.5,下面为大家带来这台超薄手机的上手体验。
站长之家(Chinaz.com)2月20日消息 昨日,金立在深圳发布ELIFES系列的首款旗舰机型ELIFES5.5手机,该款手机号称全球最薄,机身厚度仅为5.55毫米,为智能手机之最。据悉,3G版将于3月18日上市,售价2299元。一起来看看该机发布会现场图,感受下气氛吧。(图片来源网络)
2月19日晚,金立手机在深圳OCT创意展示中心举行了盛大的ELIFEs系列新品发布会。推出了全新一代超薄旗舰手机ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特点就是采用了超薄设计,机身厚度仅为5.55毫米,刷新了此前vivo X3机身厚度5.75毫米的记录。成为了新一代全球最薄智能手机。
如今的智能手机行业群雄争霸,自然每一家厂商都想做出点与众不同的东西来吸引消费者。想必除了性能以外,外观设计也是不少消费者首先考虑的购机要素了。如果你是一位标准的“外观控”,那么北京时间2月19日晚在深圳发布的ELIFE S5.5绝对是符合你需求的一款产品。
金立Elife E7手机真机组图
在核心硬件方面,它搭载了目前高通最顶级的骁龙800处理芯片,而在主频方面也达到了2.2GHz。存储方面,配备有更高规格的3GB RAM(DDR3)运行内存,在手机性能方面相信会有更加明显的提升。前置800万 后置1600万双AF摄像头,在拍照上也实现了像素与像素元尺寸的完美平衡。
金立新一代旗舰智能手机ELIFE E7搭载1600万像素高画质摄像头,并且采用了2.5GHz高通骁龙800处理器和3GB运行内存,售价2699元起。
金立ELIFE E6机身采用了一体化设计思路一气呵成,而机身厚度也只有7.9mm左右,手机整体给我的感觉是非常的纤薄。而且手机特有的无缝连接的处理也让机身在抗冲击方面得到了进一步提升。
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  在巴塞罗那举办的MWC2015上,金立发布自家的最新旗舰手机ELIFE S7,这款机型最大的特色是纤薄+HiFi,这难免让我们想起另外一款同类定位的机型——vivo X5Max。纤薄是很多厂商一...
【IT168 资讯】自从金立在去年9月推出ELIFE S5.1之后就一直没有更新S系列的产品,而早前在微博上出现了ELIFS S7的尾巴,或许暗示ELIFE S7将会在近期发布。金立ELIFE S系列主打超薄和做工,之前...
ELIFE S5.5不仅机身轻薄,所搭载的5英寸FHD屏幕也十分出彩,这块屏幕采用了三星看家的Super AMOLED技术,相比IPS技术来说,在显示效果、色彩还原和功耗方面都十分出色。此外,屏幕面板还采用了第三代康宁大猩猩玻璃,大大提高了屏幕在裸奔状态下的抗压和抗划能力。
金立ELIFE S5.5将手机的厚度进一步降低到了5.55mm,也是国产手机的一次突破,可见金立在手机制造工艺上的进步,通过对比也让大家可以了解ELIFE S5.5究竟有多薄。.
ELIFES5.5官方给出的机身厚度数据仅为5.55mm,相当于三枚一元硬币的厚度,此外,该机还采用了目前风头正劲的MTK6592八核处理器以及自主研发的Amigo2.0系统。目前这款全球最薄智能手机已经到达了手机中国评测中心,下
2月19日,金立在深圳正式发布Elife S系列的第一款手机S5.5,Elife S5.5是新的全球最薄手机,其厚度仅有5.55mm,刷新了之前vivo X3所保持的5.75mm纪录。该机使用MTK最新的MT6592八核CPU,核心频率为1.7GHz,提供2GB内存/16G ROM的存储配置,同时也使用了顶级的三星 SuperAMOLE 1080P屏幕,摄像头方面为前1300万像素+后500万像素的组合。Elife S5.5售价为22