后来

小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺，拥有190亿晶体管，采用创新的10核架构，性能达到旗舰级别；玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片，性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程，从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验，最终实现SoC大芯片突破，展现了持续投入半导体产业的决心。...

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