处理器芯片
与“处理器芯片”的相关热搜词：
相关“处理器芯片” 的资讯17506篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
上线后即引热议！《捞女游戏》宣布改名《情感反诈模拟器》
今天，《捞女游戏》宣布游戏改名为《情感反诈模拟器》。 同时官方也表示，希望大家一定遵守Steam平台规则，不要参与任何有组织的刷好评行为。这对其非常重要。
-
电机控制器排名前五厂商有哪些？哪家靠谱？
本文介绍了新能源汽车电机控制器作为动力系统核心部件的作用，并推荐了国内五家领先企业：1)威迈斯专注车载电源和电驱系统研发，在三合一集成系统方面优势显著；2)汇川技术覆盖乘用车和商用车领域，具备高效能和智能化特点；3)阳光电源凭借光伏技术优势拓展新能源汽车业务；4)英搏尔专注于动力系统核心零部件，在小型车市场竞争力强；5)精进电动作为全球领先供应商，在高端乘用车和商用车领域优势突出。这些企业凭借各自技术优势推动行业发展，为消费者带来更优质的驾驶体验。
-
谷歌升级封锁广告拦截器手段，YouTube用户怒火中烧
谷歌想靠Premium变现，但如果继续牺牲普通用户的体验，未来可能失去的，远不止几个不愿花钱的人……
-
猛玛全新图传监视器极影5上市：每一次创作，尽在掌握
猛玛于2025年6月17日发布新一代无线图传监视器极影5，标志着"极影图传生态"进入2.0阶段。该产品采用5.5英寸收发一体设计，具备1500nit超高亮屏、160°超广视角等七大核心功能，专为中小型影视团队打造。极影5支持多设备协同、300米远距稳定传输，可满足短剧、纪录片等创作场景需求。同时猛玛宣布成为第19届FIRST青年电影展官方指定品牌，将为青年电影人提供技术支持。此次发布不仅升级了产品性能，更构建起覆盖专业影视到消费级应用的完整生态体系。
-
REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
-
赛思获评国内通信大厂S级供方，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量，获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证，其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势，能快速提供电信级FXS解决方案，大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片，每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系，确保产品性能稳定，已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作，共同推动通信核心器件国产化进程。
-
雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环
据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。
-
警惕冷凝水危害！卡萨帝发明冷凝水100%雾化外排热水器
卡萨帝发布行业首款无冷凝水燃气热水器"无界V6"，采用航天级离心雾化技术实现100%外排冷凝水，解决了一级能效产品冷凝水处理难题。该产品热效率达107.2%，远超行业96%标准，通过高压水泵和离心雾化模块将酸性冷凝水雾化成微米级颗粒随烟气排出，杜绝回流风险。相比传统外接管或中和装置两种处理方式，新技术既保证安全健康，又保持美观。冷凝水含强酸性和有害物质，长期接触会导致皮肤过敏甚至内脏损伤。这款产品实现了能效、安全与美观的完美结合，重塑健康沐浴标准。
-
YouTube 与广告拦截器的“战争”致视频卡顿，观众怒了！
越来越多的用户反映：只要开启了广告拦截器，视频就会出现黑屏或加载异常缓慢，并伴随着弹窗，劝你关闭广告插件……
-
一汽联手新紫光，共组车规芯片“高端局”
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议，将聚焦车规芯片关键技术攻关，在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型，2024年新能源车销量同比增长41%；紫光集团拥有完整车规芯片产品线，覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化，构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条，加速技术迭代，为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
