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据雷军透露:小米从4年半前开始做玄戒O1,花费了135亿元;但小米从2014年就开始做芯片,前后做了11年。” 他也表示,芯片行业最核心的是长期主义,玄戒O1的发布只是第一步,我们可能还要继续再做5年、10年,直到在商业上形成闭环。 据悉,玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC,采用目前业界最先进的第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿。
今日,小米宣布将在6月底举行新品发布会,除新车YU7外,还将带来REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等多款新品。 据了解,小米平板7S Pro将搭载自研玄戒O1 3nm旗舰处理器,拥有5.8mm轻薄机身,采用12.5英寸旗舰屏幕。 平板内置10610mAh大电池、支持120W快充,支持PC级软件 悬浮键盘,带来媲美PC的办公体验。
雷军今天已经宣布,小米平板7S Pro将于月底发布,这是第二款搭载玄戒O1芯片的平板产品。 刚刚,小米官方还公布了该机的外观图,依然维持金属一体化的机身,搭配四窄边圆角屏幕。 值得注意的是,小米为该机也打造了与Ultra同款的悬浮键盘,配备高进度金属转轴,可以获得和笔记本一样的稳定键盘体验,还自带超大面积的触控板。
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议,将聚焦车规芯片关键技术攻关,在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型,2024年新能源车销量同比增长41%;紫光集团拥有完整车规芯片产品线,覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化,构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条,加速技术迭代,为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
快科技6月14日消息,据博主体验more”爆料,Xiaomi Pad 7S Pro 12.5将搭载玄戒O1芯片,该机此前已经入网。值得注意的是,日前卢伟冰还曾隐晦的爆料过这款新品,称接下来的两款平板新品分别对标iPad Air、iPad mini。其中,对标iPad mini的机型已经公布,是小米集团首款旗舰小平板REDMI K Pad。另一款对标iPad Air的就是小米平板7S Pro了,预计会主打轻薄机身,不过对比小米平板7 Ultra应该还是会稍厚一些。据悉,该机未来会跟小米YU7同步上市,并且支持后排挂载,小米平板7 Ultra并不支持官方挂载配件。小米平板7 Ultra作为首发搭载小米自
2025年6月6日,加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动,发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性:1)支持最新标准,提升测距精度;2)采用MMS技术实现400米超远距离测距;3)业界首创2发4收雷达架构;4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景,并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队,申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示,公司将持续推动UWB技术普及,服务更广泛的应用场景。
6月11日,第二届"一带一路"科技交流大会人工智能赋能可持续发展论坛在成都举行。腾讯联合多家机构发起"人工智能强化学习可持续发展计划",包含AI教育普惠和强化学习标准共建两大板块。该计划将面向全球高校开放《人工智能通识课》和《人工智能强化学习专业课》教学资源,助力构建高质量AI教学体系。同时,腾讯开悟人工智能全球公开赛颁奖典礼作为"学赛研产"联动的重要环节,吸引了19个国家和地区的近400所高校队伍参赛。2025年赛事将首次联合全国高校计算机能力挑战赛,围绕AI前沿产业真实场景设置赛题。腾讯还通过"青云计划"为全球顶尖AI人才提供就业机会,推动人才与产业高质量发展。北京大学等机构牵头制定了强化学习系统系列技术标准,填补了领域内标准空白。
理想同学手机、网页端已正式接入DeepSeekR1-0528最新版,切换DeepSeek模型”并开启深度思考”模式即可体验最新的AI问答、创作能力。 据悉,更新后的R1模型在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中取得了当前国内所有模型中首屈一指的优异成绩,并且在整体表现上已接近其他国际顶尖模型,如o3与Gemini-2.5-Pro。 在复杂逻辑推理、长文本处理稳定性、代码生成质量等多方面能力
据博主数码闲聊站爆料,REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划,短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在仅109mm的狭小空间内,成功集成了190亿晶体管。