寒武纪公司
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12-20
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GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台：华为、寒武纪、摩尔线程等在列
春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeekV4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。从智谱官网介绍来看，GLM-5重点就是提升编程与智能体能力，其参数量达到了7440亿，是上代GLM-4.X的2倍左右，性能提升很明显。GLM-5在单台国产算力节点上的性能表现，已足可媲美由两台国际主流GPU组成的计算集群，不仅如此，在长序列处理场景下，其部署成本更是大幅降低了50%。
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寒武纪斩获2025年度影响力科创品牌 以核心技术筑牢行业发展根基
近日，《南方周末》发布《2025中国企业科创力研究报告》，同步揭晓“年度科创力量”系列榜单。寒武纪凭借在技术创新、产品实力及行业影响力方面的突出表现，成功斩获“2025年度影响力科创品牌”殊荣。该公司聚焦人工智能芯片研发，构建了覆盖云、边、端的全场景产品矩阵，并掌握智能处理器微架构、指令集等关键技术。其基础系统软件平台支持主流AI框架，显著降低开发迁移成本。截至2025年6月30日，寒武纪累计获授权专利1599项。未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，深耕AI芯片领域，完善软硬件产品与生态布局，为全球人工智能产业发展注入更强算力动能。
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寒武纪核心竞争力：技术为核、人才为翼
北京邮电大学校长徐坤指出，人工智能正加速重构生产生活形态，对完善体制机制、发挥技术优势、加快赋能重点行业应用与人才培养提出新课题。寒武纪作为AI芯片领域新兴公司，自2016年成立以来，始终以自主创新与高效研发为核心驱动力，构建了覆盖“云边端”全场景产品矩阵，并全面掌握芯片及基础系统软件核心技术。公司高度重视人才体系建设，通过持续引进高精尖人才、健全人力资源管理制度、构建科学人才结构，为技术创新提供坚实支撑。寒武纪正以全方位竞争力，在AI与集成电路深度融合的产业浪潮中夯实发展根基，助力我国人工智能芯片产业突破贡献力量。
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寒武纪斩获“2024—2025年度受尊敬企业” 以科技创新赋能产业价值
近日，由《经济观察报》主办的“2024-2025年度受尊敬企业年会”顺利举行。年会指出，近年来中国企业在新能源、人工智能、芯片半导体等领域不断实现突破，展现出强劲竞争力。寒武纪凭借在优质运营、创新突破、社会贡献等指标中的优异表现，从众多企业中脱颖而出，荣获“2024-2025年度受尊敬企业”称号。作为深耕人工智能芯片领域的企业，寒武纪坚持自主创新，持续投入研发，不断突破高端芯片设计核心技术，并聚焦产品落地，以卓越的产品适配能力和开放合作态度，助力人工智能技术的实际应用。其产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署，并通过了客户严苛环境的验证。未来，寒武纪将继续坚守“创造长期价值”的理念，专注人工智能芯片主营业务，不断提升研发效率，以更优质的产品与技术赋能更多行业智能化升级。
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寒武纪引领智能芯片产业发展新路径：技术筑基 生态破局
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
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寒武纪发展之道：人才为核 技术筑基
寒武纪作为人工智能芯片领域的领军企业，通过掌握智能处理器微架构、SoC芯片设计等核心技术，以及编程框架适配、芯片编译器等基础软件技术，构建了全面的技术体系。公司重视人才建设，研发人员占比近八成，其中硕士以上学历超80%，并拥有完善的专利布局（已获授权专利1599项）。未来将持续加大研发投入，优化人才结构，巩固行业竞争优势，推动AI芯片技术创新与产品迭代。
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寒武纪：构建大模型开发到部署的全流程开放服务能力
华鑫证券研报显示，寒武纪2025年上半年业绩亮眼，营收28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润10.38亿元，增长295.82%。公司募资39.85亿元，重点投向大模型芯片及软件平台建设，以增强AI算力芯片综合实力。凭借云边端一体、软硬协同等技术优势，其产品已获多领域客户认可，覆盖金融、互联网等行业。未来随着技术迭代与生态完善，业绩有望持续提升。
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寒武纪入选2025中国上市公司英华奖A股科创示范案例
近日，“2025中国上市公司英华奖”评选结果揭晓，寒武纪凭借在技术创新、产业落地与经营发展等方面的突出表现，成功入选“A股科创示范案例”。该奖项由中国基金报发起，旨在倡导价值投资与长期投资理念，通过机构投资者投票从多维度评选优秀上市公司。寒武纪作为智能芯片领域全球知名企业，已掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术，拥有1599项授权专利。未来将持续推动产品迭代升级，助力我国人工智能产业高质量发展。
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寒武纪：聚焦研发深耕 创新驱动产品迭代升级
寒武纪在回应投资者提问时郑重声明，近期网上传播的客户、采购协议、订单、投资、产能、供应商及经营预测等信息均为不实信息。公司依法履行信息披露义务，重视与投资者的沟通交流，并提醒投资者提高信息辨别能力，以公司官方发布信息为准。作为全球知名智能芯片公司，寒武纪持续高投入研发，2025年第三季度研发投入达2.58亿元，同比增长22.05%。公司产品覆盖云、边、端智能芯片及板卡、智能整机等，支持大模型训练推理及多样化AI任务，应用于云计算、能源、金融等行业智能化升级。
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寒武纪：紧抓智能算力机遇 赋能多行业智能化升级
寒武纪董事长陈天石在2025年半年度业绩说明会上指出，中国作为全球最大集成电路消费国，市场需求持续增长。人工智能算力需求爆发推动智能芯片发展，寒武纪专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备。公司已实现对DeepSeek-V3.2-Exp等主流开源大模型的适配优化，通过软硬件协同创新显著提升计算效率，降低部署成本，为多行业智能化升级提供核心支持。
