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2026年全国两会后,人工智能发展迎来新浪潮。3月28日至29日,由中国人工智能学会主办的“2026吴文俊人工智能创新大会暨第十五届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼”将在常州举行。大会旨在表彰AI领域卓越贡献者,通过“学术领奖台”与“产业对接台”双平台联动,推动前沿技术从实验室走向产业链,破解成果转化“最后一公里”难题。会议将设12个专题论坛,聚焦算力光互联、具身智能、脑机接口等前沿突破,以及AI在医疗、电力、政务等场景的深度融合,同时搭建人才交流平台,为产业高质量发展储备力量。
3月16日,2026中国热泵展在石家庄开幕,同期举办了第二届“赤焰杯”热泵设计应用大赛颁奖及第三届大赛启动仪式。大赛旨在搭建行业交流平台,推动热泵技术落地惠民。现场展示了多个经市场验证的标杆案例,如西藏林周集中供暖项目,海尔研发的超低温、超低气压热泵系统解决了高海拔地区供暖难题。此外,甘肃医院、天津学校等项目也印证了热泵在节能、稳定、低成本运维方面的优势。行业人士指出,大赛聚焦实用技术,既展现了海尔热泵的硬核实力,也为行业普及了低碳节能方案,未来将推动更多优质热泵技术惠及民生百业。
1月18日,B站年度百大UP主颁奖典礼上,罗永浩与于谦携手亮相,共同荣获年度新人奖。这是罗永浩微博被禁言后的首次公开露面。领奖时,罗永浩幽默透露,两人曾被提名终身成就奖,但果断拒绝,认为事业刚起步,领奖为时尚早。现场还发生有趣一幕:罗永浩接过奖杯时头部意外脱落,主持人迅速捡起并帮他固定。获奖感言中,罗永浩强调尽管年龄不小,但事业仍处起步阶段,因此更珍视“新人奖”机会。此外,他主持的深度播客节目《罗永浩的十字路口》已于2025年8月19日在B站上线,为观众带来更多思考。
在2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上,得一微电子凭借其创新的AI-MemoryX显存扩展技术荣获“年度AI优秀创新奖”。该技术通过系统级创新,将单机可用显存容量从传统显卡的几十GB显著提升至10TB级别,大幅降低了对昂贵高速显存的依赖,使更多企业和开发者能以更低成本高效开展大模型训练与微调。这一突破正加速在政务、医疗、教育等多个关键领域的落地与普及,赋�
12月14日,以“筑基石,向未来”为主题的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。本次盛会汇聚了众多半导体产业的精英与领袖,这不仅是对过去一年半导体产业发展的总结,更是对未来产业方向的展望。兆芯还将携手产业合作伙伴共同创新,推动半导体产业的持续健康发展,以开放的心态、务实的作风、创新的精神,为构建自主安全的半导体产业生态贡献力量,为推动国民经济高质量发展注入新的活力。
高质量、大规模、安全可信的语料数据资源是AI时代的重要基石。7月6日,由上海市数商协会主要承办的“2024世界人工智能大会语料主题论坛”在上海成功举办。本次论坛以“语料筑基,智生时代”为主题,围绕高质量语料数据如何高效供给赋能大模型产业发展,向市场传递专业化、链接型、前瞻性的语料生态设计理念。为了进一步强化语料生态全产业链各主体间的交流合作,
本次评选针对2021年度各类众多科技产品进行评估,历经主办方严苛的市场分析和层层筛选,大华C970PRO系列PCIe4.0固态硬盘从众多科技成果中展露锋芒,荣获2021年度“编辑选择奖”!...中国科技风云榜自1997年创办以来就一直倍受消费者和科技厂商的关注...为用户提供免费技术支持和十年内只换不修的郑重承诺,长久的保修年限是大华存储对产品信心的体现,也是对用户最大的诚意...此次获奖是对大华存储成果的高度肯定,大华存储今后也会以此为基点,为科技存储事业添砖加瓦,为用户提供更优质的服务!...
12 月 18 日,由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“ 2022 中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京举行。北京忆芯科技有限公司(下称“忆芯科技”)凭借快速的发展劲头与强劲的市场竞争力,荣获 2022 中国IC风云榜“年度市场突破奖”,忆芯科技创始人兼CEO沈飞受邀出席了此次盛宴。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武向忆芯科技CEO沈飞授予“年度市场突破奖”中国IC风云榜是中国半导体行业颇具权威的评选活动,?
12 月 18 日,第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。云脉芯联凭借创业团队专业的技术实力、强大的产业背景和创新的技术理念,荣获最让人期待的中国IC风云榜——“创业芯星奖”。中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼是每年一度顶级投资人的年度行业高端盛会,是目前中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。本次中国IC风云榜评是由中国半导体投资联盟近 140 家会员单位及 400 多位半
【 2021 年 3 月 18 日 - 中国上海讯】 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“ 2021 中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。同时,本届峰会还特别安排了?