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据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。
近期报道显示,SK海力士的LPDDR5T移动DRAM在联发科的天玑新一代移动平台上已经成功地完成了性能验证,实际内存传输速率高达9.6Gbps。早在今年2月SK海力士就向联发科提供了LPDDR5T样品进行测试。相信在不远的将来,采用全大核架构与LPDDR5TDRAM相融合的天玑9300,将带领一众旗舰手机进入全新的性能纪元,为移动开发者和手机用户献上前沿的技术享受。