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PS5要改款了。爆料人Zuby_Tech曝光了新PS5机型(CFI-1200),其已经在日本注册。外界猜测,索尼应该会很快公布新PS5机型(CFI-1200)的所有细节。虽然我们不指望有太大的改动,但重新设计散热来改进PS5的运行表现倒是可以期待下。去年出现首个PS5改版机型(CFI-1100) ,有了新螺丝,一个改进的底盘和散热系统。在它身上,索尼安装了一个更小的散热器,但结果证明这一改变提高了PS5的工况效率。就目前迹象而言,我们似乎还不能期待PS5 Slim或PS5 Pro尽快到来,但据报道索尼希望将PS5主机的7纳米+ SOC升级为台积电的6纳米工艺。虽然这一转变?
3099元起的国行PS5已于5月15日发售,虽然比当年PS4首发贵了,但相较于水货渠道的黄牛版良心许多,目前也是一机难求。不过,网友发现,索尼悄悄在秘鲁提交注册了一款新型号PS5CFI-1015A,匹配的无线控制器是M20DAL1。提交日期是4月26日,入册时间是5月23日。有猜测将这款PS5和之前曝光的回炉重造”款联系起来,本月初,Digitimes报道,重新设计的PS5主机最快明年第二、三季度期间开始生产。新PS5将采用AMD 6nm工艺的半定制芯片,且?
明天,魅族发布会就将召开,按照李楠的说法,此次的魅蓝X追寻设计导向,外形惊艳。
对于华为来说,开源的鸿蒙系统被更多厂商使用并推出硬件,这是最愿意看到的,毕竟整个生态可以更好的发展。深圳有厂商推出了一款搭载了鸿蒙系统的手机,其主要是为OpenHarmony开发者提供支持,售价1299元。按照华为的说法,鸿蒙系统下,开始支持全面原生App,这势必会对整个生态有更大的推动。
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片,其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺,搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心,能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市,我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场,为消费者提供更多选择和更好的体验。
紫光展锐的5GSoCT820获得了金融科技产品认证证书,官方称该芯片在金融安全应用的关键技术能力得到了行业权威认证,并表明紫光展锐5GSoC在金融安全领域的技术能力和应用水准处于行业前列。该芯片采用了八核CPU架构,6nmEUV先进工艺,金融级全内置安全方案,5G双卡双待以及稳定高速的5G连接。紫光展锐的技术能力在国内5G芯片领域中处于领先地位,其在金融安全领域的技术能力获得行业认可,也进一步提升了紫光展锐在市场上的竞争力。
俄罗斯自研48核处理器Baikal-S,日前成功实现装机。当地企业Eliptech推出了适配Baikal-S的服务器主板ET113-MB,处理器采用48个ARMCortex-A75核心,频率2.5GHz,功耗120W。甚至这张主板上的处理器是非量产版本。
最近,索尼PS5悄然出现了第三个版本,编号为CFI-1202”,不但主板、散热器变了,SoC处理器也不太一样了...最新款PS5则换上了Oberon Plus”,制造工艺升级为台积电6nm,属于原有7nm的升级版,号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18%,性价比更高...新工艺使得SoC面积大大缩小,从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右,这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片,从而降低成本,估计可以节省大约12%......
尽管此次台北电脑展发布会上,AMD舞台的绝对主角是Zen 4锐龙7000和AM5接口的600系列主板,但AMD并没有完全把老产品抛之脑后...不同于同样6nm但Zen3+/RDNA2架构的锐龙7000,Mendocino APU有着清晰的目标定位,那就是399~699美元的轻薄长续航笔记本,包括Windows、ChromeOS平台等,AMD承诺续航水平可以长达10小时以上......
高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen 3,同步推出的还有入门级的骁龙7c Gen 3,定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。骁龙7c Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理
7月底,联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器,专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备,首发于荣耀平板V7 Pro。迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌,拥有丰富的产品线,就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一,面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。在联发科看来,平板机已经从手机的衍生品”,进化为具有独立使用场景的移动计算设备,需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗,这正是迅鲲平台
今天下午,联发科发布了天玑920和天玑810两款处理器,这两款处理器均采用了6nm的工艺。采用天玑920和天玑 810 处理器的手机,将在今年年第三季度全球上市。
除了4400万像素的前置、1亿像素的后置镜头之外,vivo S10系列这次也升级了硬件配置,处理器是联发科的天玑1100系列,跑分可达67万。天玑1100采用台积电6nm EUV工艺制造,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,频率836MHz,同时支持双通道UFS 3.1。5G网络功能上,天玑1100集成5G调制解调器,支持NSA/SA双模的5G+5G双卡双待和双VoNR语音服务、5G双载波聚合、5G UltraSave省电技术等,可满足全场景5G连网体验,
6月24日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产之后,芯片代工商台积电在不断提高这一工艺的产能,也在推进更先进的3nm、2nm工艺的研发和量产事宜。而除了5nm工艺,台积电目前的6nm工艺,也有大量的芯片厂商预订,英文媒体在报道中就提到,高通、联发科目前已经预订了台积电6nm工艺的产能,用于代工即将推出的5G移动应用处理器。英文媒体是援引产业链的消息,报道高通、联发科已经预订台积电6nm工艺的产能的。英文?
【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三,推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上,高通披露这一款新推出的5G移动处理器,将采用6nm工艺代工,并不是高通骁龙780G 5G采用的5nm制程工艺。虽然披露了骁龙778G 5G移动处理器将采用6nm制程工艺制造,但高通在官网上,并未披露具体的代工商。而英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,高通骁龙778G 5G移动处理器,将由目前全球最大的芯片代工商台积电,采用6
今年有没有Zen4,看起来还是个悬案。桌面方面,AMD已经确认了B2步进的锐龙5000处理器,但没有性能变化,只是在制造层面有所优化。撇看桌面,让我们看看移动笔记本端。最新泄露的一张AMD笔记本处理器产品路线图显示,今年AMD会实现Zen2/Zen3在迷你机、主流本、轻薄本、性价本层面的覆盖,分别对应9瓦TDP Zen2+Navi2架构的Van Gogh(梵高)、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne(塞尚)标压以及低电压的锐龙5000U。明年的移动端并未见到Zen4
今天下午,联发科发布了旗舰处理器天玑1200,同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100,两款处理器都采用台积电的6nm工艺,以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。
2月底,小米正式发布了自家的松果澎湃S1处理器,首发该处理器的机型为小米5c。
随着科技的发展,手机行业正在经历当年电脑行业的老路,特别是在处理器的发展上,手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能频繁看到一个参数——纳米。
据台湾《电子时报》报道,台积电将会很快开始出货苹果下一代处理器A10,这也将带动台积电第三季度的收入环比猛增近20%。根据此前消息,iPhone7所用的A10处理器将由台积电的16nm工艺独家代工,而现在iPhone6S里的A9同时由台积电16nm、三星14nm分担。
目前,联发科公开的最高端产品是Helio X20(MT6797),也就是全球首颗10核心移动SoC,不过在工艺上其仍然采用的是20nm。
联发科很快将正式推出MT6797,乐视在拿下骁龙820首发之后有望再次夺得全球首款十核处理器的先机。不过,在工艺上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,联发科已经保证16nm/10nm今年必上。综合此前的爆料,首款16nm产品被锁定在了Helio P20上,这是定位中端的产品。现在,接近联发科的台媒拿到了P20的官方资料,架构信息终于揭晓。
虽然高通仍然是手机处理器绝对的霸主,但现在入局的手机玩家们显然是越来越多,有苹果的成功经验在先,三星、华为都已经开始走上独立自主的道路。
最近在亚洲果迷们最沸沸扬扬的议题,非“iPhone6s台积电与三星A9处理器的效能与续航力效能差异莫属。网友针对台积电与三星代工的A9处理器做测试,在效能的跑分或是手机的续航力表现,16纳米的台积电A9处理器明显赢过14纳米的SamsungA9处理器(测试状况详见这里),虽然苹果官方已表示不同代工厂出货的A9芯片都符合Apple标准,根据官方测试实际电池续航力,两者差异仅在2-3%之间,不过似乎无
最近在亚洲果迷们最沸沸扬扬的议题,非“iPhone6s台积电与三星A9处理器的效能与续航力效能差异莫属。 网友针对台积电与三星代工的A9处理器做测试 , 在效能的跑分或是手机的续航力表现,16纳米的台积电A9处理器明显赢过14纳米的Samsung A9处理器(测试状况详见这里 ),虽然苹果官方已表示不同代工厂出货的A9芯片都符合Apple标准,根据官方测试实际电池续航力,两者差异仅在2-3%之间,不过似乎无法平息亚洲地区果迷们的疑虑,香港果粉甚至已酝酿换机或退机风潮。
为了深度剖析新iPhone的内部配置,在iPhone 6s系列上市后的数天内它们就已经被拆解完毕了,内部的一些硬件细节也被公诸于世,除了电池、内存等已经确认外,现在还发现A9处理器竟然有两个不同的版本。
为了深度剖析新iPhone的内部配置,在iPhone6s系列上市后的数天内它们就已经被拆解完毕了,内部的一些硬件细节也被公诸于世,除了电池、内存等已经确认外,现在还发现A9处理器竟然有两个不同的版本。
iPhone 7处理器曝光
两年一大变的iPhone,会给iPhone 7留下充足的研发时间,而随着iPhone 6S的发布,苹果也开始将重心放到它的身上了。
网友@Kuro_Ne_Ko爆料称,Helio X30同样是一个10核心产品,采用16nm FinFET工艺制造,集成两颗1GHz的Cortex-A53核心。