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今天上午,雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示,小米YU7借鉴防滚架的设计灵感,在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管,与车身结构紧密配合,构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍,这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力,使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时,为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。
爆料大王”王腾又发力了,这次直接晒出了REDMI K80至尊版真机,而且是全配色版本。 据介绍,这次REDMI K80至尊版共打造了四款配色,分别是冰封蓝、云杉绿、砂岩灰、月岩白。 中款不但是金属材质,还采用了小米15系列同款的四曲面包裹方案,让直边手感大大提升,这也是小米15在今年一众小直屏中突围的秘诀之一。 背部则是首次采用旗舰上的玻纤工艺,相比于普通玻璃材�
快手发布《2025快手非遗生态报告》显示,过去一年非遗视频播放量达1780亿次,直播场次近万场。国家级非遗项目覆盖率高达98.2%,传统曲艺类达94%。50岁以上银发创作者通过短视频延续传统技艺,18-23岁年轻用户积极参与,形成跨代际传承生态。平台非遗创作者数量同比增长21.1%,其中传统戏剧/曲艺类创作者激增66.6%。商业变现成效显著,非遗创作者变现人数和总收入分别增长13.1%和11.4%。北方长春、临沂及南方重庆、东莞等地用户对非遗内容兴趣增长显著,30岁以下年轻用户增幅达12.1%。快手通过"老铁梨园""非遗妙会"等活动推动非遗数字化传播,助力小众非遗走向大众舞台。
本文探讨了区块链和分布式系统中验证池机制的应用。传统共识机制在实时性要求高的场景存在局限,验证池机制通过集中验证节点提高效率,结合Paxos和Raft等分布式一致性技术,实现秒级共识验证。该技术具有高效性、可靠性和扩展性优势,可应用于金融交易、物联网数据交换和供应链管理等领域,确保数据一致性和系统稳定性。未来有望通过优化算法和结合AI技术进一步提升性能,拓展更多应用场景。
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺:传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低,但易出现油墨发黄、脱落等问题;"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞,解决了发黄问题,提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺,并坚持使用优质板材,杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求,为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
金融行业数字化转型浪潮下,银行测试面临技术变革挑战。传统人工测试模式难以应对分布式架构、微服务化等新技术要求。Testin云测推出的XAgent智能测试系统,通过AGI技术实现全流程智能化管理,颠覆传统测试模式:1)需求分析环节自动提取业务规则生成风险矩阵;2)测试用例生成环节基于检索增强技术自动生成差异化用例;3)执行环节整合计算机视觉技术精准定位缺陷。某大型股份制银行应用后,测试效率显著提升,缺陷复发率大幅下降。AI测试正从效率工具升级为构建金融信任体系的重要基石,未来将通过多模态大模型深度解析业务规则,实现测试逻辑与业务逻辑的深度融合。拥抱智能化测试变革,既是破解质量难题的必由之路,更是构建长期竞争优势的战略选择。
文章指出骨质疏松问题正快速年轻化,40-49岁人群中近1/3面临骨密度偏低问题。专家强调单纯补钙无法解决骨健康问题,必须同时补充骨胶原蛋白才能实现"锁钙"效果。德国品牌inne推出全球首款液体钙产品,创新性地将骨胶原原液与钙结合,并添加维生素D3/K2形成"黄金三角"配方。临床证实该产品8周即可缓解腿疼抽筋,提升骨密度。文章建议40岁以上人群应重视"钙+骨胶原"同步补充,同时保持均衡饮食和规律运动,才能有效维护骨骼健康。
小米YU7上宝石绿配色看着很独特,从工艺上有什么特别之处么? 小米汽车进行了科普:宝石绿”是一款高饱和度的颜色,这样一个颜色的开发,往往需要花费13个月以上。 其颜色灵感来源于哥伦比亚的绿宝石,小米汽车通过双层色漆工艺”,还原了绿宝石的高级质感。 据了解,普通的色漆只需要一个色罐,而双层色漆”需要用到三套色罐,喷涂三次。
近日,“年轻人开始爱上端午挂艾”的话题在网络上引发广泛关注,成为社交媒体上的热门话题。挂艾草作为端午节的传统习俗,其历史可追溯至南北朝时期,具有驱虫杀菌等功效。如今,这一传统习俗在年轻人中焕发出新的活力,他们不仅继承了挂艾草的传统,还玩出了新花样。 民俗学家指出,新式艾草花束的流行反映了年轻人对“仪式感消费”的重视。他们在爱上艾草花
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。