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今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。
RedmiK70系列此前已经官宣,将于本月发布,预计下周开始定档预热。卢伟冰和雷军在微博上发文,证实了RedmiK70将搭载第二代骁龙8。RedmiK70E则大概率会首发搭载天玑8300,这是一款次旗舰神U,将会在11月21日发布。
联发科已经正式发布了顶级旗舰的迭代产品天玑9200,全球首发了多项技术,性能依然是第一梯队。值得注意的是,消息称次旗舰芯片天玑8200也将登场,这是天玑8000/8100系列的换代产品,新一代的口碑神U。性能方面整体跑分可以到90万,甚至是100万,性能已经逼近骁龙8系成绩,用在中端市场上结合价格优势,可能会通杀骁龙机型。
高通低调发布新U骁龙782G,它将是骁龙778G/778G Plus的取代者。骁龙782G采用6nm制程工艺,8核CPU设计,CPU组合是1x 2.7GHz Cortex-A78+ 3x 2.2GHz Cortex-A78+ 4x 1.9GHz Cortex A55,Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。高通并未分享骁龙782G的首发机型,外界猜测今天要登场的荣耀80系列、小米海外机型POCO X5 Pro可能有戏。
整个2022年,联发科手机芯片的表现非常出色,尤其是主打次旗舰的天玑8100/8000系列,成为了骁龙870的继任者,兼顾了性能和功耗,在消费者中口碑极好。从时间上来看,天玑8100系列已经发布接近一年时间,临近换代不少关于新品的爆料传出。按照之前的机型推测,RedmiK50系列是最受欢迎的天玑8100机型,也是首发机型新一代的天玑8200可能会由RedmiK60首发,春节前应该就会登场。