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联发科正式发布天玑1200芯片正式发布,采用台积电6nm工艺

2021-01-20 16:27 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)1月20日消息:联发科今天举办新品发布会,正式发布了天玑1200芯片。发布会上,联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑旗舰平台。

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图片来自 联发科

据官方介绍,天玑1200采用台积电6nm 工艺,拥有1个 Cortex-A78大核3.0GHz,3个 Cortex-A782.6GHz 和4个 Cortex-A552.0GHz 核心,GPU为G77MC9。相比天玑1000+,天玑1200的性能提升22%,GPU提升13%。天玑1200支持 UFS  3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等, 并支持全场景的5G 连接,以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

联发科

游戏方面,天玑1200搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine3.0游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎,能为产品提供高刷省电、Wi-Fi6省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。

vivo、OPPO、realme 等厂商也在发布会上表示会进行跟进,并预告终端将在2021年陆续上市。

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