首页 > 数码 > 关键词  > Zen3最新资讯  > 正文

进展神速 AMD Zen3架构已完成设计 Zen4在路上

2019-08-08 14:48 · 稿源: 快科技

《进展神速 AMD Zen3架构已完成设计 Zen4在路上》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

今天AMD发布了二代霄龙EPYC 7002系列处理器,升级了7nm工艺及Zen2架构,最多64核128线程,而Intel那边的服务器处理器依然是最多28核56线程,所以在性能上AMD依靠核战优势碾压了Intel处理器,价格还便宜得多。随着锐龙、霄龙两大产品线上同时应用7nm Zen2架构,这也意味着AMD的Zen2架构使命差不多完成了,后续就是产品SKU的补全,但就架构开发而言AMD要转入下一个阶段了,那就是2020年的Zen3架构。对于Zen3架构,桌面版的代号还没确定,不过数据中心、服务器版的确认代号为Milan米兰,是那不勒斯、罗马之后的第三代。此前的路线图上Zen3架构还是在路上AMD今年3月份的投资者会议上,CEO苏姿丰公布的Zen3架构进度还是On Track在路上,但是在今天的EP...

......

本文由站长之家用户“快科技”投稿,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完整的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请联系作者获取原文。

举报

  • 相关推荐
  • 天玑之王!一加Ace 5至尊版已在路上:天玑9400+加持

    官方介绍,风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层,确保了长时间游戏过程中的持久流畅,无卡顿、不发热现象,同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限,且这三方面优势得以完美融合,为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。

  • 国行版iPhone即将变身AI手机:iOS 18.5正式版已在路上

    苹果将于5月推送iOS 18.5正式版,为国行版iPhone带来Apple智能功能。该AI系统提供照片编辑、通知摘要、自然语言搜索等智能化服务,目前仅支持iPhone 15 Pro系列及iPhone 16全系机型。升级需预留7GB存储空间。苹果在AI领域起步较晚,面临销量增长放缓压力,需向投资者证明其技术实力。此次更新被视为苹果在AI领域的重要布局,但老机型用户无法体验新功能。

  • 卢伟冰称小米空调以中国前二为目标 空调已完成全栈自研

    小米集团总裁卢伟冰宣布,小米空调以2030年成为中国市场前两名为目标,对标全球标杆。目前已完成全产品线布局和全栈自研,智能制造工厂将于年内投产。2024年小米空调出货量已超680万台,同比增长超50%。武汉首座智能家电工厂已封顶,占地751亩,预计年底投产,2026年实现大规模量产,一期聚焦空调品类,规划六大核心分厂,全面覆盖家用及中央空调生产。

  • 王腾开始预热:搭载第四代骁龙8S的REDMI新机在路上

    在小米官方沉寂了几天之后,王腾终于开始预热新手机了。今晚王腾转发了一份极客湾关于第四代骁龙8S的评测,表示这款芯片非常能打功耗控制也非常好。值得一提的是,REDMITurbo4Pro除了搭载这款芯片性能大增之外将内置7550mAh超大电池,成为新一代续航巨无霸,并且支持90W快充,可以快速回血。

  • 卢伟冰称小米空调目标中国数一数二:已完成全栈自研

    小米集团总裁卢伟冰近日透露公司空调业务发展规划:计划2030年成为中国市场前两名,并瞄准全球行业标杆。目前小米已完成空调产品线全面布局,实现全栈技术自主研发。武汉智能家电工厂一期工程已封顶,预计年内投产,重点生产空调产品,规划建设六大核心分厂。2024年小米空调出货量突破680万台,同比增长超50%。卢伟冰表示2025年将保持50%以上增速,同时发力高端产品线,推动均价持续提升。这一系列布局显示小米在智能家电领域的战略决心。

  • iPhone 17迈出关键性一步:苹果已完成工程验证测试

    据供应链消息,iPhone 17系列至少有一款机型已完成工程验证测试(EVT),这是苹果产品开发的关键阶段。EVT阶段需修正设计问题并进行功能测试,后续还将经历设计验证测试(DVT)和生产验证测试(PVT)两大阶段,预计9月发布。分析师郭明錤透露,iPhone 17 Air/Pro系列将标配12GB内存,但标准版内存规格(8GB或12GB)需5月才能最终确定。芯片方面,标准版搭载A19芯片,Pro系列采用A19 Pro芯片,均基于台积电3nm工艺,支持Apple智能技术。

  • 苹果A19/A19 Pro已在路上:iPhone 17系列首发

    快科技5月1日消息,据爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺,同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比,N3P在性能方面有了显著提升,在同一功耗下,N3P工艺的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外,由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度,在相同面积内可以集成更多晶体管,从而进一步提高芯片的功能和性能,这

  • 美国封锁没意义!揭秘华为384颗自研芯片方案 领先英伟达AMD一代

    快科技5月2日消息,美国封锁芯片对华出口,这让英伟达CEO黄仁勋倍感焦虑,因为他深知中国国产算力目前达到了怎样的水平。前段时间华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,这在外行看来似乎没有什么不同,但如果仔细剖析其影响可谓深远。按照华为的说法,CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外,CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出英伟达方案3.6倍,内存带宽也达到2.1倍,为大规模AI训

  • AMD在中国逆袭!Q1市占率已逼近50%

    随着AMD新一代CPU的推出,AMD在全球市场,尤其是中国市场,逐渐展现出强大的竞争力。AMD平台的CPU、主板、显卡等产品,在全球主力战场大陆市场,正在迎来逆转之势。英特尔的14代酷睿系列也出现了CPU稳定性问题,导致大量CPU需要维修,这进一步促使消费者转向AMD的产品。

  • 马斯克谈自动驾驶底层逻辑:无论路上发生什么都不碰撞

    特斯拉副总裁陶琳分享马斯克对自动驾驶底层逻辑的观点:首要指令是"不能撞车",这一原则绝对优先于其他考量。马斯克强调,无论道路标线如何错误,甚至出现UFO挡路,车辆都必须确保安全。特斯拉坚持视觉架构+端到端神经网络技术路线,正是为了在任何情况下都能避免碰撞。自动驾驶的核心追求只有一个:无论发生什么情况,特斯拉都不会发生碰撞。保障每个人的安全始终是技术路径选择中的最优先考量。