从机身设计来看，边框的改变无疑是最让人称赞的，先来看下整体布局：
按键和SIM卡槽全部设计在机身右侧，左侧则空无一物，简洁十足。
对比来看，虽然此前荣耀6采用了拉丝金属的效果，但在防尘塞等处还是有着明显塑料感的，而荣耀6Plus则采用了真正的金属材质，表面处理为喷砂效果，精致度自然不可同日而语。
从上图也能看到，荣耀6的中框呈现弧形，与机身有着明显的“断层”，所以两者结合处也容易成为“藏污纳垢”的地方。
而荣耀6Plus的金属中框虽然也凸出于机身，不过其表面是平的，加之切边刚好延伸至白色机身，所以衔接的更为自然。
除此之外，荣耀6Plus沿袭了荣耀6“见好就收”的设计，中框并没有将四周全面包裹，而是像一个“U”型套在机身两侧。
可能有人觉得全部包裹就更好了，但就笔者看来，其实这也是荣耀 6的一大特色，从底部来看，这种设计还避免了机身前后面板间的隔离感，一体性明显好很多。
顶部均设计有3.5mm耳机接口、Mic孔、以及红外发射器，对比可以看到，先前荣耀6在设计上的很多不足，比如耳机孔偏大、塑料精细度不足等缺点都体现出来了。
后壳采用玻璃纤维材质，据官方称通过6层复合工艺雕琢而成。从上图也确实能够看出密密麻麻的星空纹理。
不过需要注意的是，荣耀6Plus的后壳边缘稍微高出于后表面，而不像荣耀6那样是平的，所以在握持时会有一点儿割手的感觉。
根据此前的测试，荣耀6Plus的这个后壳是可以抵御5米外气枪射击的，当然现实中基本不会有人用来挡子弹，感受比较大的还是其抗指纹性非常出色，远远优于荣耀6。
上卡托采用Micro SIM卡设计，支持2G/3G/4G网络，下卡托采用Nano SIM/SD卡槽复用设计。
此前的荣耀6分为联通版和移动版，而荣耀6Plus还提供了电信版，要知道支持电信制式的2000元旗舰机可以用凤毛麟角来形容，荣耀6Plus对电信用户来说是个好消息。
另外，荣耀6的移动版为单卡设计，联通版虽为双卡双待，但并没有双4G版本，而荣耀6Plus则同时提供了移动、联通双4G版本，当然售价就更高一些了。
要说荣耀6Plus的比较大卖点，那非两颗800万像素平行摄像头莫属，与HTC一主一次的两个摄像头定位不同，荣耀6Plus的这两个摄像头没有主次之分，两者均参与成像，一定程度上来说，这就实现了感光面积和进光量相比普通手机的成倍提升。
不过其杀手锏并不在此，得益于双摄像头双工作用，荣耀6Plus可从F/0.95~F/16一键调整光圈（荣耀6是F/2.0固定光圈），实现70mm-无穷远全景深信息，基本上就等于任意改变虚化程度了。
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