联想推出四大智能物联设备，携手瑞芯微芯片打造智能化转型的“新引擎”
近日，瑞芯微第五届开发者大会在福州举行。会上，瑞芯微发布了RK3588、RK3568等十款全新芯片方案。联想作为瑞芯微的首发产品合作伙伴，在大会现场推出了搭载瑞芯微ARM芯片的全新四大智能物联设备——云终端计算机TCA-ER70、边缘计算一体机ECP-PR700、边缘计算网关ECG-AR51P和ECG-AR70E等新产品。联想希望通过和瑞芯微的紧密合作，持续推动智能物联的高速高质量繁荣发展，让万物互联的未来触手可及。瑞芯微本次发布的十款芯片方案中
玖胜联合京东、百度DuerOS发布瑞芯微芯片小胜机器人
4 月 9 日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创?家?未来 玖胜 2018 人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RK PX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。 全新发布的几款机器人芯片平台采用瑞芯微RK PX3SE处理器。整机由亿东科技研发。产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学台的权威教学资源，可根据孩子的年龄阶段定制。在人机交互方
瑞芯微CES2019发布AIoT芯片RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展，福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。硬件规格上，瑞芯微RK1808 AIoT芯片CPU采用双核Cortex-A35架构，NPU峰值算力高达3.0TOPs，VPU支持1080P视频编解码，支持麦克风阵列并具有硬件VAD功能，支持摄像头视频信号输入并具有内置ISP。 AI人工智能技术与IoT物联网在实际应用中落地融合的“AIoT”是物联网发展的必然趋势，也是各大传统行业智能化升级
瑞芯微电子人工智能芯片当家花旦 RK3399 Pro性能爆表
随着人工智能商用、场景化落地进程的不断演进，人工智能芯片的性能与应用能力日渐成为智能硬件终端开发者与品牌关注的重点。在国产芯片中包括华为、福州瑞芯微电子等在人工智能芯片商用领域，方案平台已经极为成熟并且实现了大规模商用；福州瑞芯微电子面向全产业链开发，旗下旗舰RK3399 Pro已被应用于多行业多终端平台。单从通用计算性能上看，福州瑞芯微电子RK3399Pro AI芯片表现强悍。比如RK3399Pro AI芯片采用big.LITTLE大小核
瑞芯微电子AI场景商用接地气 不做PPT式AI芯片厂商
我们曾看过太多只存在PPT上的产品或理念，它们在画了一个大饼后就悄无声息地消失。而在人工智能领域，也有很多PPT式AI芯片厂商。这些厂商不断强调自身在人工智能技术层面的优势，却并没有真正驱动人工智能产品落地的能力。在这样的态势下，中国芯片行业的领头羊福州瑞芯微电子则以接地气的方式不断构建AI场景，将商用真正做到了实处。在福州瑞芯微电子看来，其要做的就是AI领域的“细节”工作，即将AI应用场景细化、商用。目前，?
CES2018瑞芯微发布首款Android Things模组Turnkey
2018CES消费电子展，瑞芯微电子（Rockchip）向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组，该模组采用RK3229 处理器，基于谷歌Android Things?系统， 集成Cast & Google Assistant功能，Turnkey的软硬件解决方案将助力Google Assistant产品在IoT领域的普及。瑞芯微RK3229 SOM模组主要包含六部分：RK3229 主控芯片、电源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及内置电量计。全球开发者、OEM/ODM厂商均可通过RK3229SO
瑞芯微发布首款AI芯片RK3399Pro NPU性能2.4TOPs
CES2018 消费电子展，瑞芯微电子（Rockchip）向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势。RK3399Pro AI芯片拥有超强的通用计算性能，其采用big.LITTLE大小核CPU架构，双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整体性能、功耗方面具技术领先性；四核ARM高端GPU Mali-T860，集成更多带宽压缩技术，整体
瑞芯微RK3188方案上市不久即遭ROOT
虽然配备了瑞芯微RK3188四核ARM Cortex-A9处理器的电视或平板电脑等设备刚刚开始进入市场，但用户并没有花费太多的时间就已经成功ROOT掉了它们。
曝Switch Pro搭载NVIDIA Orin芯片：7nm、GPU性能堪比RTX 3050
任天堂定于北京时间6月16日0点举办E3直面会，除了游戏，主角还可能包括Switch Pro。关于Switch Pro的核心SoC，有了新爆料。消息人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核果照”，并对CPU、GPU等单元进行标注，他表示，任天堂选用的是自定义版本，型号T239。Orin芯片标准型号是T234，但主要定位是汽车自动驾驶芯片，L2最入门版本的功耗是15瓦，Switch应该是基于它进行魔改，毕竟游戏机和汽车不同。回到这颗任天堂定制的芯片上，CPU为
已被取消的LG Velvet 2 Pro新机海报曝光：骁龙888芯片和无按键设计
LG Velvet并没有像它希望的那样振兴该公司的智能手机业务，因为LG已经宣布不再涉及和制造手机。LG Velvet是一款面向中端手机市场的产品，设计整洁，并没有什么令人激动的地方。但如果它能坚持足够长的时间，第二代Velvet却有着不少可圈可点之处。一份营销材料由泄密者@FrontTron在Twitter上发布，这将是一款配备骁龙888芯片的旗舰机，而不是像 Velvet5G那样使用765G（或像4G Velvet那样使用旧的845芯片）。有趣的是，LG Velvet 2实
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