快科技4月15日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro Max的保护壳，其摄像头开孔跟小米11 Ultra近乎一致，因为两款机型都是横向大矩阵相机DECO设计，拥有极高的辨识度。不过两款机型的按键开孔并不一致，小米11 Ultra的电源键、音量键位于同一侧，iPhone 17 Pro系列的电源键和音量键位于机身两侧，并且iPhone还多了一枚拍照按键。这次iPhone 17 Pro系列不仅仅是改变了工业设计�
站长之家（ChinaZ.com）4月15日 消息:近日，有博主在社交平台晒出iPhone17Pro Max的保护壳，其摄像头模组开孔与小米11Ultra高度相似，引发网友对两款机型设计语言的讨论。尽管两者均采用横向大矩阵相机DECO布局，辨识度极高，但细节差异显著:小米11Ultra的电源键与音量键集中于机身一侧，而iPhone17Pro系列则将电源键与音量键分置两侧，并新增一枚独立拍照按键。据多方爆料，iPhone17
快科技4月14日消息，今天下午，vivo举行vivo X系列蓝图影像技术沟通会。在这次活动上，vivo宣布X200 Ultra带来全焦段专业视频创作，视频拍摄能力领先安卓阵营，比肩iPhone。据悉，vivo X200 Ultra支持全焦段4K 60fps 10bit Log，随手拍都是原生电影素材；支持全焦段4K 120fps电影慢动作，延长转瞬即逝的精彩瞬间；还有行业独家的全焦段4K延时摄影，让自然美学触手可及。更重要的是，vivo X
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
博主MajinBu晒出了iPhone17Air的机模，对比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其摄像头凸起要比iPhone16e更严重。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型，相比之下，iPhone16e的机身厚度是7.8mm。该机将在9月登场，它将取代Plus机型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同台亮相。
字节跳动旗下Trae+IDE发布新版本，通过MCP协议实现AI智能体与外部工具的深度集成。MCP作为标准化桥梁，让开发者能灵活接入Supabase、FireCrawl等第三方服务，只需@符号即可调用智能体完成数据库操作、文档搜索等复杂任务。新版本内置MCP市场，支持Token快速配置，并演示了如何通过Figma+AI自动生成前端代码。该技术可应用于Blender建模、K8s管理等多元场景，显著提升开发效率。Trae+IDE将持续扩展工具生态，推动AI协作开发新时代。
据爆料显示，苹果计划在2026年推出iPhone 18 Air作为常规升级的超薄机型。而更大屏幕的iPhone 19 Air预计2027年下半年发布，将成为苹果史上最大尺寸的Air手机。此前苹果曾设计6.9英寸的iPhone 17 Air原型机，但因机身强度不足可能弯曲而暂停开发。最新消息表明，更大尺寸Air机型已重新提上日程，有望在2027年面世。这一系列新品动态引发果粉和科技爱好者的期待。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
虽然六款 iPhone 的产品线为各个价位段的消费者提供了新的选择，但同时发布可能会削弱基础款 iPhone 的吸引力。因此……
