【亿邦动力网讯】1月12日消息，总部位于广州的医药电商健客CEO谢方敏日前透露，公司近期已在北京成立了200人规模的研发中心，全面升级公司的技术和产品。这也意味着，截至目前，健客形成了广州、东莞、北京多地办公的业务网络。与此同时，原新东方CIO、原拉手网CTO官冲也于日前加
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衡量创新不能只看研发投入绝对额。海尔智家半年报显示，二季度研发费用率同比降0.4个百分点，源于全球研发协同减重复、优化18%低效SKU聚焦爆款、AI全流程渗透使研发周期缩短30%。全年研发投入只增不减，资源向AI和智慧家庭等中长期倾斜，标志从规模竞赛转向效率竞赛，坚守长期主义。
第二十六届投洽会9月8日至11日在厦门举办，北京怀柔区投促中心牵头组团参加，依托国家级平台推介科学城建设、产业布局与政策，围绕“4410”现代产业体系宣传投资环境，在展区开展咨询对接。下一步将做好项目接洽、实地考察和载体匹配，助力招商与产业集聚。
软通华方通州智能共享工厂启动，成为北京首个AI算力共享智能工厂。工厂年产AI服务器约10万台，具备液冷整机柜端到端生产验证能力，围绕昇腾950投产，推动“京牌京产”。其以AI视觉检测与数字孪生调度实现全流程追溯、柔性制造和绿色低碳，对外承接OEM/ODM，降低科创企业门槛，助力北京智造升级。
今晚，在小米秋季旗舰新品发布会上，雷军表示，小米坚持技术为本”，持续加大核心技术研发。 过去5年，小米总研发投入已达1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元。 今晚，小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100。 雷军提到，目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证，小米造芯不是简单说说的。
高通在2026中国联通合作伙伴大会展示端到端6G原型，涵盖Giga-MIMO、概率整形、子带全双工等技术，并测试射频对齐与互操作。AI推动2026—2030年全球token需求增40倍，网络从传输比特转向支撑智能协同。高通已与联通等近60家企业达成6G共识，为2029商用准备，推动智能连接落地。
Gartner预测，2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，较2025年增长92%，2027年达1.94万亿美元；AI基建投资与存储涨价是主因，AI数据中心半导体占比将从2026年36.5%升至2030年超53%。寒武纪专注AI芯片，2026上半年云产品收入59.94亿元，研发投入7.02亿元增29.63%，研发人员超八成，推进大模型与垂直场景芯片创新。
第十届 AiDD AI + 研发数字峰会释放出明确信号:当 AI 重构软件研发全流程，质量保障的重心正在向后 AI 编码时代迁移。金融、汽车智能化、信创国产化三大赛道，正在成为 AI 测试落地最重要的试验场。AI 编码带来更快迭代，对行业软件的可靠性提出更高要求，不同行业面临着差异化的测试难题。金融行业系统对稳定性零容忍，核心交易系统每一次版本更新，都需要大规模回归�
今日，北京金融资产交易所公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。 报告显示，经营数据方面，2026年1-6月，华为实现营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%，相较于2025年上半年4270.39亿元的营收基数，增长态势持续向好。利润端，公司上半年归母净利润为234.27亿元，整体保持稳定盈利状态。 本次财报最亮眼的核心数据为研发投入，彰显华为长期技术攻坚的坚定决心。 2026
今日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，一口气推出玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片。 新品发布后，小米CEO雷军发文回顾了小米自研芯片的发展历程，并透露，小米重启大芯片研发五年多以来，累计研发投入已超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。 雷军表示，2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1。 作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，玄戒O1�
昨天举办的小米技术沟通会上，官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片，多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。 三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3，从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro，还有面向高阶算力场景的玄戒O100，以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100，覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。 针对外界对这次大规模发�
