站长之家（ChinaZ.com）12月22日 消息:荣耀手机官方微博近日透露，荣耀与保时捷设计的首款合作产品正在飞驰而来。
根据官方发布的预热海报，我们可以看到背景是一辆保时捷911跑车，而前景的手机虽然信息极少，但从轮廓来看是一款超薄机身，且四周圆润的产品。
结合之前的爆料和产品信息，我们可以推测荣耀的首款保时捷顶级定制产品应该是基于Magic V2打造的折叠旗舰。
据爆料，这款荣耀首款保时捷设计折叠屏预计在明年1月发布，产品内部代号“荣耀911”，且全球限量911台。
荣耀Magic V2至今依然是最薄折叠屏之一，仅有9.9mm的厚度让折叠屏手机第一次进入了毫米时代，重量也不过231克。
核心配置上，荣耀MagicV2搭载第二代骁龙8领先版，内屏7.92英寸、外屏为6.43英寸，后置5000万主摄、5000万超广角和2000万长焦，前置1600万像素。
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2025年5月19日，华为在成都举办新品发布会，推出全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro和非凡大师家族新成员HUAWEI MateBook Fold。其中MateBook Fold是全球最大商用折叠屏电脑，搭载HarmonyOS系统，展开为18英寸大屏，折叠后仅13英寸，厚度7.3mm，重量1.16kg，完美解决大屏与便携难以兼得的难题。同时发布的花瓣地图PC版适配折叠形态，支持3D地球模式、多窗口操作等功能，实现跨设备无缝协同。华为还推出WATCH FIT 4 PRO智能手表，支持离线地图和15000+高尔夫球场导航。花瓣地图已覆盖全球160+国家和地区，提供70+种语言服务，持续升级全球出行体验。
一家供应商表示，他们为苹果手机供应多个零部件，近期折叠屏iPhone的相关零部件已经送样测试，希望能进入折叠屏iPhone的关键部件供应商名单，但要拿到折叠屏iPhone的增量业务订单，还需要苹果审厂，预计苹果完成折叠屏iPhone供应商选择后，新品将会进入NPI（新产品导入）流程。
荣耀Magic V5折叠屏手机已获入网许可，预计6月发布。该机型号MBH-AN10，搭载骁龙8至臻版处理器，配备5950mAh电池，支持66W快充，折叠厚度控制在9mm以内，将成为全球最薄折叠屏旗舰。去年7月发布的Magic V3以9.2mm厚度、226g重量创下当时最轻薄记录，采用创新材料工艺，支持IPX8防水。新款V5将在轻薄度上再创新高，值得期待。
小米手机市场部总经理魏思琪开始预热小米MIX Flip 2，这是小米今年第一款小折叠屏。 魏思琪介绍，前几天卢总（小米集团总裁卢伟冰）做了一次小折叠用户的座谈，听大家聊了很多为什么喜欢小折叠和期待改进的地方，感觉收获很大。
苹果将以 2027 年为起点，开启规模空前的产品阵容扩张……
今日，荣耀平板10正式发布，带来标准版和柔光版两种版本。 荣耀平板10全系采用12.1英寸绿洲护眼大屏，分辨率2560*1600，支持10.7亿色彩显示、120Hz动态刷新率，AI超画质引擎和四重护眼认证。 柔光版则配备了荣耀首款类纸柔光屏，通过自研双层AG方案，视觉清晰度提升40%，可消除98%环境干扰光，书写阻尼感提升50%，触摸质感提升15%，真正实现观感如纸、笔感如纸和触感如纸。
华为将于5月19日发布鸿蒙PC新品，预计推出不止一款产品。此前公布的亮点包括：1秒快速开机、三指上滑打开任务中心等。体验机显示，鸿蒙PC开机速度超越Mac和Windows，流畅度碾压Windows，文件管理系统类似安卓平板设计。据悉采用EROFS高性能只读压缩文件系统，随机读取性能提升300%，节省1.6GB存储空间。首批将有两款产品，其中可能包含一款16:10比例的高端折叠屏机型，定价或超万元。
此前马克古尔曼曾透露，这款苹果会将这款折叠屏命名为iPhone Ultra。 该机会采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，与其他厂商一样的双屏方案，内屏是7.76英寸英寸，分辨率是27131920，采用无开孔设计，配备一颗屏下前摄。 外屏尺寸是5.49英寸，分辨率是20881422，采用挖孔屏方案。 苹果多年来一直研发折叠屏技术，这已经是业内公开的秘密，只是受限于折痕等效果，迟迟没有�
今天，三星首款三折叠屏获得3C认证，型号为SM-F9680，支持25W充电，这是全球第二款三折叠屏，也是安卓阵营第一款三折叠屏，它将挑战华为Mate XT非凡大师。 根据此前爆料的消息，三星首款三折叠屏可能会命名为Galaxy G Fold，它采用G字形折叠方案，其屏幕分为三部分，左右两块屏幕均向中间屏幕折叠，这与华为Mate XT非凡大师的Z字形折叠方式明显不同。
东方证券研报显示，寒武纪2024年业绩表现亮眼：全年营收11.74亿元，同比增长65.56%，其中云端产品线收入占比高达99.30%，同比暴增1187.78%。公司实现连续两个季度盈利，2025年一季度营收同比激增4230.22%至11.11亿元。作为专注AI芯片研发的企业，寒武纪通过产业生态建设和技术开源，持续推动半导体领域创新，产品覆盖物联网、金融、医疗等多个场景。2024年公司深化合作伙伴生态共建，完成多项产品兼容适配认证，并通过开发者社区运营和技术开源支持AI生态发展。
